Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág.

Resumen
El objetivo de este proyecto es proporcionar el conjunto de criterios y herramientas
necesarios para proteger los dispositivos electrónicos de la amenaza que suponen las
descargas electrostáticas. Estos criterios y herramientas van dirigidos especialmente a
plantas cuyo proceso incluye el montaje y/o manipulación de componentes electrónicos que,
en mayor o menor medida, sean sensibles a las descargas de electricidad estática.

En primer lugar se presentan los conceptos básicos en que se basa la electricidad

electrostática: la capacidad de todo objeto de almacenar carga estática, las formas en que
estos objetos se desprenden de la carga electrostática y cómo puede este fenómeno dañar
un componente electrónico.

A continuación se plantea el Sistema de Protección frente a ESD, que recoge de forma

descriptiva todas las medidas de protección que se deben adoptar para, sino eliminar,
minimizar todo lo posible el riesgo de daño por ESD. Se trata de un documento que engloba
todos los aspectos a tener en cuenta para obtener un plan de control efectivo.

El proyecto incluye un sistema de auditoría que permite evaluar la corrección de la

implantación del sistema de citado anteriormente. Este sistema de auditoría incluye una
explicación del procedimiento a seguir, el cuestionario de la auditoría y diferentes
documentos e informes de apoyo.

Por último, se presenta la implantación práctica del Sistema de Protección frente ESD en una
empresa del sector de la automoción realizada por el autor del proyecto.
Pág. 2 Memoria
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 3

Sumario
RESUMEN ___________________________________________________1
SUMARIO ____________________________________________________3
1. GLOSARIO _______________________________________________7
2. PREFACIO _______________________________________________9
2.1. Origen del proyecto.......................................................................................... 9
2.2. Motivación ........................................................................................................ 9

3. INTRODUCCIÓN _________________________________________11
4. LA ELECTRICIDAD ESTÁTICA: SUS CAUSAS. ________________13
4.1. ¿Qué es la electricidad estática?................................................................... 13
4.2. ¿Cómo se cargan los materiales? ................................................................. 14
4.2.1. El efecto triboeléctrico .........................................................................................14
4.2.2. La polarización.....................................................................................................15
4.3. Otros eventos relacionados con la electricidad estática................................ 17
4.3.1. La inducción electromagnética............................................................................17
4.3.2. Tensión RF ..........................................................................................................17
4.4. Ejemplo .......................................................................................................... 17

5. DESCARGA ELECTROSTÁTICA (ESD). ______________________19

5.1. Modelo de Cuerpo Humano (HBM) ............................................................... 19
5.1.1. Forma de onda asociada al modelo....................................................................20
5.1.2. Circuito eléctrico asociado al modelo .................................................................21
5.2. Modelo de máquina........................................................................................ 23
5.2.1. Forma de onda asociada al modelo MM ............................................................24
5.2.2. Circuito eléctrico asociado al modelo .................................................................25
5.3. Modelo de Objeto Cargado............................................................................ 26
5.4. Limitaciones de los modelos clásicos............................................................ 27
5.5. TLP: Transmision Line Pulsing ...................................................................... 28
5.5.1. Curva I-V..............................................................................................................29

6. DAÑOS PROVOCADOS POR ESD EN COMPONENTES

ELECTRÓNICOS _________________________________________31
6.1. Tipos de fallo debido a ESD........................................................................... 32
6.2. Mecanismos de fallo ESD.............................................................................. 34
Pág. 4 Memoria

6.2.1. Perforación de óxido ........................................................................................... 34

6.2.2. Quemadura de unión .......................................................................................... 35
6.2.3. Fusión de metal................................................................................................... 36

7. SISTEMA GLOBAL DE PROTECCIÓN FRENTE ESD ____________39

7.1. Justificación.................................................................................................... 39
7.2. Objetivo: Eliminar la enfermedad, no sus síntomas ...................................... 39
7.3. La sensibilidad del producto .......................................................................... 40
7.4. Ciclo vital del producto ................................................................................... 42
7.5. Área protegida frente ESD (EPA).................................................................. 43
7.5.1. Clasificación de las EPA’s................................................................................... 43
7.5.2. Procedimientos y normas generales .................................................................. 44
7.5.3. Humedad relativa ................................................................................................ 45
7.6. Suelos y conexión a tierra.............................................................................. 47
7.6.1. Suelos.................................................................................................................. 47
7.6.2. Instalación de tierra de un EPA .......................................................................... 48
7.7. Maquinaria y herramientas ............................................................................ 48
7.7.1. Maquinaria........................................................................................................... 48
7.7.2. Herramientas de soldadura................................................................................. 49
7.7.3. Aire comprimido .................................................................................................. 49
7.7.4. Otras Herramientas ............................................................................................. 49
7.8. Vestuario ........................................................................................................ 50
7.8.1. Muñequeras......................................................................................................... 50
7.8.2. Calzado................................................................................................................ 51
7.8.3. Batas conductoras............................................................................................... 52
7.9. Ionizadores..................................................................................................... 53
7.9.1. Tipos de ionizadores ........................................................................................... 53
7.9.2. Aplicaciones ........................................................................................................ 54
7.10. Embalaje de protección ................................................................................. 55
7.10.1. Tipos de embalaje ............................................................................................... 55
7.10.2. Características del embalaje............................................................................... 56
7.10.3. Requisitos exigibles del embalaje según su proximidad a los ESDS:............... 56
7.11. Compra, recepción, almacenamiento y manipulación de dispositivos ESDS
........................................................................................................................ 57
7.11.1. Compra................................................................................................................ 57
7.11.2. Recepción............................................................................................................ 58
7.11.3. Inspección y almacenamiento ............................................................................ 58
7.11.4. Transporte ........................................................................................................... 58
7.11.5. Contenedores...................................................................................................... 59
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 5

7.12. .Señalización y marcado ESD ....................................................................... 59

7.12.1. Señalización de EPA’s ........................................................................................59
7.12.2. Marcado de ESDS...............................................................................................60
7.12.3. Marcado del embalaje .........................................................................................60
7.12.4. Marcado de equipos ............................................................................................61
7.13. Formación ESD.............................................................................................. 61
7.13.1. Planificación de la formación...............................................................................62
7.13.2. Estructura de la formación ..................................................................................62

8. AUDITORIA ESD _________________________________________64

8.1. Objeto............................................................................................................. 64
8.2. Referencias .................................................................................................... 64
8.3. Alcance........................................................................................................... 64
8.4. Programación................................................................................................. 65
8.5. Equipo de auditoria ........................................................................................ 65
8.6. Objetivos de la auditoria................................................................................. 65
8.7. Ejecución........................................................................................................ 66
8.8. Flujo de proceso asociado a la auditoria ESD............................................... 68

9. SISTEMA GLOBAL DE PROTECCIÓN FRENTE DESCARGAS

ELECTROSTÁTICAS EN DELPHI MECHATRONIC SYSTEMS_____69
9.1. El entorno de DELPHI Mechatronic Systems................................................ 69
9.2. Descripción de la planta de DELPHI Mechatronic Systems ......................... 70
9.3. Estudio de sensibilidad frente a descarga electrostática............................... 72
9.4. Ciclo vital del producto ................................................................................... 73
9.4.1. PCB COM 2000/03..............................................................................................73
9.5. EPA Línea SMD ............................................................................................. 73
9.5.1. Generalidades de la EPA ....................................................................................73
9.5.2. Instrucciones de manipulación............................................................................74
9.5.3. Suelos y conexión a tierra ...................................................................................74
9.5.4. Maquinaria y herramientas..................................................................................76
9.5.5. Vestuario..............................................................................................................77
9.5.6. Embalaje y almacenaje .......................................................................................77
9.5.7. Evaluación general de la nueva EPA..................................................................79
9.6. Línea Montaje COM....................................................................................... 80
9.6.1. Descripción de la línea ........................................................................................80
9.6.2. No conformidades y medidas correctivas...........................................................82
9.6.3. Conclusiones .......................................................................................................89
Pág. 6 Memoria

CONCLUSIONES _____________________________________________90
BIBLIOGRAFÍA_______________________________________________91
Referencias bibliográficas ....................................................................................... 91
Bibliografía complementaria .................................................................................... 91
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 7

1. Glosario
Descarga Electrostática (ESD): Transferencia de carga electrostática entre dos cuerpos a
tensiones electrostáticas distintas debido al contacto o a la inducción mediante un campo
electrostático.

Componente sensible a la descarga electrostática (ESDS): Componente, circuito

integrado o conjunto que puede ser dañado por campos electrostáticos o una descarga
electrostática producida durante su manipulación habitual, ensayo o transporte.

Sala limpia: Área con un número máximo y tamaño concreto de partículas

aerotransportadas por unidad de volumen.

Tensión umbral de un componente: Tensión capaz de dañar un ESDS.

Tensión umbral de un montaje de ESDS: Máxima tensión que puede soportar un ESDS
más sensible del conjunto.

Área protegida frente a descargas electrostáticas (EPA): Área en la que los ESDS
pueden manipularse con un riesgo mínimo de degradación como resultado de una descarga,
o campos electrostáticos.

Punto de conexión a la tierra de una EPA (EBP): Punto destinado y disponible para la
conexión de los equipos de un EPA.

Tierra de un EPA: Tensión uniforme establecida en el área de trabajo que asegura que la
tensión eléctrica de los elementos manipulados y de todo aquello con lo que es posible
entrar en contacto sea la misma.

Instalación de tierra de un EPA: Conexión común disponible a la que se conectan

eléctricamente los elementos del área protegida frente a ESD.

Embalaje íntimo: Material que está en contacto con el ESDS.

Embalaje próximo: Material que no hace contacto con el ESDS pero que se utiliza para
envolver uno o más elementos.

Embalaje secundario: Material que se utiliza para proporcionar protección física en el

exterior de un embalaje próximo.
Pág. 8 Memoria

Baja generación de carga: Embalaje que exhibe propiedades que minimizan cualquier
generación de carga.

NOTA – El término antiestático debe evitarse debido a la existencia de significados

diferentes, por ello en este informe se emplea el término baja generación de carga.

Blindaje frente a una descarga electrostática: Barrera o encapsulamiento que limita el

paso de corriente y atenúa la energía que resulta de una descarga electrostática, tal que su
energía máxima es inferior o igual a 50 nJ para una tensión de 1000 V de acuerdo con el
modelo de cuerpo humano.

Conductor electrostático: Embalaje con una resistencia superficial ≥ 102 Ω y < 105 Ω.

Disipativo electrostático: Embalaje con una resistencia superficial ≥ 105 Ω y < 1011 Ω.

Aislante: Embalaje con una resistencia superficial ≥ 1011 Ω.

Generación triboeléctrica: Proceso de generación de carga eléctrica en la que la carga se

genera por contacto y separación de dos superficies que pueden ser sólidas, líquidas o
partículas transportadas por gases.
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2. Prefacio

2.1. Origen del proyecto

Los problemas generados por la descarga electrostática se comienzan a detectar en la

industria textil del siglo XIX. En mayo de 1937 un zeppelín trasatlántico hizo explosión en
Hindenburg como consecuencia de la descarga electrostática creada en el momento que su
ancla toca tierra. Pero es a partir de los años 70 en que la proliferación de la tecnología
CMOS y su sensibilidad a las descargas hacen que se cree una investigación profunda
sobre ESD y su protección.

Cada vez más, las empresas están realizando grandes esfuerzos para, por un lado, mejorar
su competitividad y, por otro, reducir los costes generados por problemas de calidad. En esta
dirección, las empresas dedicadas a la fabricación y/o manipulación de componentes
electrónicos tienen que enfrentarse al problema de ESD, problema en ocasiones difícil de
advertir.

2.2. Motivación

Existen diferentes documentaciones y normativas sobre protección frente ESD pero no hay,
quizás, un criterio uniforme a nivel internacional sobre el tema. Adicionalmente, hay que decir
que la información acerca de ESD es dispersa y en muchas ocasiones incompleta. Este
proyecto nace como consecuencia de este hecho: la necesidad de crear un procedimiento
completo, claro y justificado de lo que debe ser el control de las descargas electrostáticas.
Pág. 10 Memoria
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 11

3. Introducción
Este proyecto trata de crear un procedimiento que permita minimizar el riesgo potencial de
daño de componentes electrónicos por descarga electrostática.

La característica global de este procedimiento hace que se pueda aplicar en diferentes

ámbitos y a diferentes niveles en función de las necesidades. Es decir, el sistema de
protección frente ESD es aplicable tanto en una planta de montaje de componentes
electrónicos como en un laboratorio, un taller de reparación, etc.

Este proyecto se basa en dos premisas: eliminar las fuentes de electricidad estática y
proteger el dispositivo de estas fuentes. Hay que tener en cuenta que las fuentes de
electricidad estática son tanto personas, como maquinaria, como el entorno. En el sistema
de protección frente ESD se incluyen las diferentes fuentes de electricidad estática, la mejor
forma de eliminarlas y como proteger el producto de cada una de ellas.

Queda fuera del ámbito de aplicación de este proyecto:

• La protección de dispositivos destinados a la industria aeroespacial

• La protección en instalaciones que presente elementos explosivos o inflamables

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 13

4. La electricidad estática: Sus causas.

Este apartado trata de introducir los conceptos básicos de la electricidad estática y los
diferentes mecanismos por los cuales los materiales pueden adquirir y almacenar una carga
de electricidad estática

4.1. ¿Qué es la electricidad estática?

La carga estática se define como la carga eléctrica causada por un desequilibrio de los
electrones y protones presentes en la superficie de un material. Este desequilibrio electrónico
tiene como consecuencia la creación un campo eléctrico mesurable.

La estática es una forma de electricidad no ortodoxa. Al contrario de lo que sucede con la

electricidad que se utiliza para trabajar, producir calor, luz, etc., que depende del flujo de las
cargas (electrones) a través de un conductor, la electricidad estática es una carga
estacionaria.

Los materiales no conductores y los conductores no derivados a tierra tienen la capacidad de

absorber o retener una carga o un potencial eléctrico estacionario.

Algunos materiales de uso común pueden adquirir una carga de varios miles de voltios
durante su manipulación.
Pág. 14 Memoria

4.2. ¿Cómo se cargan los materiales?

Los mecanismos fundamentales por los cuáles los materiales adquieren carga eléctrica son
principalmente dos:

‰ El efecto triboeléctrico

‰ La polarización

A continuación se presenta una descripción detallada de estos mecanismos.

4.2.1. El efecto triboeléctrico

El contacto y la separación de dos materiales neutros (sin carga electrostática) provoca un

intercambio de electrones de una a otra superficie con lo que adquirirán un cierto nivel de
carga electrostática.

- +
Fig. 4.1. Esquema de carga de un objeto por efecto triboeléctrico

Si un material tiene deficiencia de electrones, el número excesivo de protones hará que este
cargado positivamente. Lo opuesto es aplicable cuando el material tiene abundancia de
electrones. Por ejemplo, una persona que camine sobre una alfombra o bien recogerá
electrones o los perderá, con lo que quedará estáticamente cargada.

La fricción entre dos superficies expondrá un área superficial más amplia y la energía
adicional hará que se produzca un amplio intercambio de electrones, dando lugar a una
carga más elevada. El efecto aumentará si la fricción es rápida.

La intensidad de la carga está, además, directamente influenciada por la humedad relativa:

cuanto más baja sea ésta, más alta será la carga.

La naturaleza de los materiales puestos en contacto tiene una muy importante influencia en
el nivel y la polaridad de esta carga. Existe una clasificación que ordena los materiales en
función de su capacidad para cargarse electrostáticamente, es la denominada serie
triboeléctrica (ver Fig. 4.2.).
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 15

Cuanto mayor sea la distancia que separa los materiales en la serie triboeléctrica, mayor
será el nivel de carga generado. Los materiales del extremo positivo de la escala tienen
tendencia a perder electrones, resultando positivamente cargados, mientras que la tendencia
de los situados en la parte negativa es a absorber electrones, con lo que se convierten en
negativamente cargados.

Aire Seco
Baquelita
Vidrio
Nylon
Lana
Cabello Humano
Piel
Papel
Algodón
Madera
Ámbar
Poliuretano
Polietileno
Níquel
Cobre
Plata
Oro
Goma
PVC
Silicio
Teflón

Fig. 4.2. Serie triboeléctrica

4.2.2. La polarización

Todo material cargado esta rodeado de un campo electromagnético. Un material conductor,

puesto a tierra, bajo la influencia de este campo puede adquirir una carga. Es el fenómeno
llamado polarización.
Pág. 16 Memoria

Cuerpo Cargado

Dispositivo conectado a tierra

bajo influencia del campo
magnético.

Fig. 4.3. Esquema de carga de un objeto por polarización

Un conductor expuesto a un campo electromagnético redistribuirá aquellos electrones de su

capa exterior atraídos por el núcleo por una fuerza menor. Si se carga positivamente el
objeto que emite el campo, los electrones derivarán hacia el área más próxima del objeto,
con lo que dejará al extremo opuesto con deficiencia de electrones (cargado positivamente).
Si, entonces, el área negativamente cargada del conductor entrara en contacto con la tierra,
el exceso de electrones derivaría a tierra, con lo que el conductor quedaría positivamente
cargado. La derivación a tierra del conductor positivamente cargado tendría como
consecuencia el flujo instantáneo de electrones de vuelta al conductor, con lo que se
generarían temperaturas elevadas y la casi segura destrucción del conductor, si éste fuera
un dispositivo electrónico.

Cuando se expone a un campo electromagnético un dispositivo electrónico que contiene

semiconductores, se produce de nuevo la polarización desviando a los electrones hacia el
área más positiva del campo. A través del semiconductor puede existir una diferencia de
potencial y, si la diferencia es lo bastante grande, se producirá la rotura dieléctrica. En
determinadas ocasiones (potenciales elevados) el dieléctrico se fundirá, con la consiguiente
destrucción del dispositivo. En otras situaciones, a través del dieléctrico se producirán
pequeños orificios quemados, lo que dará lugar a la degradación de la vida útil, a un
funcionamiento impreciso, o ambas cosas.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 17

4.3. Otros eventos relacionados con la electricidad estática

4.3.1. La inducción electromagnética

Un objeto electrostáticamente cargado está rodeado por un campo electromagnético

denominado campo EMI (Interferencia Electromagnética, del inglés ElectroMagnetic
Interference). El comportamiento de este campo es similar al campo magnético que rodea un
imán.

A medida que un objeto aumenta su carga estática aumenta también la potencia del campo
EMI asociado. Esta expansión del campo durante la acumulación de la carga se puede
considerar como un campo EMI variable hasta que el objeto queda totalmente cargado y el
campo se convierte en estacionario. Del mismo modo, a medida que se disipa la carga
estática la potencia del campo EMI disminuirá hasta que se disipe completamente.

Cuando se desplaza un conductor a través de un campo EMI, o viceversa, se induce en el

conductor una corriente eléctrica. Estas corrientes inesperadas pueden dar lugar a tensiones
accidentales generando una secuencia de operaciones no intencionadas.

4.3.2. Tensión RF

Cuando un objeto electrostáticamente cargado se descarga, la chispa emitida genera un

campo electromagnético en movimiento, lo que se denomina tensión RF. Entonces el campo
que se desplaza induce corrientes a los conductores estacionarios o móviles lo que puede
dar lugar a averías.

4.4. Ejemplo

Al aproximarse al puesto de trabajo (mesa), las personas se cargan negativamente, como

consecuencia del rozamiento de sus ropas entre sí y con el aire ambiente (efecto
triboeléctrico). Puesto que está cargado emite un campo electromagnético. Sobre la mesa
imaginemos que hay tres dispositivos electrónicos. A medida que se acerca, su campo EMI
atraviesa los dispositivos, lo que da lugar a que se generen corrientes imprevistas a su
través. Esto puede dar lugar a la degradación de la vida útil o un funcionamiento impreciso
de los componentes. Cuando el operario llega a su puesto de trabajo, su campo ha
polarizado ya los semiconductores de los dispositivos, lo que podría dar lugar a averías por
perforación dieléctrica.
Pág. 18 Memoria

Entonces, el operario entra en contacto con uno de los dispositivos, con lo que descarga
sobre éste todo su potencial. El flujo de alta tensión correspondiente genera la potencia
suficiente para destruir el dispositivo. La chispa generada en la descarga, transmite tensión
RF que se desplaza a través de los restantes dispositivos, induciendo corrientes no
intencionadas que fluyen a su través y que los someten a posibles daños irreparables.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 19

5. Descarga Electrostática (ESD).

La descarga electrostática o ESD (del inglés Electrostatic Discharge) es un fenómeno
habitual en la naturaleza. Cuando un material cargado electrostáticamente es puesto en
contacto con un objeto conectado a tierra se desprende de esta carga eléctrica
recuperándose el equilibrio eléctrico. Este fenómeno es extremadamente rápido, del orden
de varias decenas de nanosegundos.

Las descargas electrostáticas pueden ocurrir durante la fabricación, embalaje, verificación, o

cualquier otro momento en que el dispositivo entre en contacto con una persona o una
máquina.

Para caracterizar la susceptibilidad de un dispositivo electrónico frente a descargas

electrostáticas se utilizan modelos que simulan los eventos ESD reales. Estos modelos
deben estar suficientemente estandarizados con la finalidad de obtener resultados
consistentes y poder definir cuantitativamente la fiabilidad de los mismos.

Los tests más comúnmente utilizados en la industria para evaluar la robustez de los
dispositivos electrónicos frente ESD son: el modelo de cuerpo humano (HBM: Human Body
Model), el modelo máquina (MM: Machine Model), y el modelo dispositivo cargado (CDM:
Charged Device Model). A continuación se describen detalladamente estos modelos:

5.1. Modelo de Cuerpo Humano (HBM)

Uno de los eventos electrostáticos más importante y reconocido ampliamente, es el pulso

transitorio de corriente producido por la descarga desde la punta del dedo humano a través
de un objeto conectado a tierra. Este modelo se denomina “Modelo de Cuerpo Humano”.

Brevemente, el modelo de cuerpo humano, también conocido como modelo del dedo,
consiste en cargar un condensador a un alto voltaje (por ejemplo 2000V) y descargarlo a
través de una resistencia en serie sobre el DUT (dispositivo sometido al test, del inglés
Device Under Test). Los valores de capacidad y resistencia se seleccionan de manera que
generen un pulso similar al generado por una persona cargada electrostáticamente que entre
en contacto con un dispositivo electrónico.
Pág. 20 Memoria

5.1.1. Forma de onda asociada al modelo

Según la norma UNE-EN-63140-3-1:2002 el modelo HBM debe asegurar la integridad de la

forma de onda de la descarga de corriente tanto a través de un cable de cortocircuito como a
través de una carga resistiva. A continuación se recogen los parámetros especificados por la
norma citada:

Forma de onda de la descarga a través de un cable de cortocircuito:

tr tiempo de subida de pulso de 2 ns a 10 ns;

td Tiempo de descenso de pulso de 150 ns ± 20 ns;

Ir La amplitud máxima de cresta a cresta de las oscilaciones transitorias que

pueden permitirse debe ser inferior al 15% de la Ips. Asimismo no debe
observarse ninguna oscilación transcurridos 100 ns desde el inicio del pulso.

Fig 5.1 Forma de onda de la descarga a través de un cable de cortocircuito (HBM)

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 21

Forma de onda de la descarga a través de una carga resistiva de 500 Ω:

tr tiempo de subida de pulso de 5 ns a 25 ns.

Fig 5.2 Forma de onda de la descarga a través de una carga resistiva de 500 Ω (HBM)

5.1.2. Circuito eléctrico asociado al modelo

A continuación se presenta el circuito eléctrico equivalente utilizado para simular la descarga

electrostática según el modelo HBM según las características descritas en el apartado
anterior:

Cs

2p

TOPEN = 50n TCLOSE = 50n L

R
1 2 1 2
7.5uH 1.5k
Switch1 Switch2

Vesd
2000Vdc
Cc Ct DUT
100p 30p

Fig 5.3 Circuito eléctrico asociado al modelo HBM

Los parámetros que conforman este modelo son los siguientes:

Pág. 22 Memoria

Cc Condensador que acumula la “carga electrostática” y su tensión de carga es Uc.

R Resistencia asociada al cuerpo humano que se está modelando.

L Inductancia parasitaria que determina el tiempo de subida de la señal (tr).

Cs Condensador que representa la capacidad parasitaria asociada al cuerpo.

Ct Condensador que representa la capacidad parasitaria del dispositivo a testear.

El modelo numérico que se extrae del circuito anterior se desarrolla en [1] y el resultado
obtenido es el siguiente:

ω 02
R
− t
I = Vc C c e 2 L1
sinh( a 2 − ω 02 )t
a −ω
2 2
0

Donde a=R/2L y ωo=1 LC s

Los valores de los parámetros para conseguir la forma de onda deseada se establecen en la
siguiente tabla:

Parámetro Valor Unidad Comentarios

Cc 100 pF
R 1500 Ω
L 7.5 µH Establece el tiempo de subida de pulso entorno a
los 10 ns
Cs 0-2 pF Disminuye el tiempo de subida y aumenta el pico de
intensidad

Ct 10-40 pF Aumenta el pico de intensidad.

Su efecto es significante cuando el DUT tiene una
componente resistiva importante (100-1000Ω).

Tabla 5.1 Parámetros del modelo HBM

El modelo puede simplificarse para facilitar su estudio y simulación sin perder notablemente
sus principales características. Los parámetros Cs y Ct son elementos parasitarios que
variarán fuertemente en función de cada test y de cada dispositivo. Si además se tiene en
cuenta la poca influencia de éstos en la forma de onda resultante (sobretodo en cuanto se
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 23

refiere a la energía de la descarga), resulta lícito plantearse un modelo simplificado como el

siguiente:

TOPEN = 50n TCLOSE = 50n R

1 2 1 2
1.5k
Switch1 Switch2

Vesd
2000Vdc
Cc DUT
100p

Fig 5.4 Circuito eléctrico simplificado asociado al modelo HBM

A continuación se puede observar las formas de onda de los dos modelos: completo y
simplificado:

Fig 5.5 Comparativa de las respuestas temporales de los modelos completo y

simplificado del HBM

5.2. Modelo de máquina

El Modelo de Máquina representa la descarga electrostática producida por una fuente con
una baja resistencia. Se utiliza para modelar el efecto que puede causar la descarga
electrostática de un útil o una máquina cargados electrostáticamente.
Pág. 24 Memoria

Este modelo se utiliza como estándar de simulación de eventos ESD en Japón, y este hecho
lo ha popularizado también tanto en EEUU como en la UE.

Las características de este modelo son: un tiempo de pico de onda bastante rápido y la
generación de picos de corriente elevados (hasta 30 A). El pico de tensión es mucho menor
que en el caso del modelo HBM.

5.2.1. Forma de onda asociada al modelo MM

Según la norma UNE-EN-63140-3-1:2002 el modelo HBM debe asegurar la integridad de la

forma de onda de la descarga de corriente tanto a través de un cable de cortocircuito como a
través de una carga resistiva. A continuación se recogen los parámetros especificados por la
norma citada:

Forma de onda de la descarga a través de un cable de cortocircuito:

tpm el periodo del mayor pulso (tiempo transcurrido entre el primer y el tercer paso
por I=0) debe estar entre 63ns y 91ns

Ip1 la máxima corriente de pico (según tabla X)

Ip2 el segundo pico de corriente debe estar entre el 67% y el 90% del valor de Ip1

Fig. 5.6 Forma de onda de la descarga a través de un cable de cortocircuito (MM)

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 25

Nivel Tensión Ip1 (A) ± 15 %

1 100 1,7
2 200 3,5
3 400 7
4 800 14

Tabla 5.2 Intensidad máxima para diferentes valores de tensión

Forma de onda de la descarga a través de una resistencia de 500 Ω:

I100 Intensidad en t=100 ns

Ipr Pico de intensidad máxima < 4.5 x I100

Fig. 5.7 Forma de onda de la descarga a través de una carga resistiva de 500 Ω (MM)

5.2.2. Circuito eléctrico asociado al modelo

El modelo utilizado es similar al HBM estudiado anteriormente, pero en este caso se asume
que no hay componente resistiva significativa (se suele introducir una resistencia parasitaria),
la capacidad Cc=200pF y en determinadas fuentes bibliográficas se añade una inductancia
(también para simular los elementos parasitarios del entorno).
Pág. 26 Memoria

TOPEN = 50n TCLOSE = 50n L R

1 2 1 2
500n
U1 U2 20

400Vdc Uesd DUT

C
200p

Fig. 5.8 Circuito eléctrico asociado al modelo MM

La corriente de la descarga en MM se obtiene en [2] y sigue la siguiente ecuación:

C − 2Lt ⎛ t ⎞
R
I = V ESD e sin ⎜⎜ ⎟⎟
L ⎝ LC ⎠

5.3. Modelo de Objeto Cargado

El modelo de objeto cargado (Charged Device Model) es un modelo totalmente diferente a

los anteriores. El evento que se trata de simular mediante este modelo es el que ocurre
cuando un dispositivo electrónico se almacena cierta carga estática y la descarga hacia
tierra. Por tanto, y contrariamente a los modelos anteriores, el dispositivo resulta ser la fuente
y el receptor de la descarga.

Este modelo gana importancia en los últimos años debido a la extensión de sistemas
automáticos de manufactura.

La forma de onda generada por este modelo se caracteriza por un tiempo de descarga muy
rápido (inferior a 1 ns) lo que supone el uso de osciloscopios con un ancho de banda de, al
menos, 2 GHz para calibrar y monitorizar las formas de onda. Además, no existe un test
estándar para simular los eventos CDM.

A continuación se muestra el circuito asociado al test CDM según [3]

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 27

Fig. 5.9 Circuito eléctrico asociado al modelo CDM

En primer lugar (cierre de S3) la carga se aplica directamente a uno de los pins para,
posteriormente (cierre de S4), permitir la descarga hacia tierra a través de la red RLC que se
muestra en la figura.

Para un valor de precarga de 1100 V la forma de onda de la descarga obtenida se

caracteriza por un pico de corriente de 6 A y un tiempo de pico de 0.5 ns (según experimento
descrito en [4].

Una aproximación teórica al resultado experimental comentado se presenta también en [4] y

se sintetiza en la siguiente ecuación:

E0

I (t ) = µCDE ∫ αdE
E

Donde: µ es la movilidad de los electrones en el medio de separación entre el dispositivo

y la placa metálica, C es la capacidad del condensador, D es la distancia de separación
entre el dispositivo y la placa metálica, E es el campo eléctrico y α el coeficiente de
ionización. Debido a la complejidad del estudio de este modelo se propone su análisis en
la bibliografía citada.

5.4. Limitaciones de los modelos clásicos

Los modelos descritos en los apartados anteriores (HBM, MM, CDM) se enmarcan en la
caracterización clásica de los eventos ESD. Las limitaciones de estos modelos surgen al
preguntarse: ¿es suficiente un test para garantizar la robustez de las protecciones frente
ESD?

Es posible que un dispositivo pase sin problemas un test basado, por ejemplo, en el modelo
de HBM pero que, por el contrario, falle al ser sometido al modelo CDM. Es más un
dispositivo puede no resultar dañado a un nivel de test y, sin embargo, fallar a niveles
inferiores. Un caso conocido y documentado es la ventana de fallo del modelo HBM descrita
Pág. 28 Memoria

en [5]: un dispositivo puede pasar sin problemas el test HBM con niveles inferiores 1kV y
superiores a 2kV, pero puede resultar dañado cuando se somete a pulsos con valores entre
1kV y 2kV.

Otra de las limitaciones de los modelos clásicos para caracterizar la robustez de los circuitos
frente ESD es que sólo ofrecen una visión limitada de dónde y cuando pueden fallar los
circuitos. Los pulsos generados por los modelos son complejos y su duración es
extremadamente reducida, por tanto la respuesta del circuito será compleja y difícil de medir.

En resumen, se puede decir que los modelos clásicos se utilizan a modo de caja negra con
un estímulo caracterizado por su nivel de tensión y una simple respuesta pasa-no pasa.

5.5. TLP: Transmision Line Pulsing

Transmision Line Pulsing es un método de caracterización de eventos ESD relativamente

moderno y la gran ventaja que aporta es que permite abrir esa caja negra que constituían los
modelos clásicos. El uso de las técnicas TLP comienza en 1985 (véase [6]) pero ha ido
ganando claramente terreno en los últimos años.

A continuación se muestra un esquema típico de un experimento TLP, en el cual una línea

coaxial de transmisión se carga hasta alcanzar un determinado voltaje y posteriormente
descargado sobre el pin del dispositivo a testear:

Fig. 5.10 Esquema del método Transmision Line Pulsing

El método consiste en un generador de pulsos en que la duración y la amplitud del pulso

dependen de la longitud de la línea de transmisión. El pulso generado tiene una potencia
similar a la forma de onda del modelo HBM descrita en el apartado 5.1.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 29

La resistencia de 50 Ω y el diodo se coloca para evitar reflejos si la impedancia del

dispositivo sometido al ensayo resulta ser demasiado baja.

Fig. 5.11 Obtención del diagrama IV mediante TLP

Incrementando la amplitud del pulso y tomando los valores medios de tensión e intensidad a
través del dispositivo bajo test se confecciona el diagrama I (V) que caracteriza el
comportamiento del dispositivo bajo las condiciones de descarga electrostática. Además,
utilizando un espectro de duraciones de pulso se puede confeccionar la curva denominada
“Power to failure vs. Time to failure”.

5.5.1. Curva I-V

El primer resultado que se obtiene de un experimento TLP es la curva I-V en la que se

pueden diferenciar las diferentes regiones:

2º punto
de rotura

Snapback

1er punto
de rotura

Lineal Saturación

Fig. 5.12 Descripción de las zonas características de una grafica IV

Pág. 30 Memoria

‰ Las zonas lineal y de saturación, correspondientes al funcionamiento habitual del

dispositivo.

‰ Primer punto de rotura debido al impacto de una excesiva ionización.

‰ Región lineal de transición denominada “snapback” que se caracteriza por el

comportamiento lineal del dispositivo.

‰ Segundo punto de rotura debido a la alta temperatura que se genera en el dispositivo

y que suele corresponderse con la destrucción del componente.

Fig. 5.13 Característica I-V de (a) un diodo y (b) un transistor NMOS

El otro parámetro importante que podemos extraer del diagrama I-V es la corriente de fuga.
Esta corriente es la que alerta de la destrucción del componente y aparece cuando el
dispositivo llega atrabajar en zona de segunda rotura.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 31

6. Daños provocados por ESD en componentes

electrónicos
En la industria de la electrónica el problema de electricidad estática se puso en escena hacia
la mitad de los años ’70, coincidiendo con la introducción en el mercado de dispositivos
basados en tecnología CMOS. No fue hasta finales de los años 80 cuando se comenzó a
asumir la importante repercusión de la descarga electrostática en todos los ámbitos de la
manufactura de componentes electrónicos. Aún así, hoy en día no todas las empresas
dedicadas al montaje de componentes electrónicos tienen implantados sistemas que
protejan sus productos frente ESD.

La naturaleza de los eventos ESD analizados anteriormente hace que los daños provocados
se produzcan, para decirlo de forma sencilla, de forma aleatoria e invisible.

Es frecuente que los fallos provocados por ESD se analicen, erróneamente, como fallos
causados por EOS (Electrical Over Stress) debido a corrientes errantes cuyo origen no es
electrostático.

Los daños catalogados como EOS cubren en realidad un amplio espectro de mecanismos
de fallo, entre los cuales se encuentran los diferentes modelos de descarga electrostática
descritos en el anterior capítulo. La diferencia principal entre los eventos ESD y EOS es que
la duración de los primeros, y consecuentemente la energía de la descarga, es mucho
menor:

En otros casos los componentes defectuosos se pueden incluir, también incorrectamente, en

categorías como: azar, desconocido, defectos de fabricación o defecto de fabricación.

Estos errores se deben a dos razones principales: No conocer el peligro que suponen las
descargas electrostáticas (o no tomarlo como un peligro real); y, por otra parte, no tener
laboratorios con las herramientas adecuadas para analizar este tipo de defectos. Esta última
es la más habitual dado el elevado coste de la tecnología necesaria para realizar estudios de
los fallos ESD (por ejemplo, microscopios electrónicos exploradores).

En la actualidad los fabricantes de dispositivos electrónicos son conscientes de la necesidad

de introducir medidas de protección frente a ESD. A continuación se puede observar las
especificaciones técnicas de un transductor CAN que incluyen valores límite de tensión ESD
según los diferentes modelos de simulación:
Pág. 32 Memoria

Fig. 6.1: PHILIPS - TJA1054A - FAULT TOLERANT CAN TRANSCEIVER

Si se comparan estos valores límites con las simulaciones realizadas en el apartado anterior
se pueden observar las limitaciones de las protecciones implementadas por el fabricante del
componente.

Otro factor muy importante a tener en cuenta es el constante desarrollo de la

microelectrónica. Este desarrollo va dirigido a, cada vez más, reducir el tamaño de los
dispositivos.

6.1. Tipos de fallo debido a ESD

Si se clasifican los fallos debidos a ESD en función del efecto que provocan se pueden
definir tres categorías de fallo:

FALLO ESD

FALLO
LATENTE

DESTRUCCIÓN DEGRADACIÓN VIDA FUNCIONAMIENTO

INMEDIATA ÚTIL IMPRECISO

Fig. 6.2: Esquema que recoge los diferentes tipos de fallos ESD
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 33

‰ Destrucción del componente: Como resultado de las altas tensiones y el flujo de

corriente de la descarga, el dispositivo resulta no operativo.

‰ Daño latente: El dispositivo falla debido a ESD pero tiempo después de haber sido
expuesto a la descarga electrostática. Se pueden observar dos modos de fallo posibles:

o Degradación de la vida útil del componente: El flujo de corriente imprevisto

puede que no sea lo suficientemente fuerte para destruir el dispositivo pero
puede dar lugar a fallos precoces de éste. Una parte de lo que se denomina
mortandad infantil de los componentes puede no ser otra cosa que el daño
provocado por ESD.

o Funcionamiento impreciso del componente: Las corrientes transitorias

inducidas y la polarización pueden afectar a los parámetros de régimen del
dispositivo haciendo que funcione de forma imprevista o fuera de las tolerancias
esperadas.

I (Amp)
Dispositivo
dañado ESD

V (Volt)

Funcionamiento
correcto

Figura 6.3. Posible comportamiento incorrecto de un dispositivo tras sufrir ESD

A pesar de lo que pueda parecer, el primero de los fallos descritos anteriormente que implica
la destrucción inmediata del componente puede no ser el más complicado que se puede
plantear. La razón es que un dispositivo destruido por un evento ESD puede ser detectado si
el sistema de fabricación incluye estaciones de test o verificación.

Un daño latente puede implicar que el dispositivo se clasifique como pieza conforme y el fallo
se detecte en manos del cliente y, obviamente, esto supondrá un coste mucho más
importante.
Pág. 34 Memoria

6.2. Mecanismos de fallo ESD

En el anterior apartado se clasifican los fallos ESD en función del nivel de defectuosidad que
provocan. En el presente capítulo se estudiarán los modos en que una descarga
electrostática puede dañar un componente electrónico.

Estos mecanismos de fallo dependerán, por un lado, del tipo de descarga (niveles de tensión
y corriente y tiempo de descarga) y, por otro, de la tipología del componente afectado (es
decir, de la “victima” de la descarga).

Se pueden diferenciar tres mecanismos de fallo por ESD:

6.2.1. Perforación de óxido

El mecanismo de fallo conocido como Perforación de óxido se refiere al modo por el cual una
descarga electrostática lo suficientemente potente como para romper un estrato de óxido o
dieléctrico. Este problema es común en componentes basados en tecnología MOS porque la
fina capa de óxido aislante que separa la puerta y el canal puede ser fácilmente perforada
por una descarga de varios miles de voltios.

Fig. 6.4: Esquema MOSFET

La rotura de la capa de óxido ha sido siempre una preocupación en la industria de la

electrónica debido a la tendencia a fabricar dispositivos cada vez más pequeños.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 35

Los efectos de este tipo de fallo requieren ser analizados con detalles para ser detectados.
De hecho observando mediante microscopios con aumentos del orden de 3000 X se aprecia
un agujero de pequeñas dimensiones

Fig. 6.5 Perforación de óxido, imagen microscopio

Fig. 6.6. Esquema fallo por perforación de óxido

6.2.2. Quemadura de unión

La quemadura de unión es la destrucción de una unión P-N debido al calentamiento por

efecto Joule que provoca la descarga electrostática, dando como resultado un cortocircuito
en la unión o la separación de las partes. Este mecanismo de fallo es predominante en
dispositivos bipolares.

Este calentamiento por efecto Joule se crea lo que se conoce como puntos calientes,
especialmente en zonas no-homogéneas o de geometría irregular. La resistencia en estas
zonas disminuye a la vez que aumenta la temperatura, y, si la resistencia disminuye aumenta
la intensidad que atraviesa estos puntos calientes. Este ciclo supone un proceso
descontrolado que puede llegar a fundir el Silicio si la temperatura alcanza su punto de
fusión (1.966 K). Una vez se solidifica el silicio fundido el perfil de dopaje se ve alterado ya
Pág. 36 Memoria

que las zonas P y N se han mezclado durante el tiempo que el silicio ha estado en estado
líquido. Además de esta alteración del dopaje la estructura cristalina del silicio puede sufrir
alteraciones importantes.

La potencia disipada en este evento es resultado del producto IESD x VBD donde IESD es la
corriente de la descarga electrostática y VBD la tensión de fallo de la unión.

La severidad de este tipo de fallos es variable en función de las características de la

descarga, y su consecuencia más común es la variación del comportamiento electrónico del
componente dañado.

Fig. 6.7 Imagen de microscopio

Fig. 6.8 Esquema fallo de quemadura de unión

6.2.3. Fusión de metal

Cuando se produce una descarga electrostática sobre un metal o una resistencia, si la

potencia disipada por efecto Joule es suficientemente elevada, puede llegar a fundir este
componente. Este fenómeno suele ocurrir en interconexiones metálicas delgadas, resistores
delgados y resistores de poli silicio.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 37

Esta potencia disipada será (IESD)2 x R; donde IESD es la intensidad de la descarga

electrostática, y R la resistencia del metal. Si la potencia es lo suficientemente elevada puede
calentar el metal por encima de su temperatura de fusión.

La fusión metálica se observa comúnmente en circuitos integrados sometidos a modelos

HBM dado que la energía disipada debido a este modelo es, en la realidad, mayor que en
otros modelos.

Normalmente la fusión de un elemento metálico de un circuito es completa provocando un

circuito abierto que supone un el no funcionamiento del circuito. Por otra parte, es posible
que la energía de la descarga sólo consiga fundir parcialmente el metal derivando en una
variación de la resistencia de la parte afectada, es decir un fallo latente.

Diodos de protección

Metalización fundida Fusión parcial

Fig. 6.9: Imagen de fusión total y parcial de una conexión metálica de 4µm tomada
mediante microscopio óptico. El circuito fue sometido a test según modelo HBM ±
2.000 V.

Este mecanismo de fallo suele ser un mecanismo secundario asociado a alguno de los
expuestos anteriormente. Por ejemplo, si como resultado de la quemadura de una unión se
Pág. 38 Memoria

produce un cortocircuito la elevada corriente generada puede llegar a producir la fusión del
metal conductor.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 39

7. Sistema Global de Protección frente ESD

El presente documento tiene por objetivo definir todos los procedimientos, herramientas y
controles que permitan dotar a los productos de una protección frente a descargas
electrostáticas de en todo el proceso de manufactura.

7.1. Justificación

La primera pregunta que cabe plantearse es: ¿Es necesario implantar un sistema de
protección frente ESD? La decisión no sencilla debido a varias razones:

‰ En primer lugar, se trata de implantar un sistema que pretende eliminar un riesgo de

fallo difícilmente detectable.

‰ Se requiere un esfuerzo económico importante.

‰ Puede suponer un aumento de precio del producto y por tanto pérdida de

competitividad.

Como se puede ver se necesita una justificación muy importante que permita valorar las
ventajas de implantar un programa de protección frente descargas electrostáticas. La
justificación es, sin duda, la calidad.

Si se tienen evidencias de que existe un riesgo potencial de que el proceso de fabricación en

estudio se vea afectado por los eventos ESD y hay una capacidad económica que soporte
nuestro proyecto los beneficios que se obtendrán serán importantes:

‰ Reducción de la cantidad de unidades defectuosas entregadas a cliente.

‰ Reducción de coste en estudio de estas unidades defectuosas entregadas.

‰ Reducción de costes de garantías de clientes.

7.2. Objetivo: Eliminar la enfermedad, no sus síntomas

Es necesario remarcar el carácter global del sistema ya que, como hemos visto, los eventos
ESD son procesos que pueden producirse en cualquier fase del proceso: embalaje de
recepción de componentes, manipulación de los componentes, procesos automatizados,
Pág. 40 Memoria

embalaje de producto acabado, etc. Por tanto, para evitar los daños de los componentes no
bastará con protegerlos en las estaciones de trabajo, sino que la protección frente ESD debe
acompañar al producto en paralelo durante todo el flujo de proceso.

Aunque los productos, sistemas y procedimientos para controlar la electricidad estática son
las partes básicas de un programa de control eficaz, son las personas implicadas directa o
indirectamente quienes poseen la clave del éxito. Si no se tiene la precaución de informar,
preparar y convencer a todas las personas que intervengan en el programa, se puede tener
la seguridad de que los resultados obtenidos estarán por debajo de los deseados; o, lo que
es peor, de que se producirán reacciones negativas que conducirán al fracaso del programa.

Si se empieza a pensar sobre un programa para el control de la electricidad estática, lo

apropiado es establecer un objetivo general, de largo alcance, para sus esfuerzos. La
generación de la electricidad estática, principalmente la carga triboeléctrica, es motivada por
el movimiento de personas y materiales dentro del entorno de cada fase de la vida útil de su
producto. Así, la electricidad estática es un síntoma o resultado de determinadas acciones
anteriores. Para curar la “enfermedad” del daño estático tendrá que profundizar más allá de
estos síntomas, hasta llegar a las causas-raíces.

El objetivo general del sistema de protección frente ESD se deberá basar en dos principios:

‰ Eliminar (siempre que sea posible) materiales, actividad de personas o elementos

ambientales que, de no controlarse, dan lugar a la electricidad estática. Esto es:
eliminar las fuentes.

‰ Cuando no sea posible eliminar las fuentes de electricidad estática es aconsejable

proteger los componentes de la descarga electrostática. Esto es: Protección contra
las fuentes.

7.3. La sensibilidad del producto

La primera fase de nuestro programa será determinar la sensibilidad del producto con el que
estamos trabajando. Se trata de una fase previa al proyecto de implantación de protección
frente ESD, ya que su objetivo será decidir si es o no necesario llevar a cabo este programa
de protección. Haciendo una analogía con la ingeniería de proyectos, podríamos decir que
esta etapa es el estudio de viabilidad del proyecto. Es, por tanto, una fase a priori sencilla
pero determinante en cuanto a la decisión que hay que tomar.

Para cada nuevo proyecto habrá que exigir un estudio de ESDS (sensibilidad ESD del
componente). Este estudio debe plantearse como un punto importante del proyecto y no
como un trabajo opcional.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 41

Un punto de partida puede ser establecer la categoría de los productos (o gamas de

productos) en términos de sensibilidad electrostática. A modo de ejemplo se puede observar
la siguiente tabla:

Tipo de Componente Tensión umbral de daño (V)

VOS 30-1800
MOSFET 100-200
GAAS FET 100-300
EPROM 100-2500
JFET 140-7000
OP AMP 190-2500
CMOS 250-3000
SCHOTTY DIODES 300-2500
FILM RESISTORS 300-3000
BIPOLAR TRANSISTOR 380-7000
SCR 680-1000
SHOTTY TTL 1000-1500

Tabla 7.1 Tensión umbral de daño para diferentes componentes electrónicos

Obviamente, el conocimiento de los eventos ESD, el conocimiento del propio producto y la

experiencia que se vaya adquiriendo serán los puntos clave que han de justificar la decisión
que se tome.

Los proveedores de algunos componentes electrónicos incluyen, cada vez más, en sus
descripciones técnicas la sensibilidad de estos componentes frente ESD. Esta información
servirá para tener una idea aproximada de la necesidad de protección del producto que se va
a montar / fabricar.

A modo de conclusión podemos decir que la mayoría de componentes electrónicos:

MOSFET’s, memorias EPROM, dispositivos basados en tecnología CMOS, etc. son
potencialmente sensibles a ESD.
Pág. 42 Memoria

7.4. Ciclo vital del producto

Dado el carácter global del programa de protección que se redacta se aconseja realizar,
paralelamente al flujo de proceso de la actividad de fabricación, un diagrama de fuentes de
electricidad estática. Por tanto, en una fase primaria del proyecto de industrialización de un
nuevo producto se requerirá realizar un estudio de fuentes potenciales de electricidad
estática. A continuación se plantea una metodología para crear este documento.

1. Estudiar flujo de proceso

El flujo de proceso permite realizar un “mapa” del recorrido que siguen todos los materiales,
componentes, productos intermedios y productos acabados.

Almacén Recepción
Componentes
electrónicos

Línea SMD Preproducción

Montaje

Laboratorio

Verificación Retrabajo

Expediciones

Fig. 7.1: Flujo de proceso donde se puede observar el recorrido de componentes

ESDS

Con la información de los componentes sobre sensibilidad frente ESD se deberá

confeccionar una lista de componentes ESDS y estudiar el flujo de proceso particular para
cada uno de ellos.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 43

2. Identificar fuentes potenciales de electricidad estática

Se define como fuente de electricidad estática a todo elemento que como consecuencia de
su movimiento pueda almacenar carga estática.

Las fuentes de electricidad estática se pueden dividir en tres grupos principales:

ƒ Entorno: Suelos, paredes, superficies de trabajo, sillas, mesas, etc.

ƒ Personas: Cuerpo, ropa, documentos, etc.

ƒ Materiales: Materias primas, herramientas, embalajes, etc.

7.5. Área protegida frente ESD (EPA)

Se define como Área Protegida frente ESD o EPA (del inglés ESD Protected Area) el área en
que los dispositivos sensibles a descarga electrostática pueden manipularse con un riesgo
mínimo de degradación como resultado de una descarga, o los campos electrostáticos
asociados a éstas.

Ningún elemento o actividad presente en una EPA debe representar un peligro potencial
capaz de causar daños a dispositivos sensibles a ESD.

Una EPA puede ser de cualquier tamaño y, en función de las necesidades, se puede tomar
la decisión de proteger un puesto de trabajo o bien una instalación industrial completa. Como
directriz general, es aconsejable integrar todas las medidas de protección frente ESD en una
EPA global.

7.5.1. Clasificación de las EPA’s

El nivel de protección que se ha de exigir a un área de trabajo, viene determinado por el

grado de sensibilidad de los componentes electrónicos que se manipulan en ella. La
clasificación es la siguiente:

Clase 0 Contiene componentes con tensiones umbral entre 0 y 199 V

Clase 1 Contiene componentes con tensiones umbral entre 200 y 400 V

Clase 2 Contiene componentes con tensiones umbral entre 500 y 1999 V

Clase 3 Contiene componentes con tensiones umbral superiores a 2000 V

Clase 4 No contiene componentes sensibles a ESD

Pág. 44 Memoria

Tabla 7.2: Clasificación de una EPA en función de la sensibilidad de los componentes

que se manipulan en su interior

De acuerdo con esta clasificación, se determinará la clase de la EPA teniendo en cuenta el

componente más sensible que se manipule en ella.

7.5.2. Procedimientos y normas generales

A continuación se presenta una guía de los principales modos de comportamiento, que cada
persona que trabaja en un área protegida debe mantener para el correcto control de la
electricidad estática.

Es importante remarcar que todos los medios de protección implantados serán ineficaces si
no van acompañados de una concienciación sobre el problema, así como de un correcto
comportamiento.

○ Mantener limpia el área de trabajo

ƒ Todos los dispositivos de protección son ineficaces si no se mantienen

íntegras sus características

ƒ Sobre el puesto de trabajo no se admite tener objetos ajenos a la operación

que se realiza

ƒ Retirar los objetos personales innecesarios del puesto de trabajo

○ Mantener inalteradas las propiedades antiestáticas de las sillas

ƒ Evitar depositar indumentaria y otros objetos sobre las sillas

ƒ No utilizar cojines. En caso de ser necesarios recurrir a sillas disipativas

provistas de acolchado

○ Manipulación de componentes

ƒ Cuando sea posible, manipular los componentes sin extraerlos del embalaje
de protección

ƒ Extraer los componentes de su embalaje sólo en áreas protegidas y sobre las

superficies de trabajo destinadas a ello (disipativas)

ƒ No entregar un componente a la mano de una persona que no utilice la

protección necesaria
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 45

ƒ Coger los dispositivos tocando sólo su cuerpo. Evitar tocar terminales,

“patillas” o conectores.

ƒ No permitir que los componentes entren en contacto con materiales plásticos

comunes y/o tejidos no protegidos.

ƒ No desplazar los componentes ejerciendo fricción sobre la superficie de

trabajo

ƒ Debe evitarse las superposiciones “montones” de dispositivos

ƒ No se deben depositar dispositivos sensibles sobre osciloscopios, monitores

u otros equipos electrónicos

○ Otros

ƒ No se deben utilizar equipos de radio ni terminales de video a menos de 50

cm. de un dispositivo sensible.

7.5.3. Humedad relativa

La humedad relativa es un parámetro muy importante para controlar la descarga

electrostática. De hecho, en días en que el nivel de la humedad relativa es más bajo de lo
habitual se puede observar como aumentan los “chispazos” que uno recibe cuando toca la
chapa del automóvil, el pomo de la puerta, etc.

Las características de los materiales son sensibles a la humedad relativa. La resistencia de

los materiales es uno de estos parámetros variables en función de la humedad. Los
materiales con resistencia elevada verán aumentada su resistencia con la disminución de la
humedad. Dicho de otra forma, para objetos no conductores una humedad relativa baja
supone una disminución de la conductividad.

La explicación a este fenómeno es la siguiente: la presencia humedad ambiental tiene como

resultado la creación de una fina capa de humedad en los objetos que se comporta como un
medio conductor.

Si esta capa de humedad se crea en un objeto cargado electrostáticamente el resultado es

que las cargas eléctricas opuestas pueden distribuirse libremente neutralizando la carga
global del objeto.

--------- --------- -+-+-+-+

La capa de
Objeto cargado + humedad permite a
+ La carga se original
negativamente
+ la carga distribuirse + se neutraliza
homogéneamente
Pág. 46 Memoria

Fig. 7.2 Esquema que explica la influencia de la humedad relativa en la carga

electrostática de los objetos

La siguiente tabla muestra la carga electrostática que un objeto puede almacenar a

diferentes niveles de humedad relativa.

Medios de generación estática Humedad 10-20% Humedad 65-90%

Andar sobre alfombras 35.000 Voltios 1.500 Voltios

Andar sobre piso de vinilo 12.000 Voltios 250 Voltios

Operario en el banco de trabajo 600 Voltios 100 Voltios

Fundas de vinilo porta documentos 7.000 Voltios 600 Voltios

Bolsa de plástico ordinaria 20.000 Voltios 1.200 Voltios

Silla de trabajo tapizada 18.000 Voltios 1.500 Voltios

Tabla 7.3 Comparativa de generación de carga estática en función de la humedad

relativa

De los datos presentados, se extrae que el control de la humedad se traduce

automáticamente en control de peligro de daño ESD.

Por otro lado, hay que tener en cuenta un factor muy importante: si bien interesa tener un
nivel elevado de humedad relativa para evitar la carga electrostática de los materiales, en un
entorno industrial no es viable mantener este nivel de humedad debido a que supone un
riesgo muy importante de deterioro (por corrosión) de la maquinaria y el utillaje.

El criterio que se plantea es aconsejar un nivel de humedad relativa en el intervalo 30-40 %

pero nunca inferior a 30 % ya que la relación humedad – resistencia no es lineal y a valores
bajos de humedad la resistividad aumenta en mayor medida.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 47

7.6. Suelos y conexión a tierra

7.6.1. Suelos

El suelo de una EPA es el medio por el cual se conectan a tierra las personas y parte del
equipamiento presente en las líneas de fabricación (sillas, cajas, estanterías, etc.)

Para el correcto drenaje de las cargas que puedan aparecer en la EPA es necesario que el
suelo no presente una resistencia demasiado elevada. En caso de que, por ejemplo, una
persona adquiera un cierto nivel de carga electrostática el suelo sobre el que camina debe
permitir que esta carga se derive a la tierra de la EPA eliminando así el peligro de descarga
sobre algún componente sensible.

Con la misma finalidad de optimizar el drenaje a tierra de las cargas, se debe especificar una
derivación a tierra cada 30 m2.

La norma UNE-61340-5-1 establece que la resistencia a tierra del suelo de una EPA debe
ser inferior a 109 Ω (1000 M Ω):

Rg < 10 9 Ω

El límite inferior de la resistencia a tierra del suelo se establece de acuerdo con los criterios
de seguridad determinados en las normas CEI-61010-1, CEI-60479, CEI 60536 y CEI 60564.

Asimismo se exige que la resistencia punto a punto del suelo se encuentre en el siguiente
rango de valores:

7.5 x 10 7 Ω < Rp < 10 9 Ω

Para la instalación nuevos suelos es aconsejable que el límite de resistencia exigido sea
inferior con la finalidad de prever el aumento de resistencia que supone la posible
acumulación de suciedad. Con el fin de minimizar este desgaste es necesario un correcto
mantenimiento y limpieza del pavimento utilizando para ello materiales de limpieza que no
alteren las propiedades del suelo.

Cuando se utiliza el sistema calzado/suelo como el principal medio de conexión a tierra del
personal se debe estudiar la resistencia del conjunto según lo establecido en el apartado
7.8.2.
Pág. 48 Memoria

7.6.2. Instalación de tierra de un EPA

Todas las EPA precisan una instalación de tierra y un sistema de conexión a tierra común.
Es aconsejable utilizar como tierra de la EPA la tierra eléctrica de la instalación de red
general pero hay casos en que esto no es posible: si no existe instalación de tierra o si la
instalación existente presenta picos de tensión importantes. En estos casos la mejor
alternativa es construir una conexión directa a tierra.

La instalación de tierra debe proporcionar puntos de conexión a tierra (EBP: ESD Bounding
Point) en los puestos de trabajo, diferentes puntos del suelo, las estaciones de control, etc.
Estos puntos de conexión estarán conectados a la tierra del EPA y deben estar debidamente
identificados como tal.

7.7. Maquinaria y herramientas

7.7.1. Maquinaria

La maquinaria que deba trabajar directamente con dispositivos ESDS, o bien, en el interior
de un área protegida frente ESD se intentará que cumpla los siguientes preceptos:

○ Utilizar, en la medida de lo posible, materiales disipativos para la construcción de la

maquinaria para evitar que éstos almacenen carga estática.

○ Estar correctamente conectada a tierra con la finalidad de drenar a tierra la carga

estática que la máquina pueda almacenar.

Estas directrices serán de difícil (o imposible) aplicación en algunos casos en que el diseño o
la funcionalidad de la maquinaria impidan su cumplimiento. Para estos casos se deberá
estudiar otro sistema de protección alternativo como puede ser el uso de ionizadores.

En líneas automáticas o semiautomáticas de fabricación se deberá hacer especial atención a

aquellos elementos que entran o pueden entrar en contacto con los dispositivos ESDS. Los
elementos que, potencialmente, pueden resultar más peligrosos son aquellos destinados a
transportar o manipular los dispositivos electrónicos: manipuladores automáticos, palets y
platos giratorios. Se requiere realizar mediciones de resistencia a tierra de estos elementos
considerando que los resultados aceptables estarán dentro del siguiente rango:

107 Ω < Rg< 1012 Ω

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 49

7.7.2. Herramientas de soldadura

Los soldadores deben tener la punta conectada a tierra, la resistencia que deben presentar
no excederá los 5 x 106 Ω y su estructura (mango, carcasa, cable, etc.) debe estar fabricada
con material disipativo. Es conveniente realizar un control periódico del valor de la resistencia
a tierra de la punta del soldador y en caso de encontrar desviaciones proceder de la
siguiente forma:

○ Limpiar la punta ya que debido al uso es posible la acumulación de estaño y resina

que pueda alterar el valor de la resistencia.

○ Si la limpieza de la punta no mejora el resultado cambiar la punta del soldador.

○ Si con una punta nueva el valor de resistencia sigue fuera de especificaciones el fallo
debe estar en la conexión a tierra de la punta y se debe retirar de producción para
llevar a cabo su reparación.

Adicionalmente se aconseja utilizar soldadores que trabajen a baja tensión para evitar
posible dispersión de energía sobre los componentes sensibles.

7.7.3. Aire comprimido

Es habitual el uso de pistolas de aire comprimido para realizar trabajos de limpieza de placas
de circuitos integrados. El aire comprimido es una fuente potencial de carga estática y, por
tanto, se aconseja la sustitución de estos elementos por pistolas de aire ionizado.

7.7.4. Otras Herramientas

Las herramientas convencionales que se utilizan en un puesto de trabajo pueden generar

carga a través del recubrimiento aislante que tienen sus empuñaduras, o cargarse por
inducción sus extremos metálicos, cuando están cerca de un campo electromagnético
externo. Por este motivo es importante el uso de herramientas “antiestáticas”. Se debe
recordar que la norma a seguir consiste en procurar que todo lo que entra en contacto con
circuitos sensibles a la estática esté al mismo potencial que el correspondiente a tierra del
puesto de trabajo. Esto comporta que la carga inducida en la parte metálica de la
herramienta se pueda descargar a tierra sin generar daños. Así, por ejemplo, si los mangos
son disipativos, esta carga se podrá descargar a través de la muñequera en el instante que
el operario la utilice, y por lo tanto, antes de que la herramienta entre en contacto con el
circuito.
Pág. 50 Memoria

Las herramientas habituales como alicates, pinzas, destornilladores, etc. deben ser
disipativas para que proporcionen un drenaje de las cargas y a su vez seguridad al operario
que las utiliza cuando trabaja en equipos alimentados.

Los proveedores de este tipo de material ofrecen una amplia gama de herramientas
diseñadas especialmente para trabajar con dispositivos sensibles a ESD.

Fig. 7.3: Destornillador diseñado específicamente para trabajar con ESDS

7.8. Vestuario

En cuanto al vestuario del personal hay que destacar el uso de varios elementos importantes
con diferentes finalidades. En primer lugar existen prendas cuyo objetivo es facilitar el
drenaje de la carga estática de la persona a tierra, como son: las taloneras y las
muñequeras.

En segundo lugar, hay que destacar prendas cuyo objetivo es evitar que la persona genere
carga estática como resultado de su movimiento y la fricción de las prendas que este
provoca. Es el caso de las batas conductoras que permiten dispersar las posibles
acumulaciones de carga estática.

7.8.1. Muñequeras

Se define como muñequera el conjunto de la muñequera que se coloca alrededor de la

muñeca haciendo buen contacto y el cable que conecta el operario al punto de conexión a
tierra (Véase el apartado 7.6.2).

Cuando se requiera el uso de muñequera un puesto de trabajo, éste debe disponer de un

punto de conexión a tierra debidamente identificado.

Los cables de conexión deben ser lo suficientemente largos para que su colocación y uso
resulte cómodo pero lo bastante cortos para que su longitud no suponga un aumento
considerable de la resistencia.

La muñequera debe ajustarse a la muñeca del usuario de forma que asegure el perfecto
contacto sin resultar incómodo.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 51

La resistencia a tierra del conjunto muñequera / piel debe estar contenida en el rango de
valores siguiente:

7,5 x 10 5 Ω ≤ Rg ≤ 3,5 x 10 7 Ω

Para el cable de la muñequera la resistencia de fin a fin debe ser:

7,5 x 10 5 Ω ≤ Re ≤ 5 x 10 6 Ω

Como medida de seguridad hay que comprobar que la superficie externa de la muñequera
no sea conductiva.

Puede observarse que las personas con la piel seca excedan los límites de resistencia. Para
estos casos puede ser necesario el uso de cremas o lociones.

Las muñequeras suponen un medio de protección perfecto para personas que están en un
puesto de trabajo estático, ya que cuando el operario deja la estación de trabajo deja de
estar conectado a tierra.

7.8.2. Calzado

El calzado por sí solo no es un sistema de protección ya que precisa un suelo adecuado. En

el caso de que el suelo de una EPA esté de acuerdo con el apartado 8.6, el calzado puede
utilizarse como medio principal de conexión del personal a tierra. El uso de calzado protector
supone una gran ventaja respecto el uso de muñequeras ya que permite movilidad libre al
personal que trabaja en una EPA.

El parámetro a tener en cuenta es la resistencia del conjunto calzado/suelo. Los requisitos

que se exigen son los siguientes:

7,5 x 10 5 Ω ≤ Rg ≤ 3,5 x 10 7 Ω

El valor máximo de resistencia se determina de forma que la carga estática generada no

cree un voltaje superior a los 100 V que pueden provocar daños a dispositivos ESD2 (del
inglés Extremely Sensitive to ESD).

Para conseguir estos valores es necesario que la resistencia del calzado este contenida en
el rango:

1 x 10 6 Ω ≤ Rg ≤ 1 x 10 7 Ω
Pág. 52 Memoria

Hasta este punto se ha hablado de calzado protector, pero no es necesario utilizar calzado
específico. La solución más cómoda, económica y habitual es el uso de taloneras. Las
taloneras son unas correas que se fabrican normalmente usando capas de neopreno y que
son perfectamente ajustables al calzado. Existen también taloneras de un solo uso
especialmente indicadas para visitas.

Las taloneras exigen un control periódico para asegurar el correcto funcionamiento ya que
pueden acumular fácilmente suciedad que distorsiona su funcionamiento.

El uso de taloneras o calzado como medio de protección ESD no es efectivo si no hay

contacto con el suelo, por tanto hay que considerar y estudiar detalladamente las su
eficiencia en puestos de trabajo en que los operarios están sentados en sillas.

Para el correcto funcionamiento de las taloneras como medio de derivación a tierra de la

carga estática se deben seguir las siguientes instrucciones:

○ Colocar las taloneras en el momento de entrar a la EPA ya que el uso de las mismas
fuera de áreas protegidas hace que éstas acumulen suciedad. La suciedad reduce
en gran medida la facilidad de descarga a través de las taloneras.

○ La talonera debe ajustarse correctamente al pie y se debe asegurar que el contacto

con el suelo sea perfecto.

○ La tira conductora debe hacer contacto directamente con la piel.

7.8.3. Batas conductoras

Las prendas aislantes como lana, fibras sintéticas, seda, etc., son propensas a generar gran
cantidad de electricidad estática. Siendo uno de sus graves problemas la facilidad para
almacenar las cargas. Aunque estemos conectados a tierra con una muñequera,
imposibilitando que existan descargas, es posible que estos tejidos induzcan en otros
cuerpos parte de su electricidad estática ya que la carga no puede circular por falta de
movilidad.

Las batas, las chaquetas y demás prendas deben cubrir como mínimo los brazos y el pecho
totalmente. El tejido de estas batas, deben tener una resistencia superficial tanto interior
como exterior entre 7,5x105 y 1 x 1012 Ω. Deben de haber batas a disposición de los
visitantes, si estos van a entrar en un área protegida.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 53

7.9. Ionizadores

El aire ionizado puede neutralizar la carga estática en objetos aislados y aislantes

produciendo cargas separadas en las moléculas del aire en los alrededores. Cuando hay
carga sobre los objetos, ésta se neutraliza al atraer las cargas opuestas del aire ionizado.

Fig. 7.4: Principio de funcionamiento de un ionizador

Nunca la ionización debe ser el medio principal de control electrostático en elementos

conductores o en el personal. Los ionizadores deben considerarse como un método de
neutralización de carga en caso de que la conexión a tierra no sea viable.

7.9.1. Tipos de ionizadores

Existen varios tipos de ionizadores en el mercado en función del método utilizado para
separar los iones positivos y negativos del aire.

‰ Ionizadores nucleares

Los ionizadores nucleares utilizan una fuente radioactiva (Polonio 210) para producir aire
ionizado. Las partículas α emitidas por la fuente radioactiva ionizan el aire cercano al
ionizador. Deben utilizarse cerca de la superficie a ionizar.

‰ Ionizadores de corriente alterna

Los ionizadores de corriente alterna aprovechan los cambios de polaridad de la tensión de

alimentación para crear iones positivos y negativos. La frecuencia de generación de estos
Pág. 54 Memoria

iones es la misma de la alimentación (50 Hz), una frecuencia elevada que provoca una
rápida recombinación de estos iones. Cada ion crea un campo eléctrico, y la sucesión de
iones de diferente polaridad hace que se cree un campo eléctrico variable que puede dar
problemas de compatibilidad electromagnética. Por estas dos razones, estos ionizadores se
utilizan a la salida de un sistema de ventilación (para evitar recombinación de iones) y
alejados de los dispositivos sensibles a ESD (para evitar problemas de polarización
magnética).

‰ Ionizadores en corriente continua permanente

Los ionizadores de c.c. disponen de dos emisores de iones separados, uno positivo y uno
negativo. Al estar los emisores separados la recombinación es muy inferior a la que
presentan los ionizadores de c.a., por tanto requieren un flujo de aire menor. Esta separación
de los emisores no debe ser excesivamente grande ya que podría polarizar componentes
sensibles cercanos al ionizador.

‰ Ionizadores de corriente continua por pulsos

Los ionizadores por pulsos funcionan como los ionizadores de corriente alterna, pero al
trabajar a frecuencias más pequeñas (10 Hz) se eliminan los problemas de recombinación y
creación de campos magnéticos.

7.9.2. Aplicaciones

Para decidir si el uso de ionizadores es eficiente o que tipo de ionizador utilizar hay que
estudiar la aplicación que se le va a dar. Los ionizadores se pueden utilizar para eliminar la
carga electrostática de una sala completa, de un puesto de trabajo, de un puesto en una
línea de montaje, etc.

‰ Ionización local

En ocasiones es interesante controlar la electricidad estática en una zona pequeña y

concreta. Es el caso de interiores de equipos de producción o mini-ambientes. Para estas
funciones se pueden utilizar pistolas que funcionan con aire ionizado comprimido o nitrógeno
comprimido.

‰ Ionización de la superficie de trabajo con flujo laminar

Los puestos de trabajo con flujo laminar son corrientes en la industria de electrónica y se
utilizan para controlar la contaminación. Para ionizar el flujo laminar se puede utilizar
cualquiera de los tipos de ionizador descritos en el apartado 7.9.1 y su elección dependerá
de la velocidad del flujo de aire.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 55

‰ Ionización de la superficie de trabajo

Para este tipo de superficies en que no hay flujo de aire que permita utilizar los métodos de
ionización descritos anteriormente, se pueden utilizar sopladores locales o ionizadores
suspendidos que incorporan ventiladores.

‰ Ionización de salas

La ionización de salas es aplicable cuando los problemas electrostáticos pueden existir en

una extensa área de producción y es difícil el control de los puestos de trabajo por separado.
Se puede utilizar cualquier método de ionización excepto el nuclear debido a que la cantidad
de materia radioactiva necesaria puede llegar a ser peligrosa.

La ionización de salas supone un trabajo importante en cuanto a diseño, estudio de la

disposición de los ionizadores y control del régimen laminar del aire. Además se requiere un
mantenimiento importante.

7.10. Embalaje de protección

Se considera material de embalaje a todo material en los cuales los ESDS se embalan para
su transporte o almacenamiento incluyendo bolsas, cajas, cajones, materiales para envolver,
materiales de protección, separadores, espumas, relleno, etc.

El embalaje realiza una función importante en cuanto a la protección de los productos frente
a diferentes agentes externos como son, por ejemplo: golpes, rozamientos, humedad, etc. A
estas funcionalidades del embalaje hay que añadir dos requisitos relacionados con la
protección frente ESD.

7.10.1. Tipos de embalaje

Para comenzar, se definirán los tres niveles de embalaje en función de su interacción con los
ESDS:

‰ Embalaje íntimo: embalaje (o parte del embalaje) que está o puede estar en contacto
físico con el ESDS.

‰ Embalaje próximo: embalaje (o parte del embalaje) que está cerca pero que no es
probable que llegue a entrar en contacto físico con el ESDS.

‰ Embalaje secundario: embalaje alejado del ESDS y que no está permitido en áreas
protegidas frente ESD.
Pág. 56 Memoria

7.10.2. Características del embalaje

Las características que se le pueden exigir a un material utilizado como embalaje de ESDS
son las siguientes:

‰ Baja generación de carga: Los materiales de embalaje deben garantizar la

minimización de cualquier generación de carga. Es conveniente utilizar esta
denominación en lugar de antiestático ya que existen significados diferentes y se
pueden crear malas interpretaciones.

‰ Blindaje frente a descarga electrostática: Los materiales de embalaje deben proteger

los dispositivos sensibles a ESD frente a los campos electrostáticos externos y
descargas electrostáticas.

‰ Conductor electrostático: Embalaje con resistencia superficial R: 102 Ω<R< 105 Ω

‰ Disipativo electrostático: Embalaje con resistencia superficial R: 105 Ω<R< 1011 Ω

‰ Aislante electrostático: Embalaje con resistencia superficial R: R > 1011 Ω

7.10.3. Requisitos exigibles del embalaje según su proximidad a los ESDS:

Como regla general todo material generador de cargas electrostáticas tal como plásticos,
material esponjado, fibras sintéticas o cintas adhesivas sin tratar habrán de ser prohibidas
como materiales de embalaje íntimo o de proximidad.

Asimismo no se debe utilizar como material de embalaje el definido como aislante

electrostático.

A continuación se presenta una tabla donde se recogen las características que debe cumplir
el embalaje:

Dentro del EPA

Íntimo Próximo

ESDS Sin Baja generación de carga y Baja generación de carga, blindaje

batería conductor (o disipativo) frente ESD y conductor (o disipativo)
electrostático electrostático
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 57

Con Baja generación de carga y

batería disipativo electrostático
(resistencia superficial > 108 Ω)

No ESDS Embalaje adecuado para ESDS o de baja generación de carga

Fuera del EPA
Íntimo Próximo

ESDS Sin Baja generación de carga y Blindaje frente ESD.

batería conductor (o disipativo)
electrostático

Con Baja generación de carga y

batería disipativo electrostático
(resistencia superficial > 108 Ω)

No ESDS No hay requisitos

Tabla 7.4 Requisitos exigibles a los embalajes en función de su proximidad a los

dispositivos ESDS

Para el uso de materiales aislantes, resistencia superficial < 104 Ω, se requerirá un estudio
por parte del coordinador ESD que deberá confirmar su visto bueno.

7.11. Compra, recepción, almacenamiento y manipulación de

dispositivos ESDS

A continuación se describen los controles y precauciones que se han de tomar en las fases
de compra, recepción y almacenamiento de ESDS:

7.11.1. Compra

Cuando se adquieren dispositivos sensibles a descarga electrostática, esta característica

debe reflejarse en el pedido para que tanto el fabricante como el responsable de control
interno estén advertidos y sepan que el producto debe estar embalado adecuadamente.

Para componentes no ESDS que se vayan a utilizar dentro de un EPA, el departamento de

compras deberá acordar que se embalen con un embalaje de baja generación de carga
conforme está especificado en el apartado 7.10.
Pág. 58 Memoria

7.11.2. Recepción

La recepción del material debe realizarse fuera del EPA. En este punto hay que inspeccionar
e identificar los dispositivos ESDS como tal. En caso de que el material no se reciba
embalado siguiendo los requisitos establecidos (apartado 7.10) se deberá informar al
responsable de compras para que evalúe su devolución al proveedor. Este apartado es
especialmente crítico en empresas que trabajan bajo políticas JIT (Just In Time), por tanto
hay que tomar conciencia de la importancia del trabajo del departamento de compras.

Para componentes no ESDS que se vayan a utilizar en un EPA y cuyo embalaje sea
generador electrostático se deberá embalar correctamente según el apartado 7.10.

7.11.3. Inspección y almacenamiento

En el interior de un EPA, en las áreas de recepción y almacenamiento nunca debe haber

cintas adhesivas o etiquetas generadoras de carga electrostática. En caso de encontrar
alguno de estos elementos en la inspección se debe retirar, siendo aconsejable que se
retiren cortándolas.

Los ESDS deben permanecer en su embalaje original. Si el almacenaje se realiza fuera del
EPA y se evalúa que el tiempo de permanencia del ESDS en este almacén es
suficientemente prolongado como para que el embalaje haya superado su vida útil se
embalará de nuevo utilizando un embalaje nuevo.

Los armarios o estanterías en que se almacenen los dispositivos ESDS (adecuadamente

embalados) deben ser disipativos. Si estos armarios o estanterías disponen de bandejas
independientes también estas deben disipar correctamente la carga electrostática. Estos
requisitos se concretan en la siguiente tabla:

Resistencia superficial Rs o Resistencia a tierra del EPA

Resistencia punto a punto Rp Rg

10 4 Ω ≤ Rp ≤ 10 10 Ω 7,5 x 10 5 Ω ≤ Rp ≤ 10 9 Ω

7.11.4. Transporte

Los carros que se destinan al transporte de dispositivos ESDS deben ser conductores,
recubiertos por pintura disipativa y con ruedas conductoras o conectadas al suelo disipativo
mediante una cadena metálica.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 59

7.11.5. Contenedores

Los contenedores y cajas para el transporte y almacenaje de componentes y dispositivos

electrónicos tienen que ser de plástico conductor y color negro, esto debido a que su
fabricación se realiza mediante extrusión de plástico con carbón que es el que proporciona
las características eléctricas deseadas.

Las cajas son conductoras “antiestáticas”, para evitar la acumulación de carga y a su vez
apantallar los campos electromagnéticos externos.

7.12. .Señalización y marcado ESD

Los marcados y señalizaciones son de gran utilidad para reconocer e identificar ESDS, áreas
protegidas, materiales de protección, etc. Se recomienda utilizar la simbología reconocida
internacionalmente que se muestra en UNE-EN-63140-5-1

7.12.1. Señalización de EPA’s

La entrada y salida de un área protegida frente ESD debe estar identificada como tal
mediante carteles que deben ser totalmente visibles. La finalidad de esta señalización es
doble:

‰ Se debe informar de la entrada a una EPA para recordar que se deben tomar las
medidas oportunas de protección.

‰ Se debe informar de la salida de una EPA para, en caso de que la persona

transporte dispositivos ESDS, recordar que a partir de ese punto los dispositivos
están desprotegidos frente ESD.

En caso de que el acceso a la EPA disponga de comprobadores de muñequeras y/o calzado

se debe informar de que es obligatorio realizar la comprobación.

En la entrada a la EPA se debe señalizar la fecha de la última auditoria ESD, indicando si el

resultado fue o no conforme y la fecha de la próxima auditoria planificada.

Se utilizarán los siguientes carteles:

Pág. 60 Memoria

Fig. 7.5: Cartel Informativo que indica la entrada a una EPA

7.12.2. Marcado de ESDS

Todo dispositivo definido ESDS según prescripción del proveedor o porque así se defina en
el correspondiente estudio de sensibilidad frente a ESD debe ser identificado como tal. Las
identificaciones a utilizar son las siguientes:

Fig. 7.6: Símbolo utilizado para señalizar dispositivos sensibles a ESD

Si el tamaño o la naturaleza del dispositivo no admite esta identificación se señalizarán los

recipientes o contenedores en que se almacenan.

7.12.3. Marcado del embalaje

Con la finalidad de identificar materiales de embalaje ESD se utilizará el símbolo siguiente.

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 61

Fig. 7.7: Símbolo utilizado para señalizar embalaje de protección frente ESD

Se trata del mismo símbolo que identifica los dispositivos sensibles pero añadiendo el arco
que representa la protección.

Es aconsejable que se identifique el embalaje dependiendo de la función de éste. Como se

vio en el apartado 8.10 función de un embalaje ESD puede ser: blindaje electrostático,
conductivo electrostático, disipativo electrostático o baja generación de carga. La codificación
que se propone es:

‰ S: blindaje electrostático

‰ C: conductivo electrostático

‰ D: disipativo electrostático

‰ L: baja generación de carga

Otra información que puede ser de utilidad es el lote o el código de fecha con la finalidad de
dotar de trazabilidad a los embalajes.

7.12.4. Marcado de equipos

Cualquier máquina, útil, equipo o herramienta que esté diseñado para trabajar en una EPA
debe ser identificado para evitar que sean confundidos con equipos similares cuyo destino
no es una EPA.

7.13. Formación ESD

En general, y debido a que muchos daños se dan a niveles inferiores a los de sensibilidad
del cuerpo humano, la formación es uno factor vital para el éxito del sistema de protección
frente ESD. La importancia del plan de formación radica en que es uno de los mejores
Pág. 62 Memoria

métodos de concienciar al personal de la empresa del peligro que supone la descarga

electrostática para el producto de la empresa.

La inversión realizada en aplicar todos los métodos de protección (controles de carga

estática, conexión a tierra del personal y la maquinaria, embalajes antiestáticos, etc.) resulta
de poca utilidad si el personal de la planta no es consciente de su utilidad o no conoce los
procedimientos que debe seguir para trabajar adecuadamente. Se propone el ejemplo
siguiente:

Un operario accede a una EPA siguiendo el procedimiento de verificación de taloneras. En

ese momento otra persona desea acceder al área protegida pero un lugar de pasar el test
entra aprovechando que el primero está cruzando la puerta. ¿Qué utilidad tienen entonces
las medidas de control implantadas? La forma más eficaz evitar este tipo de
comportamientos es la formación.

7.13.1. Planificación de la formación

La formación debe llevarla a cabo una persona cualificada. El coordinador ESD de la planta
puede decidir impartir esta formación personalmente, delegar en otro empleado bajo su
responsabilidad o contratar un agente externo.

La formación sobre ESD se debe impartir a todo el personal de la empresa en función de

criterios que se analizarán en el próximo apartado. Cuando un nuevo trabajador se incorpore
en la empresa se intentará ofrecerle esta formación lo antes posible para que asuma con
naturalidad la metodología.

En función de la evolución del Sistema global de protección frente ESD, se deberá realizar
un reciclaje formativo con la intención de, por una parte, informar de los cambios que vaya
sufriendo y, por otra, recordar al personal que se trata de un punto importante en el conjunto
de herramientas de calidad de que dispone la empresa.

7.13.2. Estructura de la formación

La formación sobre ESD debe tener en cuenta el perfil del personal que va a recibir esta
formación, sus necesidades y la función que desempeñan. Esta diferenciación se realiza en
función de la organización de la empresa y su tamaño, pero en general se puede proponer el
siguiente esquema:

‰ Nivel C: Se trata de, sin entrar en detalle, informar a todo el personal externo y las
visitas de las medidas de protección que deben cumplir (taloneras, verificación de
taloneras, no introducir objetos peligrosos, etc.)
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 63

‰ Nivel B: Para el personal de plantilla que de forma continua o eventual pueda entrar
en áreas EPA se debe realizar un curso formativo (teórico y práctico) en que se les
ofrezcan unas pautas a seguir. Se debe prestar especial atención a qué
comportamientos son válidos y cuáles suponen un riesgo para el producto. Este
curso tiene que incluir una explicación de la terminología y simbología relacionada
con ESD.

‰ Nivel A: Se intentará concienciar a los cargos de dirección y responsables de

departamentos del peligro potencial que supone no seguir los procedimientos
prescritos en el plan de protección frente ESD, haciendo referencia a los posibles
problemas de calidad y las repercusiones económicas de éstos. El objetivo es
conseguir que la dirección de cada departamento asuma el riesgo potencial que
supone la descarga electrostática para que implique al personal a su cargo.

Descripción Objetivos de la Formación Formato

y Métodos de protección
Nivel C Personal externo y visitas
y Objetos "peligrosos"
y Tríptico

y Métodos de protección
Personal que trabaje en y Presentación
y Señalizaciones
Nivel B EPA's o acceda a ellas
eventualmente
y Embalajes
y
y
Audio o video
Duración 2 horas
y Teoría y práctica

y Causas del problema y Presentación

Dirección y responsables
Nivel A de departamentos
y Daños provocados
Ánalsis económico
y
y
Apoyo:Audio o video
Duración: 2 horas
y

Tabla 7.5: Niveles de formación

Pág. 64 Memoria

8. Auditoria ESD

8.1. Objeto

El objetivo de las auditorias ESD es controlar la adecuación y el correcto funcionamiento de

los diversos sistemas de protección frente a descarga electrostática implantados en el
proceso de manufactura.

8.2. Referencias

Los documentos a los que se hace referencia en el presente plan de auditoria ESD son los
siguientes:

‰ Sistema Global de protección frente ESD (Apartado 7)

‰ Estudio de sensibilidad de componentes (Anexo D)

‰ Plan de formación ESD

‰ Formulario de auditoria ESD (Anexo A)

‰ Informe de resultados de auditoria ESD (Anexo B)

‰ Informe de medidas (Anexo C)

‰ Guía de medida de resistencia de los materiales disipativos (Anexo E)

8.3. Alcance

Todas las áreas de fabricación en que se manipulen componentes definidos como

dispositivos sensibles a descarga electrostática deberán ser auditadas. La definición de
estos componentes sensibles a ESD (ESDS) se especifica en el documento Estudio de
sensibilidad frente a descarga electrostática.

Para nuevas líneas de producción se exige que, en la medida de lo posible, la primera

auditoria se realice antes de la puesta en marcha de la línea.

Para líneas de producción ya implantadas y en funcionamiento que no hayan sido auditadas,

la primera auditoria deberá tener lugar en una fecha lo más próxima posible.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 65

8.4. Programación

Toda línea o área de fabricación que requiera la implantación de medidas de protección

frente ESD deberá ser auditada cada 6 meses. Asimismo, pueden realizarse auditorias
extraordinarias no programadas cuando se detecten anomalías o deficiencias en el
funcionamiento del sistema de protección ESD; o bien si así ha sido especificado en una
auditoria previa.

8.5. Equipo de auditoria

El equipo de auditoria está formado por un auditor líder y los auditores asistentes que se
consideren necesarios.

Las funciones de cada auditor son las siguientes:

‰ Auditor líder: es el responsable de la dirigir la auditoria, señalar los objetivos a

cumplir, revisar y aprobar la programación de la auditoria y cumplimentar el Informe
de resultados de la auditoria.

‰ Auditor asistente: elaborar el programa de auditoria, cumplimentar el formulario de

auditoria y obtener las evidencias (fotografías, datos, etc.) que crea oportunas.

Para ser designado auditor líder se debe tener conocimientos demostrables del Sistema
global de protección frente a descargas electrostáticas, o bien, de la normativa relacionada
(UNE-EN-63140).

Para ser designado auditor asistente se deberá cumplir alguno de los criterios siguientes:

‰ Tener formación de auditor o haber desarrollado prácticas anteriores como auditor

‰ Tener conocimiento del Sistema global de protección frente a descargas

electrostáticas, o bien, de la normativa relacionada (UNE -EN-63140).

8.6. Objetivos de la auditoria

Los objetivos que, como mínimo, la auditoria ESD debe incluir son:

‰ Comprobar que la documentación del Sistema global de protección frente a

descargas electrostáticas está en su último estado de revisión.
Pág. 66 Memoria

‰ Comprobar que el personal implicado tiene los conocimientos necesarios para

trabajar de acuerdo con el Sistema global de protección frente a descargas
electrostáticas.

‰ Comprobar que el personal cumple las instrucciones de trabajo derivadas del

Sistema global de protección frente a descargas electrostáticas.

‰ Comprobar que los equipos e instalaciones de protección frente ESD funcionan

correctamente y están calibrados según los requisitos establecidos.

‰ Comprobar mediante constataciones evidentes que las EPA’s auditadas cumplen

todos los requisitos definidos en el Sistema global de protección frente a descargas
electrostáticas.

‰ Detectar las posibles no conformidades en la ejecución del Sistema global de

protección frente a descargas electrostáticas.

‰ Establecer el plan de acción derivado del Informe de auditoria.

8.7. Ejecución

El auditor líder, como responsable coordinador de la auditoria, deberá comunicar con, al

menos, dos semanas de antelación la fecha exacta de la auditoria y su duración tanto al
responsable de la línea auditada como al equipo de auditores.

Durante estas dos semanas el responsable de la línea deberá tomar todas las medidas
necesarias. Es también tarea del director de la línea informar y motivar al personal de la línea
en relación con la línea.

El equipo de auditores asistentes, en base a las directrices del auditor líder, deberá redactar
el programa de auditoria que contiene la planificación detallada a seguir. El auditor líder tiene
que aprobar el programa confeccionado.

El equipo de auditores asistentes es responsable de cumplimentar el formulario de auditoria

basándose siempre en el estado actual de las líneas o áreas auditadas.

Una vez completado el formulario de auditoria, será entregado al auditor líder que
confeccionará el Informe de resultado de auditoria ESD.

La auditoria debe concluir con una reunión entre el equipo auditor y la dirección de la línea
auditada. Los asistentes dispondrán de una copia del Informe de resultado de auditoria ESD
y el borrador de las no conformidades y desviaciones.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 67

Cuando el auditor líder considere finalizada su tarea deberá informar por escrito al
responsable de sistemas de calidad de la ejecución de la auditoria, adjuntando el Informe de
resultado de auditoria ESD.
Pág. 68 Memoria

8.8. Flujo de proceso asociado a la auditoria ESD

Fig. 7.8: Flujo de proceso asociado a la auditoría ESD

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 69

9. Sistema Global de protección frente descargas

electrostáticas en DELPHI Mechatronic Systems

9.1. El entorno de DELPHI Mechatronic Systems

DELPHI Automotive es una multinacional del sector de la automoción dedicada a la

fabricación de todo tipo de productos para las principales marcas de automóvil: motores,
interruptores, sensores, retrovisores, etc.

El grupo DELPHI Automotive integra diferentes subdivisiones en función del tipo de producto
desarrollado y la tecnología empleada para su fabricación: Diesel Systems, Delco Systems,
Mechatronic Systems,...

DELPHI Mechatronic Systems es la subdivisión que, como su nombre indica, integra todo
tipo de productos que combinan dispositivos mecánicos con controles electrónicos. Se trata
de un sector muy interesante en el ámbito de desarrollo tecnológico. Desde hace un tiempo
la tendencia que marca la evolución de los automóviles es la integración del control de
muchas (por no decir la mayoría) de las funciones del automóvil, y en este terreno es en el
que se desenvuelve DELPHI Mechatronic Systems.

Debido a la competitividad existente en el sector de la automoción, los constructores tratan

de diferenciar sus marcas intentando obtener ventajas sobre sus competidores ofreciendo un
producto con un determinado valor añadido. Este valor añadido debe reflejarse, en un último
término, en mayor confort, mayor seguridad y mejores prestaciones. En definitiva, mayor
satisfacción del usuario.

Esta competitividad en el sector de las empresas constructoras de automóviles se traslada

inevitablemente a sus proveedores. Lo que principalmente se les exige a las empresas
proveedoras es un nivel de calidad elevadísimo con dos objetivos claros:

‰ Reducir los propios costes que puedan generar los fallos de calidad,

‰ Asegurar una fiabilidad al usuario del producto final que ellos van a comercializar.

En definitiva, empresas como DELPHI tienen que hacer un esfuerzo muy importante en
cuestiones de calidad no sólo para diferenciarse de sus competidores, sino también para
permitir a sus clientes ofrecer un producto competitivo.
Pág. 70 Memoria

9.2. Descripción de la planta de DELPHI Mechatronic Systems

La planta que será objetivo de este proyecto está ubicada en Sant Vicenç dels Horts, una
población ubicada en el Baix Llobregat a pocos kilómetros de Barcelona.

A continuación se presentará la información general de la planta:

Fig. 9.1: Fotografía Área Oficinas DELPHI Mechatronic

Departamento Directo Indirecto Salario

Producción 382 27 7
Mantenimiento 0 26 0
Ingeniería Manufactura 0 1 10
Ingeniería Producto 0 4 6
Atención Cliente 0 40 10
Compras 0 0 4
PC & L 0 5 16
Finanzas 0 0 10
Recursos Humanos 0 2 5
Sistemas Informáticos 0 0 3
TOTAL 382 105 71
TOTAL PLANTILLA 558
TOTAL (incluyendo
externos) 570

Tabla 9.1: Detalle de Plantilla por Departamentos

Área (m2) Espacio Libre (m2)

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 71

Montaje 3.100 150

Pre-Producción 2.100 50
Oficinas 1.700
Almacén 500
Otros 1.377
Total 8.777 200

Tabla 9.2: Distribución de áreas

La información presentada anteriormente muestra datos generales de la empresa y permiten

tener una idea general del tamaño de la misma y su magnitud.

El proceso completo de manufactura se realiza, a excepción de procesos de piezas

concretas, en la planta de DELPHI:

‰ Inyección de termoplásticos

‰ Montaje de componentes eléctricos – electrónicos

‰ Verificación

‰ Embalaje y expedición

Los productos que se fabrican se pueden clasificar fundamentalmente en cuatro grupos:

‰ Interruptores de luces y limpiaparabrisas. Estos interruptores integran los dos (o

cuatro dependiendo de las versiones) interruptores, un módulo central que se inserta
en el volante y un PCB de control:

Fig. 9.2: Interruptor completo

‰ Interruptores varios. Elevalunas eléctrico, regulador de asientos, etc. La mayoría de

ellos incluyen PCB’s.
Pág. 72 Memoria

‰ Sensores. Se trata de productos sencillos que se forman básicamente por el propio

sensor y un soporte de material plástico.

‰ PCB. En la actualidad se fabrican los PCB’s que después se integrarán en los

módulos de interruptores de luces y limpiaparabrisas. Partiendo de la placa “limpia”
se realiza el montaje y la soldadura de los componentes que la forman.

Fig. 9.3: PCB parcialmente finalizado

9.3. Estudio de sensibilidad frente a descarga electrostática

De todos los productos fabricados en la planta que incluyen componentes electrónicos se ha

realizado un Estudio de sensibilidad frente a descargas electrostáticas que se presentan en
el ANEXO H.

Los resultados de estos informes indican que los productos que requieren protección frente
ESD durante su fabricación son:

○ PCB COM 2000/03

○ PCB Ignition Switch Module (ISM)

○ PCB Steering Wheel

○ PCB Steering Wheel Switch (SWS)

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 73

9.4. Ciclo vital del producto

Para cada uno de los productos estudiados en el apartado anterior se ha realizado un

estudio del flujo de proceso que permitirá conocer las áreas que se definirán como Áreas
Protegidas frente ESD. Para tomar esta decisión se utilizarán los flujos de proceso.

9.4.1. PCB COM 2000/03

La producción que concierne al PCB COM 2000/03 se lleva a cabo en dos líneas:

○ Línea SMD (Surface Mounting Device): Partiendo del PCB “limpio” se realiza el
montaje de todos los componentes (tanto SMD como componentes convencionales).

○ Línea de montaje COM: Los PCB fabricados en la línea SMD anteriormente descrita
se montan en los soportes plásticos que conforman el conjunto final de intermitencia
y luces.

9.5. EPA Línea SMD

Se trata de una línea semiautomática Surface Mounting Device que ha nacido paralelamente
a la implantación del sistema de protección frente ESD lo cual ha facilitado la implantación de
las medidas de protección necesarias.

9.5.1. Generalidades de la EPA

El tipo de componentes que se manipulan y las recomendaciones del personal de diseño

exigen que se trate de un Área Protegida frente ESD de clase 0. Es decir que existen
componentes sensibles a descargas electrostáticas de 199 V o menos.

El área donde se ubica la línea SMD presenta las siguientes zonas:

○ Almacén materia prima

○ Línea automática SMD

○ Verificación

○ Almacén producto acabado

○ Área de retrabajo

○ Oficina
Pág. 74 Memoria

Por la naturaleza de la actividad desarrollada a esta área se le exige además certificación

como sala blanca. Como consecuencia de esta exigencia se han instalado unos dispositivos
que controlan varios parámetros como la temperatura, la presencia de partículas en el aire y
la composición del mismo. Se observa que, tanto los aparatos de limpieza de partículas
como la climatización de la sala, tienden a secar excesivamente el aire:

ID Hora Resultado
1 9:25 28 %
2 11:30 33 %
3 13:30 33 %
4 15:30 35 %
5 17:30 34 %

Tabla 9.3: Medidas de Humedad Relativa

El valor medio de estos valores 32,6 % es superior al 30 % que se establece como límite
mínimo de humedad relativa. Aún así se decide instalar un humidificador ya que el valor
aconsejado de HR es del 40 % y ninguna de las mediciones alcanza este valor. El
humidificador se configura para mantener la HR a un 40%.

9.5.2. Instrucciones de manipulación

Para minimizar el riesgo de descargas electrostáticas y el riesgo de contaminación del

circuito se deberán seguir las siguientes instrucciones:

• Utilizar los guantes destinados a la manipulación de circuitos que se pueden

conseguir en la EPA.

• No manipular circuitos sin utilizar las medidas de derivación a tierra (taloneras y

muñequeras).

• Coger los circuitos por sus esquinas y evitar siempre el contacto con los
componentes electrónicos.

9.5.3. Suelos y conexión a tierra

Dado que se trata de una nueva instalación se ha implantado el pavimento disipativo y la

empresa especializada encargada de realizar el trabajo ha proporcionado un certificado
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 75

conforme la resistividad del suelo es la requerida por la normativa y el Sistema de protección

frente ESD:

Fig. 9.4: Certificado Resistividad suelo disipativo

Fig. 9.5: Instalación suelo disipativo

Con posterioridad a la certificación se han realizado las mediciones de resistencia del suelo
disipativo utilizando el equipo de medición disponible en la planta obteniendo los siguientes
resultados:

Rp = 7.9 x 106 Ω

Teniendo en cuenta la variabilidad asignable al equipo de medida y que el valor está dentro
de los rangos permitidos se puede asumir como un valor correcto.

El material utilizado para la limpieza del suelo es un producto compuesto por agentes
químicos disipativos que permite recuperar y mejorar las características disipativas del suelo.
Además, no deja residuos aislantes y el contenido en sólidos es bajo (15%).
Pág. 76 Memoria

En la instalación del suelo disipativo se ha incluido la implantación de 10 piquetas metálicas

cuadradas (de 30cm) conectadas a tierra eléctrica con la finalidad de equilibrar el drenado de
la carga a tierra.

9.5.4. Maquinaria y herramientas

Dado que la maquinaria utilizada es totalmente estándar para la fabricación de PCB’s está
dotada de las conexiones a tierra necesarias así como los puntos EBP para la conexión de
los operarios mediante muñequera.

Fig. 9.6: Punto de conexión a tierra (EBP) de la estación de Depanelling de la línea

SMD

La necesidad del uso de soldadores manuales en las estaciones de retrabajo ha requerido

su correcta conexión a tierra. La punta del soldador esta conectada a tierra eléctrica de la
EPA gracias a unos conectores tipo falso enchufe.

Fig. 9.7: Conexión a tierra de los soldadores eléctricos

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 77

El resto de herramientas convencionales utilizadas en la EPA (destornilladores, alicates, etc.)

han sido obtenidas de un proveedor especializado que garantiza el uso de materiales
disipativos y la mínima generación de carga estática.

9.5.5. Vestuario

Para acceder a la EPA se requiere el uso de: talonera (o calzado ESD), bata y gorro (este
por exigencia de Sala Blanca). Toda persona que entra en la planta dispone de batas que
cumplen los requisitos exigidos en el punto 7.8.3. Las taloneras y gorros se pueden
conseguir en la entrada de la EPA.

Fig. 9.8 Depósito de taloneras de un solo uso a la entrada de la EPA

El personal que trabaja en el área en contacto con los dispositivos ESDS debe,
obligatoriamente y paralelamente al uso de taloneras o calzado ESD, utilizar muñequeras.

El control de acceso permite la verificación de las muñequeras si estas se conectan al puerto

habilitado para ello.

9.5.6. Embalaje y almacenaje

Existen dos almacenes independientes en el interior de la EPA: uno para materias primas y
otro para el producto acabado.

Materia prima

El almacén de materia prima es una estructura metálica de tres niveles en contacto eléctrico
con el suelo disipativo. Existe continuidad eléctrica entre los diferentes niveles de la
estructura.

Las cajas en que se almacenan los componentes (embalaje próximo) son conductoras tal y
como exige el Sistema de Protección frente ESD.
Pág. 78 Memoria

Fig. 9.9: Almacén de materia prima

Producto acabado

El producto acabado se almacena en una estructura como se muestra a continuación:

Fig. 9.10 Almacén de producto acabado

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 79

El contacto eléctrico con el suelo disipativo es insuficiente, quizás debido al anonizado del
aluminio. Por esta razón y con la finalidad de mejorar el drenaje de cargas a tierra se colocan
cadenas de contacto con el suelo. El embalaje utilizado son unas bandejas conductoras
adquiridas a un proveedor especializado que garantiza una resistencia en el rango 103 Ω 105
Ω.

Embalaje de protección

Como se ha comentado anteriormente la materia prima se almacena en cajas conductivas y

el producto acabado se deposita en bandejas también conductivas.

Cuando se extrae un PCB fuera del proceso estándar se ha de embalar en bolsas que
ofrezcan blindaje frente a descargas como la que se muestra a continuación:

Fig. 9.11: Bolsa que ofrece blindaje frente descargas electrostáticas

9.5.7. Evaluación general de la nueva EPA

El conjunto de medidas de protección adoptadas en la línea SMD se consideran suficientes

y, en algunos aspectos, exceden las necesidades requeridas por el tipo de producto
fabricado.
Pág. 80 Memoria

Se planea la primera auditoría periódica en Noviembre de 2005. Se propone prestar especial

atención a los siguientes puntos:

• Asegurar que ningún PCB sea extraído de la EPA sin su embalaje de protección.

• Estudiar el sistema de limpieza por aire instalado en el test ICT ya que puede
provocar generación de carga estática.

9.6. Línea Montaje COM

El PCB fabricado en la línea SMD descrita anteriormente se ensambla en el denominado

Conmutador de volante. Se trata de un artículo cuya estructura está formada un módulo
central en el cual va encapsulado el PCB y los interruptores de intermitencia y
limpiaparabrisas.

9.6.1. Descripción de la línea

Se trata de una línea de montaje semiautomática compuesta por 14 puestos. Sólo en 4 de

estos 14 puestos se manipula el PCB, por tanto hay que imponer criterios diferentes para
algunos de los puestos.

Los PCB se reciben en la línea en bandejas tal y como se puede observar en la siguiente
imagen:

Fig. 9.12: Vista de la línea en el punto de recepción de las bandejas de PCB’s

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 81

A continuación se pueden observar los cuatro puestos donde se manipulan PCB’s y un

detalle de uno de ellos donde se puede observar a la operario manipulando uno de estos
PCB’s.

Fig. 9.13: Los cuatro puestos en que se manipulan los PCB

Pág. 82 Memoria

Fig. 9.14: Operaria manipulando PCB. Observar el uso de la muñequera.

Como se ha podido ver, hay diferentes medidas de protección frente ESD implantadas. Para
la implantación del Sistema de Protección frente ESD se parte de la realización de una
auditoría que permitirá evaluar la corrección de las medidas de protección ya implantadas.
La documentación de la auditoría se adjunta en el (Anexo F).

9.6.2. No conformidades y medidas correctivas

A continuación se detallan las medidas adoptadas para corregir las no conformidades que se
extraen de la auditoría. Estas medidas hacen referencia a puntos concretos (indicados como
Id.) del documento de auditoría.

1.2 No hay evidencias de la existencia de un indicador del nivel de éxito en la aplicación del
SPE

Para solucionar este punto se crea un documento que debe ser visible en la entrada de cada
EPA en que se indique la fecha de última auditoría, su resultado y las posibles no
conformidades encontradas.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 83

Fig. 9.15: Cartel informativo de resultado de auditoría.

Medida adoptada el 20 de Enero de 2005.

2.1 Necesidad de realizar formación sobre ESD al personal que trabaja en la EPA

La duración de la formación es de 2 horas y se basa en la documentación definida en el

SPE. Se crea un planning de sesiones de formación estructurado del siguiente modo:

7 de Febrero de 2005: Equipo de calidad de la línea (6 personas)

8 de Febrero de 2005: Operarios turno de mañana (14 personas)

Operarios turno de tarde (14 personas)

9 de Febrero de 2005: Operarios turno de noche (14 personas)

Realizando una evaluación, a posteriori, de los cursos de formación se puede decir que
resultó interesante para la mayoría de participantes.

2.2 No existe un historial de la formación sobre ESD del personal

Pág. 84 Memoria

Se registrarán todos los cursos de formación impartidos a partir del día 7 de Febrero de
2005.

3.2 Existe una entrada alternativa a la entrada que dispone de control de taloneras que
permite acceder a la EPA sin realizar el control.

Fig. 9.16: Entrada a la EPA que permite acceder sin testear taloneras.

Como se observa en la fotografía existe una entrada a la EPA alternativa que permite entrar
sin realizar el test de taloneras y muñequeras. Esta entrada se utiliza para el movimiento de
mercancías ya que el montacargas está situado en el interior del área protegida. La
existencia de esta entrada no supone ningún problema, lo que es peligroso es que la puerta
permanezca constantemente abierta aún cuando no se utiliza ya que esto facilita al personal
entrar a la EPA sin realizar la verificación de taloneras y muñequeras.

Se estudian dos posibilidades:

ƒ Eliminar la entrada a la EPA. Esta opción es inviable ya que resulta costosa la

modificación del montacargas.

ƒ Modificar la puerta para que se cierre sola, evitando que quede abierta cuando no se
está utilizando.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 85

Se decide aplicar esta segunda opción y, adicionalmente, colocar carteles informativos

indicando que la entrada de carga está exclusivamente destinada a entrada y salida de los
palets.

Fig. 9.17: Nueva entrada a la EPA con autocierre.

Medida implantada el 17 de Marzo de 2005.

3.3 No hay depósito de taloneras desechables en la entrada a la EPA

El depósito de taloneras es un elemento estándar disponible en varios proveedores de

material para áreas ESD.

Medida implantada el 7 de Febrero de 2005

3.4 No se lleva a cabo el registro de accesos

El equipo de test que valida la entrada a la EPA instalado en la actualidad no permite

mantener un registro de entradas OK/NOK. Existen equipos preparados para ello que
almacenan todas las entradas y los intentos fallidos en una base de datos. Un punto de
mejora que se está estudiando a largo plazo implica cambiar los equipos de verificación de
taloneras y se pospone la aplicación de la medida correctiva de este punto hasta esa fecha.
Pág. 86 Memoria

Como medida temporal se propone colocar un depósito para que los operarios que observen
que sus taloneras o muñequeras están en mal estado las puedan depositar para su limpieza
o sustitución.

Medida implantada el 7 de Febrero de 2005

4.5 Resistividad del suelo fuera de especificaciones

El cálculo de resistividad se obtiene a partir del dato de resistencia punto a punto del suelo.
El valor de resistencia punto a punto es correcto, pero el de resistividad está fuera de
especificaciones. Se observa que el cálculo utilizado puede ser erróneo porque no
contempla la geometría cilíndrica de los electrodos:

ρ = R (d + g ) ⋅ π g

Cálculo propuesto:

2π 2π
ρ = R· = R· ≈ 10·R
⎛ d/2 + g ⎞ ⎛ 2·g ⎞
ln⎜ ⎟ ln⎜1 + ⎟
⎝ d /2 ⎠ ⎝ d ⎠

Cambio introducido en el SPE el 17 de Enero de 2005.

4.5 Los equipos y máquinas ubicados en la EPA no están identificados ni registrados y por
tanto pueden ser extraídos de la misma.

Se realiza un inventario de todo el equipamiento, utillaje y maquinaria que esta o debería

estar ubicado en la EPA.

Estado: Completado al 70%

5.6 No existe señalización que indique la salida de la EPA

Se instalan carteles como el mostrado a continuación para informar a toda persona de que
está abandonando la EPA y que, por tanto, a partir de ese momento las medidas de
protección como taloneras pierden su funcionalidad. Además, si la persona manipula o
transporta dispositivos sensibles, éstos se deberán proteger utilizando embalaje que
proporcione blindaje frente descargas.

Medida adoptada el 7 de Febrero de 2005

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 87

6.1 Las cajas que contienen las bandejas de los ESDS son de cartón (material que es
desaconsejable en una EPA)

Se sustituyen las cajas de cartón por cajas conductivas de material plástico que presentan
una resistencia superficial entre 103 Ω y 105 Ω (según datos del fabricante)

Fig. 9.18: A la izquierda embalaje de cartón (antiguo). A la derecha embalaje de

plástico conductivo (nuevo).

Medida adoptada el 14 de Febrero de 2005

6.4 La conexión a tierra de los carros de transporte es incorrecta ya que la cadena no hace
contacto correctamente.

La cadena que permite derivar la carga estática al suelo disipativo debe hacer contacto
completamente con la estructura metálica del carro. Para conseguir esto, se elimina la capa
de pintura en la zona de contacto y se amplia este contacto hasta que el valor de resistencia
a tierra del carro sea del orden de la resistencia a tierra del suelo disipativo. El valor
conseguido es 1,1 x 10 8 Ω.
Pág. 88 Memoria

Fig. 9.19: Conexión a tierra de carro mediante cadena

Medida introducida el 21 de Febrero de 2005

7.1 En los puestos de trabajo hay elementos que no deberían estar presentes porque
suponen un riesgo potencial de carga estática: portafolios de plástico, trapos, botellas de
plástico

Se crea que un listado de material prohibido en el recinto. Este listado es entregado al

responsable del área que será el encargado de comunicárselo al personal a su cargo.

• Comida o bebida

• Cualquier objeto personal que no sea necesario para el trabajo

• Aparatos de radio

• Elementos de limpieza no aconsejados por el responsable del SPE

Se permite el uso de botellas de agua de plástico y se establecen alojamientos para estas

que deberán estar alejados de los dispositivos sensibles.

Medida introducida el 19 de Febrero de 2005

7.9 Los reposapiés como camino de conexión a tierra de los operarios (sentados) son
correctos pero no están identificados como tal.

Se colocan las identificaciones de EBP.

Medida introducida el 17 de Febrero de 2005

Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 89

9.6.3. Conclusiones

A excepción del punto referente al marcado e identificación de equipos ESD, que por requerir
un proceso de inventario se ha retrasado, todos los demás ítems se consideran cerrados y
conformes.

La próxima auditoría programada deberá tener lugar en el mes de Octubre de 2005. Se

aconseja para esta auditoría hacer especial atención a los siguientes temas:

• Métodos de trabajo de los operarios

• Limpieza y orden en los puestos de trabajo.

Pág. 90 Memoria

Conclusiones
El conjunto de procedimientos y medidas de protección que proponen en este proyecto
suponen una interesante herramienta para aquellas empresas cuya actividad incluya la
manipulación de componentes electrónicos. La implantación del Sistema de Protección
frente descargas electrostáticas tiene como resultado una mejora en la garantía de calidad
del producto manufacturado y una reducción de los costes derivados de los posibles fallos
asignables a ESD.

El formulario de auditoría resulta ser un documento interesante para quien desee, sin entrar
en un estudio más profundo, evaluar de una forma rápida y sencilla la adecuación de las
protecciones ESD implantadas.

La última parte del proyecto incluye una aplicación práctica de todas estas herramientas
descritas anteriormente y, sin duda, ha permitido al autor del proyecto evaluar la eficiencia
del mismo. Los resultados han sido positivos pues han permitido observar una tendencia
claramente decreciente de los rechazos asignados a ESD.

Los fallos debidos a ESD son difíciles de justificar si no se posee un equipamiento

específico. Este hecho hace que las empresas que sufren pérdidas por daños debidos a
descargas electrostáticas deben fiarse de los informes emitidos, normalmente, por las
empresas proveedoras de los componentes electrónicos. Puede resultar interesante
disponer de, o bien, un equipamiento que permita analizar los fallos ESD o, por otro lado,
una entidad ajena al proveedor que pueda aportar un criterio totalmente objetivo.
Sistema global de protección frente ESD en plantas de montaje de componentes electrónicos Pág. 91

Bibliografía

Referencias bibliográficas

[1] AMERASEKERA, A., DUVVURY, C. “ESD in Silicon Integrated Circuits”, 2002, p. 11-12

[2] VAN ROOZENDAAL, L. J., AMERASEKERA, A. “Standard ESD Testing”, Proc 12th.
EOS/ESD Symposium, 1990, p.119-130

[3] RENNINGER , R.G. “A field induced Charged Device Simulator”, 1989, p 59-71

[4] LIN, D.L. “From Lightning to CDM electrostatic discharges”, Proc. 14th. EOS/ESD
Symposium p. 68-75.

[5] DUVVURY, C., ROUNTREE, R.N., ADAMS, O. “Internal chip ESD phenomena beyond
the protection circuitry”, Proc. IEEE In Reliability Physics Symposium., 1998, p. 19-25.

[6] KHURANA, N., MALONEY, T., YEH, W. “ESD on CMOS devices- equivalent circuits,
physical models and failure mechanisms”, Proc. IEEE Int. Reliability Physics
Symposium, 1985, p. 212-223.

Bibliografía complementaria

[7] UNE-EN 61340-5-1: Protección de componentes electrónicos frente al fenómeno

electrostático: Requisitos generales.

[8] UNE-EN 61340-5-2: Protección de componentes electrónicos frente al fenómeno

electrostático: Guía de aplicación.

[9] UNE-EN 61340-3-1: Métodos para simular los efectos electrostáticos: Modelo del
cuerpo humano (HBM).

[10] UNE-EN 61340-3-2: Métodos para simular los efectos electrostáticos: Modelo de
máquina (MM).

[11] DANGELMAYER, G. T., JESBY, E. S., “Employee Training for Successful ESD Control,
in Proc. 7th EOS/ESD Symposium