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ノートPCとタブレットのハイブリッド機器、いわゆる“2in1デバイス”の需要が世界的に伸びている。そんな中、インテルは9月6日（米国時間9月5日）、2in1デバイス向けの新CPU「インテル Core M プロセッサー」3製品を発表した。 薄さ9mm以下のボディーにファンレスで搭載可能 Core Mは、14nmプロセスの次世代CPUコア「Broadwell（開発コード名）」を採用した初めての製品。現在のCore iシリーズは22nmプロセスの「Haswell（開発コード名）」コアだから、Core Mはさらに微細化を進めた格好だ。TDP(Thermal Design Power、熱設計電力)も約60％削減。この結果、チップ全体のサイズは従来の約50％に縮小され、厚さ9mm以下のボディーにファンレスで収納できるCPUになっているという。
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