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DRAM大缺貨 台積遭波及 手握10億美元蘋果處理器 卻無記憶體可用

記憶體大缺貨,台積電傳掃到颱風尾。 路透
記憶體大缺貨,台積電傳掃到颱風尾。 路透

本文共789字

經濟日報 編譯陳律安、記者尹慧中/綜合報導

記憶體大缺貨,台積電(2330)傳掃到颱風尾。業界傳出,台積電目前手握價值約10億美元的蘋果處理器,卻苦無DRAM,導致整個生產交貨時程卡關,進而牽動蘋果iPhone 18系列新機備貨狀況。

對於相關消息,至昨(6)日截稿為止,台積電並未評論。受相關消息衝擊,台積電昨天股價跌40元、收2,365元。

台積電掃到記憶體缺貨颱風尾
台積電掃到記憶體缺貨颱風尾

科技專欄作家高燦鳴引述知情人士表示,台積電目前手握價值約10億美元的蘋果處理器,正等待DRAM到貨,才能進行封裝並進到下個生產環節。

高燦鳴指出,在距離折疊iPhone Ultra、iPhone 18、iPhone 18 Pro發表不到六周之際,組裝業者正與蘋果攜手合作,力拚取得手機裝置所需的DRAM,蘋果高度仰賴美光作為DRAM供應來源,但也從SK海力士、三星採購DRAM。

高燦鳴表示,蘋果與其組裝業者有信心可以滿足首波的新一代iPhone需求,但憂心在零售庫存快速耗盡的同時,網路訂單的等候時間恐大幅拉長。

今年9月推出的新款iPhone,將採用蘋果設計的A20 Pro處理器,這是台積電首款以2奈米(N2)製程所生產的晶片。

台積電透過晶圓級多晶片(WMCM)封裝技術,將A20 Pro晶片與DRAM加以封裝。WMCM是台積電已採用十年的整合型扇出封裝(InFO)替代方案,大致可形容為「行動裝置版的CoWoS」。

台積電在新竹寶山晶圓20廠,及高雄晶圓22廠生產2奈米晶片,後者規劃為蘋果生產處理器的重鎮。WMCM目前正在龍潭的先進封測三廠的試產線導入,待嘉義的先進封測七廠啟用後,將主要在該廠生產。

市場關注相關消息對台積電影響。業界分析,台積電2奈米設計定案量已遠超過3奈米同期,加上高速運算(HPC)應用已超過消費性智慧機產品,預期記憶體短缺干擾主要考驗蘋果採購調度和記憶體廠關係,對台積影響有限。

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