AI需求強勁 精測設備投資倍增 存貨攀升成推升營收領先指標

AI高效能運算（HPC）與雲端服務供應商（CSP）持續擴大投資AI基礎建設，推升中華精測第2季營收、獲利雙雙改寫歷史新高，也讓公司全面加快產能與設備布局。

精測財務副總經理許憶萍今日在法說會表示，今年資本支出已由原先規畫的3.5億元調高至5億元，其中設備投資更提高至4億元、較去年增加逾三倍，創下歷來最高設備投資紀錄；另一方面，存貨持續攀升並非需求轉弱，而是反映AI訂單持續投產，可視為未來營收的重要領先指標。

精測第2季受惠AI測試介面需求持續升溫，營收達16.4億元，季增21%、年增35%，毛利率提升至57.5%，單季每股稅後純益（EPS）15.02元，營收、獲利及EPS同步刷新歷史紀錄。上半年EPS更達25.45元，連續兩季獲利皆超過一個股本，顯示AI產品組合與營運效率同步提升。

隨著AI客戶持續擴大投資，公司也加快擴產腳步。許憶萍表示，今年資本支出已由3.5億元提高至5億元，其中設備投資由原規劃3億元提高至4億元，若排除建廠土地及工程款，一般生產設備投資將創公司成立以來新高；此外，公司同步承租龍潭兩座廠房，以滿足短期快速增加的AI訂單需求。

精測總經理黃水可坦言，目前產能已非接近滿載，而是處於「超載」狀態，公司除完成第一波擴產外，也已啟動第二、第三波產能規畫，同時持續尋找更大規模廠房，並推動第三廠長期建設。不過，公司仍維持穩健策略，將依客戶實際訂單逐步擴產，不會一次大幅擴充五倍、十倍，而是採取「一步一步」方式降低投資風險。

值得注意的是，法人關切存貨持續增加是否代表需求降溫，許憶萍表示，存貨增加反而是AI訂單持續放量的領先指標。若觀察財報細項，可發現增加最多的是在製品（Work in Process），主要來自國雲端服務供應商（CSP）客戶TPU（張量處理器）及高效能運算（HPC）相關專案陸續投產；製成品增加則是因產品已完成生產並出貨，但仍須等待客戶驗收，依IFRS 15規定尚未認列營收，因此屬於認列時點差異，而非需求疲弱。

除了設備投資增加，精測也面臨AI帶動的成本上升壓力。黃水可指出，包括人力、電子零組件、原材料及設備價格均持續攀升，其中部分設備價格已較過去上漲二至三倍，且交期由過去三至六個月延長至一年以上。不過，他進一步表示，公司已將新增成本納入報價機制，並與客戶協商調整價格；客戶普遍理解供應鏈成本上升，但實際調價幅度仍將依產品規格與雙方協商結果決定。

展望後市，中華精測表示，下半年營運將延續成長趨勢，AI探針卡與高階測試板需求仍持續升溫，其中VIP高階測試板除現有客戶外，也正積極爭取更多全球AI客戶專案。管理層指出，目前市場看到的僅是部分客戶與專案，未來隨著更多AI ASIC、TPU及HPC平台陸續放量，公司對中長期成長仍維持審慎樂觀看法，並將持續投入下一世代高速、大電流探針卡及高功率測試板技術，鞏固AI測試介面市場競爭優勢。