「半導體」三力驅動旺到2027年 產值將逼近1兆美元

半導體業金馬年持續衝鋒，受惠AI應用基礎設施建設帶動，世界半導體貿易統計組織上修2026年全球半導體產值預測7%、達7,720億美元，年成長22%，創新高；2027年續旺，預估年增長逾25%、達9,750億美元，逼近1兆美元。外界認為，主要來自IC設計、晶圓代工及封測產業驅動。

台積電（2330）已於法說會上修全球AI市場成長展望，記憶體大廠也對今年與明年展望樂觀。IC設計業方面，發展特殊應用IC（ASIC）業務者眾，最受矚目業者包括聯發科、世芯-KY與創意。雖然今年智慧手機產業可能遭遇逆風，但聯發科看好非手機業務將會抵消手機業務一大部分的衝擊，加上資料中心相關業務挹注，今年業績表現預期仍將成長。

聯發科強調，有信心今年資料中心ASIC營收會突破10億美元，2027年達到數十億美元的規模，正全力執行後續專案，預計於2028年開始貢獻營收。

創意樂觀今年營運，法人估計，兩大雲端服務供應商（CSP）晶片量產挹注，雖可能壓抑創意毛利率，今年營收與獲利仍可望持續增長，業績年增幅估維持逾三成水準。另外，法人關注世芯北美CSP客戶新一代3奈米製程AI晶片案件，有望在第2季量產，研判可帶來約10億美元規模等級業績貢獻。

記憶體去年下半年以來漲翻天，指標大廠南亞科先前表示，AI與一般伺服器需求持續帶動DRAM市況，受限於新增產能有限，多數DRAM產品仍供給吃緊，包含DDR4、LPDDR4，有延伸至DDR5、DDR3等產品趨勢。公司預計至明年上半年前，整體新增產能仍相對有限，市況短期不易反轉。

全球半導體封測龍頭日月光正向看待今年營收上升趨勢，成長動能可延續至明年，因先進製程、AI趨勢擴大，及整體市場復甦，看好整體封裝測試營收表現優於邏輯半導體市場。