Faculté de sciences et des sciences Appliquée

Département Génie Electrique

Electronique des systèmes embarqués

Exposé : Capteurs intelligents et MEMS

Thème : études générales des MOEMS

Réalisé par : Groupe :

 HOCINI roukia 02
 MOULLA hanane

Année universitaire 2022/2023

 Introduction générale…………………………………………………….....(01)
I. Définition d’un microsystème……………………………………..(02)

*Historique ………………………………………………………..(02)

II. Les MOEMS…………………………………………………….....(03)

II.1 Les domaines d’application des microsystèmes optiques ………………………(03)

 La micro-mécanique…………………………………………………………….(03)
 la micro-électronique……………………………………………………………(03)
 l'optique/photonique………………………………………………………….…(03)
II.2 Les principales catégories de microsystèmes optiques ……………………...…(05)
II.2.a. Fonctions et principes élémentaires………………………………………….....(05)

II.2.b. Réflection sur un miroir tournant ……………………………………………..(06)

II.2.c. Les systèmes de vidéo projection DMD/ DLP de Texas-instruments ……….(06)

III. Fabrication des MOEMS………………………………………....(07)

III.1. Techniques et procédés de fabrication……………………………………….…(08)

III.2. Caractéristiques du silicium………………………………………………….…(09)

III.3. Propriété électrique…………………………………………………………….(09)
III.3.a. La photolithographie………………………………………………….…(09)
III.3.b. Le micro-usinage ……………………………………………………..….(11)
III.3.c. Le micro-usinage en surface……………………………………………..(12)
III.3.d. Gravure en volume……………………………………………………….(13)
IV. Les types des MOEMS…………………………………………….(13)

IV.1/ Miroirs MEMS………………………………………………………………(13)

IV.2/ Capteurs MEMS……………………………………………………………..(14)

IV.3/ Actionneurs MEMS …………………………………………………………(14)

IV.4/ Commutateurs optiques MEMS………………………………………….….(14)

IV.5/ Microsystèmes acoustiques MEMS………………….………………………(14)

V. Exemples MOEMS …………………………………………………..(14)

V.1. Les projecteurs de poche …………………………………………………(14)
V.2. Les miroirs MEMS …………………………………………………………(14)
V.3. Les caméras de Smartphones……………………………………………… (14)
V.4. Les actionneurs MEMS ……………………………………………………(15)
 V.5. Les capteurs de pression……………………………………………………..(15)

V.6. Les accéléromètres ……………………………………………………….…(15)

V.7. Les commutateurs optiques ………………………………………………...(15)

VI. Les MOEMS dans le domaine électronique ……………………...…(15)

VI.1.Les capteurs ………………………………………………………………….(15)
VI.2.Les MOEMS ………………………………………………………………....(15)
VI.3. La communication ………………………………………………………….(15)
VI.4. Les MOEMS ………………………………………………………………..(15)
VI.5. Les afficheurs ………………………………………………………………(15)
VI.6. Les afficheurs à diodes électroluminescentes organiques (OLED) …..… (16)

VI.7. Les actionneurs…………………………………………………………..…(16)

VII. L’utilisation des MOEMS ……………………………………………(16)

VII.1. Capteurs ……………………………………………………………………………(16)

VII.2. Les capteurs MEMS ………………………………………………………………(16)
VII.3. Communication …………………………………………………………………...(16)
VII.4. Affichage …………………………………………………………………………...(16)
VII.5. Imagerie……………………………………………………………………………..(17)
VII.6. Actionneurs ……………………………………………………………………….(17)

VIII. Les avantages des MOEMS ………………………………………….(17)

IX. Les inconvénients ……………………………………………………..(18)

Conclusion………………………………………………………………………………….(19)

References ………………………………………………………………………...….(20)..(21)
Introduction générale
Les Microsystèmes électromécaniques ont fait leur apparition y a
une vingtaine d'année, et intègre d'une manière entrainement rapide le
domaine de l'électronique et deviennent un sujet d'actualité fascinant et
attirant.

Ces dispositifs miniaturisés sont utilisés pour réaliser des capteurs

et des actionneurs avec une variété d'utilisations. Initialement dérivés de
l'industrie microélectronique, ils sont maintenant présents dans une
large gamme de produits de consommation. Leur potentiel pour de
nombreuses applications télécoms et militaires ou autre, rend l'étude et
le développement de ces dispositifs très importants.

Les chercheurs et scientifiques qui travaillent sur ces modules

mécaniques visent à augmenter les performances, la fiabilité et
l'intégrabilité des dispositifs MEMS mais aussi à permettre de nouvelles
fonctionnalités et de nouveaux mécanismes de transduction.

Dans ce qui suit nous allons faire une étude globale sur ces
dispositifs dans le but d'en savoir un peu plus sur leur fonctionnement
spécialement les micros capteur.

01
 I. Définition d’un microsystème :
Les Microsystèmes Opto-Electro-Mécaniques (MOEMS) sont des
systèmes de la taille du micron qui comprennent à la fois des micro-
capteurs (incluant éventuellement des fonctions optiques) et des micro-
actionneurs. Ils ont donc à la fois la possibilité de percevoir l'état du
système et de son environnement, et de réagir à des modifications de cet
environnement, à l'aide d'un microcircuit de contrôle. Ces systèmes
peuvent comprendre en plus de la microélectronique conventionnelle,
des structures intégrant des mécanismes, des antennes pour l'échange
d'information, des éléments optiques et parfois des systèmes de
commande, des microsystèmes de puissance, des micro-relais, des
microsystèmes de traitement du signal, des sources lumineuses et des
détecteurs. Les MOEMS comprennent donc des mécanismes mis en
mouvement de façon contrôlable.

*. Historique :

Comment on est arrivé aux MOEMS :

 1970-1990 : après la micro-électronique, la micro-mécanique sur

Silicium. Naissance des Microsystèmes Electro-mécanique.

Figure 01 : accéléromètre Figure 02 : actionneurs à engrenages

02
  1980-2000 : Application des micros actionneur à l’optique. Naissance des
MEMS optique (MOEMS). [1]

II. Les MOEMS :

Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems, sont des dispositifs permettent
la manipulation d’une information lumineuse ou électromagnétique, ils sont
basée sur l’intégration d’un ou de plusieurs micro-miroirs, leurs majorité
bénéficient des technologies de fabrication et d’encapsulation relativement
matures, et répondent aux besoins variés de plusieurs domaines d’applications.
Les MOEMS sont désormais omniprésents dans les vidéoprojecteurs où des
millions de miroirs (de quelques microns chacun) définissent chaque pixel de
l’image (technologie DMD : Digital Micromirror Device ou encore DLP : Digital
Light Processor). [2]

Figure 03: Images DLP Technology, Texas Instruments

II.1 Les domaines d’application des microsystèmes optiques :

Les microsystèmes optiques se trouvent au croisement de trois grands

domaines :
 la micro-mécanique
 la micro-électronique
 l'optique / photonique
03
 Ils ont représentés dans la figure suivante :

Figure 04 : les domaines d’application des MOEMS

Les MOEMS ont un large éventail d'applications potentielles dans de nombreux
domaines différents. Voici quelques exemples d'applications potentielles des
MOEMS pour demain :

*Télécommunications : Les MOEMS peuvent être utilisés pour améliorer la

vitesse et la capacité des réseaux de télécommunications, y compris les réseaux
optiques à haut débit.

* Capteurs : Les MOEMS peuvent être utilisés pour créer des capteurs plus
petits, plus précis et plus efficaces pour une variété d'applications, notamment
la détection de gaz, la mesure de pression et la surveillance de
l'environnement.

*Écrans : Les MOEMS peuvent être utilisés pour créer des écrans à haute
résolution et haute luminosité pour les appareils mobiles, les ordinateurs
portables et les téléviseurs.

*L’imagerie : Les MOEMS peuvent être utilisés pour créer des caméras plus
petites et plus efficaces pour une variété d'applications, notamment la
médecine, l'industrie et la surveillance.

*Défense : Les MOEMS peuvent être utilisés pour créer des systèmes de
défense avancés, tels que des détecteurs de missiles, des radars et des
systèmes de communication militaires. 04
En somme, les MOEMS ont un potentiel énorme pour révolutionner de
nombreux domaines différents, et leur utilisation devrait augmenter à mesure
que les technologies et les applications continuent de se développer. [11] [12]

II.2 Les principales catégories de microsystèmes optiques :

Dans les MOEMS, la lumière se propage exclusivement dans l'air, mais la

tendance est de coupler les microsystèmes optiques avec l'optique intégrée,
donc une partie de la lumière se propage alors dans des guides d'ondes. [6]
Les principales catégories peuvent se résumer dans la liste suivante :
 les sources
 les guides d'ondes optiques
 l'optique en espace libre
 l'optique pour les transmissions
 les miroirs optiques
 l'optique diffractive
 l'optique interférométrique
 les détecteurs.
II.2.a. Fonctions et principes élémentaires :

 Fonction à réaliser: Manipulation de faisceaux lumineux

-Modifier la direction, l’intensité et la phase.

-Sélectionner des longueurs d’ondes.

-Action électro-mécanique sur des microcomposants optique. [1]

 Principe physique mis en œuvre :

Réflection, réfraction, diffraction, interférence. [1]

 Structure utilisé :

Miroirs, lentilles, réseaux de diffraction, cavités optique. [1]

05
II.2.b. Réflection sur un miroir tournant :

Après rotation Position de repo

II.2.c. Les systèmes de vidéo projection DMD/ DLP de Texas-instruments :

Figure 05 : Le système le DLP Figure 06 : Le composant DMD

06
  Matrice de 1000 x 1000 micro-miroirs de 15 micromètres de coté

 Chaque micro-miroir représente un pixel

 Commande individuelle des miroirs en rotation par actionnement

électrostatique. [1]

III. Fabrication des MOEMS

La fabrication des MOEMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems)

implique l'utilisation de techniques de fabrication de semi-conducteurs et de
traitement des matériaux pour créer des structures miniatures avec des
dimensions allant de quelques microns à quelques millimètres. Le processus de
fabrication des MOEMS peut varier en fonction de la nature de l'application et
des composants optiques ou mécaniques impliqués. Cependant, le processus
de fabrication des MOEMS suit généralement les étapes suivantes :
*Dépôt de couches : les couches de matériaux nécessaires pour les
composants électroniques, optiques et mécaniques sont déposées sur une
surface de silicium à l'aide de techniques de dépôt telles que l'évaporation, la
pulvérisation cathodique ou la lithographie.

*Lithographie : une technique de photolithographie est utilisée pour définir les

motifs des structures des composants sur la surface de silicium. La technique
consiste à projeter un motif d’un photomasque sur la surface de silicium et à
exposer la surface à la lumière UV.

07
*Gravure : la gravure est utilisée pour enlever sélectivement les couches de
matériaux non désirées, en laissant seulement les structures des composants.

*Étapes de traitement : des étapes de traitement supplémentaires peuvent

être nécessaires pour créer des structures optiques ou mécaniques telles que la
gravure à haute précision, la soudure, le polissage et le dépôt de couches
minces.

*Assemblage : une fois les composants fabriqués, ils sont assemblés sur une
même puce pour créer le dispositif MOEMS final. Le processus de fabrication
des MOEMS est complexe et nécessite des installations de haute technologie.
Cependant, les MOEMS sont de plus en plus utilisés dans de nombreux
domaines grâce à leur petite taille, leur faible consommation d'énergie et leur
haute précision.

III.1. Techniques et procédés de fabrication

Le silicium est le matériau de base utilisé dans la micro-fabrication pour

un certain nombre de raison ainsi que la grande majorité des composant
électroniques et ça ne risque pas de changé. Le silicium est l'un des matériaux
les plus naturellement abondants, il est extrait du sable (oxyde de silicium) par
réduction chimique, il est cristallisé sous forme de cylindre, puis la découper en
plaquettes avec une épaisseur de 0.5 nm prés. C’est sur cette plaquettes,
appelée wafer que des centaines de puces sont fabriquées simultanément,
grâce à la répétition ou la combinaison d’opérations élémentaires : traitement
thermique, nettoyage, dépôt, photolithographie, gravure et dopage [4] [5].

Sachant que le Géranium est meilleur mais le prix de production des

plaquettes reste élevé par rapport au silicium [5].
Les principes de micro-fabrication à partir du silicium que nous exposons
ci-après s'appliquent pour une bonne part aux verres. On peut citer d'autres
matériaux utilisés pour la micro-fabrication : les polymères, les métaux et les
semi-conducteurs principalement. [6]
08
III.2. Caractéristiques du silicium
 Disponibilité du matériau et documentation considérable sur ses
propriétés
 Très grande pureté (monocristallin)
 Multitude de processus de micro-fabrication bien établis permettant de
fabriquer des dispositifs avec des précisions largement sub-
micrométriques
 Anisotropie intéressante pour la micro-fabrication
 Possibilité d'intégration des fonctions capteurs et actionneurs avec les
circuits électroniques associés
 Caractéristiques physico-chimiques compatibles avec un grand nombre
de processus
 Fortement piézo-résistif (intérêt pour réaliser des déformations)
 Très bonnes propriétés mécaniques par rapport aux métaux (bonne
résistance à la fatigue mécanique, propriétés élastiques reproductibles,
pas de zone plastique,...)
 Technologies des capteurs Si identique à celle des circuits intégrés
(miniaturisation, fabrication collective, équipements existants, ...) [6] .
III.3. Propriété électrique
Le silicium possède une structure de type diamant, forme dérivée
de la structure cubique faces centrées. Il possède une bande interdite de
1,1eV, et d’ailleurs, comme la plupart des matériaux semi-conducteurs il peut
être dopé avec des impuretés pour modifier sa conductivité. Le silicium est un
très bon conducteur thermique avec une conductivité thermique supérieure à
celle de nombreux métaux et d'environ 100 fois supérieure à celle du verre
[5] [8].
III.3.a. La photolithographie
Cette étape nous permet le transfert le dessin du circuit à réaliser sur la
plaque de silicium par une insolation au travers d’un masque sur la couche de
résine photosensible dans le but de délimiter les zones accessibles et non
accessible à la gravure. [8]

09
 Figure 7 : Procédé de la photolithographie

La photolithographie comporte ainsi 5 étapes :

 étape n°1 : préparation du wafer, il s'agit d'une phase essentielle de
nettoyage pour éliminer poussières et impuretés à la surface
 étape n°2 : dépôt d'un film mince de résine (typiquement 2 µm) par
une méthode de centrifugation (tournette)
 étape n°3 : insolation au travers d'un masque, cette étape nécessite
l'utilisation d'un aligneur de masque
 étape n°4 : développement de la résine insolée avec un solvant;
 étape n°5 : polymérisation finale de la résine en portant le système
environ 10 mn à une température supérieure à la transition vitreuse.

10
III.3.b. Le micro-usinage :
La gravure est une étape principale utilisé en microélectronique également et
qui consiste à enlever de la matière (matériaux ou substrat) toujours dans le
but de définir un motif mais aussi pour permettre aux pièces mobiles de
bouger. Néanmoins l'épaisseur des couches à graver est très fine ce qui rend
cet étape particulièrement compliqué et toute faute peut être fatale [5].
Certaines parties ont été protégées par un masque, à une attaque chimique en
phase liquide, gazeuse ou plasma. [6]

Figure 8 : Exemple de gravure par plasma

En fonction de la méthode de gravure utilisée on obtient :
 soit une gravure isotrope pour laquelle la gravure se produit de
manière équivalente dans toutes les directions à partir du point
d'attaque
 soit une gravure anisotrope pour laquelle la gravure se produit selon
des directions bien définies. [6]

Figure 09 : isotrope Figure 10 : anisotrope

On distingue deux technologies particulières :
 les méthodes de gravure humide : qui utilisent une réaction chimique
elles sont caractérisées par :
-une faible résolution
11
 -une direction de gravure difficile à contrôler
-limitée à une seule géométrie 2D
- l'arrêt de la gravure se fait par rinçage dans la plupart des cas ou
atteinte d'une couche barrière. [6]
 les méthodes de gravure sèche : qui utilisent un procédé physique de
gravure elles sont caractérisées par :
- une haute résolution
-elles sont très directionnelles, les géométries 2D sont illimitées. [6]

Figure 11 : Différence entre gravure isotropique et anisotropique

III.3.c. Le micro-usinage en surface

C'est une technologie d'usinage couche à couche. Différentes couches sont
déposées sur un substrat par des procédés de déposition de film mince et
certaines de ces couches sont ensuite enlevées (couches sacrificielles),
notamment pour libérer des structures mobiles (fabrication des micro-
miroirs orientables). [6]

Figure 1 : Gravure en surfac

12
 III.3.d. Gravure en volume
Cette technique se base sur la gravure chimique anisotrope et
sélective du silicium. Différente solutions peuvent être utilisées pour
attaquer sélectivement certains plans cristallins du silicium afin de libérer
des structures (masses membranes, poutres, ponts, etc.…).

Une ou plusieurs couches structurelles sont déposées et gravées à

la surface du silicium puis en fin de procédé de fabrication, une attaque
anisotrope du silicium est réalisée pour libérer les structures
mécaniques. Les temps de gravure sont longs (quelques heures) et les
solutions utilisées sont délicates à manipuler et polluantes. En micro
usinage en volume, le terme ‘’volume’’ vient du fait que la gravure forme
une cavité dans le volume du substrat comme montre la figure ci-
dessous [9] [10]:

Figure 2 : Exemple de structure micro usinée par gravure en volume

IV. Les types des MOEMS:

Il existe plusieurs types de MOEMS, chacun étant conçu pour des applications
spécifiques. Voici quelques exemples de types de MOEMS :

IV.1/ Miroirs MEMS : Les miroirs MEMS sont des dispositifs optiques qui
peuvent être utilisés pour diriger la lumière dans différentes directions. Ils sont

13
utilisés dans les systèmes de projection, les scanners laser et les dispositifs
dedétection.

IV.2/ Capteurs MEMS : Les capteurs MEMS sont des dispositifs qui mesurent
des variables physiques telles que la pression, la température, l'accélération et
la rotation. Ils sont utilisés dans les dispositifs de navigation, les dispositifs
médicaux et les applications de sécurité.

IV.3/ Actionneurs MEMS : Les actionneurs MEMS sont des dispositifs qui
produisent des mouvements mécaniques à petite échelle. Ils sont utilisés dans
les dispositifs de commande de précision, les dispositifs de positionnement et
les dispositifs de micro fluidique.

IV.4/ Commutateurs optiques MEMS : Les commutateurs optiques MEMS

sont des dispositifs qui peuvent être utilisés pour contrôler le flux de lumière.
Ils sont utilisés dans les réseaux optiques et les systèmes de communication
optique.

IV.5/ Microsystèmes acoustiques MEMS : Les microsystèmes acoustiques

MEMS sont des dispositifs qui peuvent être utilisés pour convertir des signaux
électriques en signaux acoustiques et vice versa. Ils sont utilisés dans les
systèmes de détection sonore, les systèmes de communication sans fil et les
dispositifs médicaux. En somme, les MOEMS sont des dispositifs très
polyvalents qui peuvent être utilisés dans une grande variété d'applications en
fonction de leur conception et de leur fonctionnalité. [14]

V. Exemples MOEMS :

Il existe de nombreux exemples de MOEMS dans diverses applications. En voici

quelques-uns :

 V.1. Les projecteurs de poche : Les projecteurs de poche utilisent des

MOEMS pour diriger la lumière de l'image projetée.
 V.2. Les miroirs MEMS : sont souvent utilisés pour contrôler la
direction de la lumière pour projeter l'image sur la surface souhaitée.
 V.3. Les caméras de Smartphones : Les caméras de Smartphones
modernes utilisent souvent des MOEMS pour la stabilisation de l'image

14
 et la mise au point automatique.
 V.4. Les actionneurs MEMS : sont utilisés pour contrôler les
mouvements des lentilles de la caméra pour obtenir une image nette.
 V.5. Les capteurs de pression : Les capteurs de pression utilisent des
MOEMS pour mesurer la pression. Les capteurs MEMS sont souvent
utilisés dans les applications automobiles pour mesurer la pression des
pneus.
 V.6. Les accéléromètres : Les accéléromètres sont utilisés pour mesurer
l'accélération et la gravité. Les capteurs MEMS sont souvent utilisés dans
les appareils électroniques portables tels que les Smartphones et les
montres connectées pour détecter l'orientation de l'appareil.
 V.7. Les commutateurs optiques : Les commutateurs optiques sont
utilisés pour contrôler le flux de lumière dans les réseaux optiques. Les
commutateurs optiques MEMS sont souvent utilisés dans les réseaux de
télécommunications pour acheminer les signaux de données. [14]
VI. Les MOEMS dans le domaine électronique :

Les MOEMS sont utilisés dans de nombreux domaines de l'électronique,

notamment :

 VI.1.Les capteurs : Les MOEMS sont couramment utilisés dans la

fabrication de capteurs de mesure.
 VI.2.Les MOEMS : sont également utilisés dans la fabrication de
capteurs optiques pour détecter la lumière, la couleur et les
caractéristiques spectrales.
 VI.3. La communication : Les MOEMS sont utilisés dans les systèmes
de communication pour améliorer la capacité de transmission et la
qualité du signal.
 VI.4. Les MOEMS : sont utilisés dans la fabrication de commutateurs
optiques pour le routage de signaux optiques à haute vitesse, ainsi que
dans les modulateurs optiques pour la modulation de signaux optiques.
 VI.5. Les afficheurs : Les MOEMS sont utilisés dans la fabrication
d'afficheurs optiques à faible consommation d'énergie.

15
  VI.6. Les afficheurs à diodes électroluminescentes organiques
(OLED) : utilisent des MOEMS pour contrôler la direction et l'intensité
de la lumière émise, tandis que les afficheurs à cristaux liquides (LCD)
utilisent des MOEMS pour contrôler la polarisation de la lumière.
 VI.7. Les actionneurs : Les MOEMS sont utilisés dans la fabrication
d'actionneurs pour contrôler le mouvement et la position des
composants électroniques tels que les lentilles de caméra, les miroirs
optiques et les commutateurs optiques.

En somme, les MOEMS ont une large application dans

l'électronique et sont utilisés dans divers domaines tels que la mesure, la
communication, l'affichage et le contrôle de mouvement. Les MOEMS
continuent d'être une technologie clé pour le développement de nouvelles
applications dans l'industrie électronique. [14]

VII. L’utilisation des MOEMS :

Les MOEMS ont de nombreuses utilisations dans divers domaines de la

technologie, notamment : [14] [6]
VII.1. Capteurs : Les MOEMS sont couramment utilisés dans la fabrication de
capteurs de mesure pour mesurer des paramètres physiques tels que la
pression, l'accélération, la température, la déformation, la position et la
rotation.
VII.2. Les capteurs MEMS : (Micro-Electro-Mechanical Systems) sont
souvent utilisés dans les applications automobiles, médicales, industrielles et
aérospatiales.
VII.3. Communication : Les MOEMS sont utilisés dans les systèmes de
communication pour améliorer la capacité de transmission et la qualité du
signal. Les MOEMS sont utilisés dans la fabrication de commutateurs optiques
pour le routage de signaux optiques à haute vitesse, ainsi que dans les
modulateurs optiques pour la modulation de signaux optiques. Ils sont
également utilisés dans les lasers optiques pour la génération et l'amplification
de signaux optiques.
VII.4. Affichage : Les MOEMS sont utilisés dans la fabrication d'afficheurs
optiques à faible consommation d'énergie, tels que les afficheurs à diodes
électroluminescentes organiques (OLED) et les afficheurs à cristaux liquides
(LCD). Les MOEMS sont également utilisés dans les projecteurs miniatures pour
afficher des images et des vidéos sur des surfaces planes.
16
VII.5. Imagerie : Les MOEMS sont utilisés dans la fabrication de systèmes
d'imagerie pour la photographie, la télédétection, la surveillance de
l'environnement, l'endoscopie médicale et les applications de réalité
augmentée.
VII.6. Actionneurs : Les MOEMS sont utilisés dans la fabrication d'actionneurs
pour contrôler le mouvement et la position des composants électroniques tels
que les lentilles de caméra, les miroirs optiques et les commutateurs optiques.

VIII. Les avantages des MOEMS :

Voici quelques avantages des MOEMS :

 Petite taille : Les MOEMS sont très petits et peuvent être intégrés dans
des dispositifs compacts. Cela les rend très utiles pour les applications où
l'espace est limité.
 Faible consommation d'énergie : Les MOEMS sont capables de
fonctionner avec une faible consommation d'énergie, ce qui les rend
idéaux pour les appareils portables et les dispositifs alimentés par
batterie.
 Grande précision : Les MOEMS peuvent être conçus pour fonctionner
avec une grande précision, ce qui les rend utiles pour les capteurs et les
dispositifs de mesure.
 Haute vitesse : Les MOEMS peuvent également être conçus pour
fonctionner à des vitesses très élevées, ce qui les rend utiles pour les
applications de communication et de traitement de données.
 Coût abordable : Les MOEMS sont produits à grande échelle et sont donc
abordables en termes de coûts de production. [14]

17
 IX. Les inconvénients :

Bien que les MOEMS présentent de nombreux avantages, il existe également

certains inconvénients associés à leur utilisation. Voici quelques-uns des
inconvénients potentiels des MOEMS : [14]

 Complexité : Les MOEMS sont souvent des dispositifs complexes qui

nécessitent des connaissances techniques avancées pour leur conception
et leur fabrication.
 Coût : Les MOEMS peuvent être coûteux à produire en raison de leur
complexité, ce qui peut les rendre inabordables pour certaines
applications.
 Fiabilité : Les MOEMS peuvent être plus sujets à des pannes et à des
défaillances que les dispositifs mécaniques traditionnels en raison de leur
petite taille et de leur complexité.
 Énergie : Les MOEMS peuvent nécessiter une consommation d'énergie
plus élevée que les dispositifs mécaniques traditionnels, ce qui peut
réduire l'autonomie des appareils portables et des systèmes sans fil.
 Sensibilité : Les MOEMS peuvent être plus sensibles aux environnements
externes tels que les vibrations et les champs électromagnétiques, ce qui
peut affecter leur précision et leur fiabilité. En somme, bien que les
MOEMS présentent de nombreux avantages, leur complexité, leur coût,
leur fiabilité, leur consommation d'énergie et leur sensibilité peuvent
être des inconvénients à prendre en compte lors de leur utilisation et de
leur développement. Cependant, malgré ces inconvénients, les MOEMS
sont de plus en plus utilisés dans une variété d'applications en raison de
leur grande polyvalence et de leurs avantages uniques. [14]

18
 La conclusion
En conclusion, les MOEMS (Olympiades Mathématiques pour les
Écoles Élémentaires et Moyennes). Les MOEMS se concentrent sur la
promotion des compétences en mathématiques chez les élèves de la
4ème à la 8ème année. Il partage une caractéristique qui est de
promouvoir la créativité et la résolution de problèmes. Les MOEMS
encouragent les élèves à développer leur pensée critique et leur esprit
d'innovation pour résoudre des problèmes de mathématiques
complexes. Cela peut aider les élèves à acquérir des compétences
précieuses pour leur avenir académique et professionnel, ainsi qu'à
développer un amour pour les mathématiques.

Les MOEMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems) sont des

dispositifs miniaturisés qui combinent des composants optiques, électroniques
et mécaniques sur une seule puce. Ils sont utilisés dans de nombreux domaines
tels que les télécommunications, les capteurs, la médecine, l'automobile et
l'aéronautique. Ils offrent de nombreux avantages, notamment une taille
compacte, une faible consommation d'énergie, une grande fiabilité et une
intégration facile avec d'autres technologies.

19
[1] https://www.calameo.com/read/0004637659aaf45303f08

[2]BRIXI NIGASSA .MA, 2019.Introduction aux microsystèmes, cour.

[3] http://www.optique-ingenieur.org/fr/cours/OPI_fr_M09_C01/co/Contenu_04.html

[4]BRIXI NIGASSA .MA, 2019.Les Technologies et fabrication des microsystèmes,cour.

[5]HORSIN MOLINARO.H, Olivier.F, 2015.Capteurs résonants en technologie MEMS :

principes et procédés de réalisation,ENS Cachan.

[6]http://www.optique-ingenieur.org/fr/cours/OPI_fr_M09_C01/co/Contenu_05.html

[7]F. Tounsi.2010 Microphone électrodynamique MEMS en technologie CMOS : étude,

modélisation et réalisation. Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Institut National
Polytechnique de Grenoble -INPG.

[8]HORSIN MOLINARO.H, Olivier.F, 2014.La Technologie des MEMS, ENS Cachan.

[9]K. Vijay, K. J. Varadan and K.A.Vinoy Jose, 2003. "RF MEMS and Their Applications",
John Wiley &Sons Ltd.

[10] B. Charlot, 2001."Modélisation de fautes et conception en vue du test structurel des

microsystèmes",Ph. D. dissertation, INPG-TIMA Laboratory.

[11]https://www.escatec.com/blog/8-moems-applications-and-their-impact-on-
technology?fbclid=IwAR1XiuLBUwIui4zocZyEytTd0kQheBz3VRxQm4s-
sOI48D3jDRz8_j1SsVQ

[12]https://fr.m.wikipedia.org/wiki/Microsyst%C3%A8me_opto-%C3%A9lectro-
m%C3%A9canique?fbclid=IwAR02N6N1QuGmfGDdnYbW2dsfG-
dx0L1e2H2mmpdwZgTjWNMY2_5tvab8SOY

20
[13] http://www.optique-
ingenieur.org/fr/cours/OPI_fr_M09_C01/co/Contenu.html?fbclid=IwAR02N6N1QuGmfGDd
nYbW2dsfG-dx0L1e2H2mmpdwZgTjWNMY2_5tvab8SOY

[14]https://l.facebook.com/l.php?u=https%3A%2F%2Fsiteproxy.ruqli.workers.dev%3A443%2Fhttps%2Fwww.google.com%2Furl%3Fsa%3Dt
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