鴻海布局印度再下一城 攜手HCL集團設立半導體封測廠

印度總理莫迪昨（21）日透過視訊會議在北方邦亞穆納高速公路工業發展局（YEIDA）參加鴻海（2317）與HCL合資公司-印度晶片私人有限公司奠基儀式。鴻海集團在印度市場布局再下一城，也開啟鴻海在印度半導體市場布局首部曲。

印度總理辦公室發文指出，鴻海HCL半導體工廠的建立，標誌印度實現技術自力更生重要里程碑，反映總理將印度定位為高階電子和半導體製造值得信賴的全球目的地願景。

外電指出，印度政府是在2025年5月批准HCL集團與鴻海合資興建一座新的半導體工廠，總投資額3,700億盧比，2027年投產，規劃生產筆電、手機、汽車、個人電腦和其他裝置所需的顯示器驅動晶片。這座工廠產能目標是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝，以及3,600萬顆顯示器驅動晶片。

鴻海是在2024年初宣布斥資3,720萬美元（約新台幣11.77億元）攜手印度HCL集團成立合資公司，雙方在印度設半導體封測廠，為鴻海集團在印度版圖再下一城。

鴻海期待與HCL在印度攜手設立專業封測代工廠，透過這項投資建立在地半導體生態系統並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化）營運模式支持當地社區。

這座工廠是印度政府「印度半導體計畫」（India Semiconductor Mission）批准的第六座工廠。莫迪為了強化國家在全球電子製造業扮演的角色，將晶片製造列為印度經濟策略最優先事項。

鴻海集團目前在印度泰米爾納德邦、卡納塔克邦，以及泰倫迦納邦等多個地方設廠，以強化其印度製造與供應鏈彈性。

其中，卡納塔克邦的班加羅爾主要生產iPhone，是鴻海在印度最知名生產重鎮，至於蘋果其他產品，知情人士透露，鴻海印度子公司去年在泰倫伽納邦的海得拉巴新廠開始組裝AirPods，初期將以出口為主，預期投產後，將迅速擴大生產規模，這是鴻海在印度為蘋果組裝的第二項產品。