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Appleは新型iPhoneと新型iPadの発売を10月に遅らせるかもしれません。 正確な事前情報で知られるリーカーJon Prosser氏は「iPhone 12」と「新型iPads」が10月発売されることを示唆しています。 「iPads」となっていることから、複数の新モデルが含まれるのかもしれません。それが何かはわかりませんが、無印のiPadのほかにもiPad AirやiPad miniなどの新モデルか、あるいはミニLEDディスプレイを搭載したiPad Proの新モデルになるという予想もあります。 Appleは例年9月上旬に新型iPhoneやApple Watchを発表するスペシャルイベントを開催しています。そこで発表された新モデルのうち早いものは9月下旬に発売されます。 今回の情報は、発表自体は9月で、発売日が10月にずれこんでいるということでしょうか。 新型iPhoneとiPadのイ
Appleが来年発売する「iPhone 16 Pro」と「iPhone 16 Pro Max」には「5G Advanced」をサポートするQualcomm「Snapdragon X75」が搭載されるという情報が出ています。 Haitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏は最新報告で、iPhone 16 ProとiPhone 16 Pro MaxにはSnapdragon X75モデムが、iPhone 16とiPhone 16 PlusにはSnapdragon X70モデムが搭載されると予測しています。Snapdragon X70は、現行iPhone 15シリーズ全モデルに搭載されています。 新しいiPhoneのイメージAppleはこれまで、各世代のiPhoneの全モデルに同じQualcomm製モデムを使用してきており、Pu氏の予測通りとなれば、A
Microsoftが、Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCはM3搭載MacBook Airよりも処理性能が優れていることを来月のイベントで発表するようです。 この組み合わせは、Intel Core Ultra搭載Windows PCよりも優れているとの情報もあります。 M3搭載MacBook Airとの比較デモを実施か Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCでは、CPUの処理性能、人工知能（AI）関連機能の実行速度、アプリのエミュレーションにおいてM3搭載MacBook Airよりも優れていることを示すデモンストレーションを、Microsoftが来月開催するイベントで披露するとThe Vergeが伝えています。 Snapdragon 8cxシリーズを搭載したWindows PCではAppleシリコン搭載Macに性能面で大きな差をつけ
クアルコムでシニアディレクター プロダクトマネージャーを務めるKarl Whealton氏は日本時間10月24日、日本メディアのインタビューに応じた。 Whealton氏は、クアルコムがSnapdragonなどで採用しているアーキテクチャの「Arm」と、オープンソースの「RISC-V」との違いに関する質問についても回答した。 RISC-Vは、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）が特徴だ。Armとは異なり、ライセンス料が不要で、GoogleやNVIDIAなどの主要企業もRISC-Vに注目している Whealton氏は、ArmとRISC-Vの違いについて、「技術的かビジネス面かの視点によるが、大きな違いがある」としつつ、次のように述べた。 「高い視点では両者は似ている部分もある。RISC-Vは新しいアーキテクチャで、より効率的だ。一方、Armは長年にわたり多くの課題を解決してきた
Appleは自社製品に6Gセルラー接続を実装するための取り組みを加速させていることをBloombergのMark Gurman氏が報告しています。 Gurman氏は自身のニュースレター「Power On」の最新版で、Appleは自社設計の5Gセルラーモデムの開発が困難であると報道される中で、6Gへの関心を強めていると説明しました。 iPhoneの5G通信まず、Appleの5Gセルラーモデムの開発が非常に混乱していることについて、その要因として次を挙げています。 Appleは、Qualcommからコンポーネントを購入する契約を更新する必要がないように、モデムを完成させようとしている。両社は長年確執があり、Appleはこの重要なiPhoneの部品をQualcommに頼りたくない。また、これ以上の遅れは失敗を認めたことになる モデムの開発は非常に難しく、世界規模でのテストが必要。また、スマートフ
auケータイを振り返る 「音楽のau」や「au design project」などで印象的なモデルが多数：ITmedia Mobile 20周年特別企画（1/3 ページ） 2021年で創刊20周年を迎えた「ITmedia Mobile」。今回、ITmedia Mobileの20年を振り返る企画として、国内キャリアが2001年から2020年に発売した主要な「ケータイ」「スマートフォン」をピックアップしてまとめた。第2回はauのケータイだ。 cdmaOneを採用した2社でauへ KDDIの前身には、1985年の通信自由化で携帯電話事業に新規参入したDDIセルラーグループやIDO（日本移動通信）、1994年に参入したツーカーグループなどがある。 DDIセルラーは当初、無線通信方式に、NTT方式（ハイキャップ）とは異なる米国モトローラ社の「TACS方式」を採用。モトローラが開発した“ポケットに入る
「iPhone 16 Pro」シリーズにはQualcommの最新モデム「Snapdragon X75」が搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏は最新報告で主張しています。 一方、iPhone 16とiPhone 16 Plusには、iPhone 15の全モデルに搭載されているSnapdragon X70が引き続き搭載されると予想しています。 新しいiPhoneのイメージ2023年2月に発表されたSnapdragon X75は、X70に比べて5Gのダウンロード・アップロード速度を向上させるために、キャリアアグリゲーションなどのテクノロジーの進化を特徴としています。The Vergeによると、ミリ波とサブ6GHzの5Gトランシーバーを組み合わせることで、基板占有面積が25％削減され、消費電力も最大20％削減されています。 S
Qualcommとソニーの協業で変わるスマホのカメラ体験 Snapdragon 8 Gen 2で実現したこと：石野純也のMobile Eye（1/3 ページ） 11月15日から17日（現地時間）の3日間に渡り、米国ハワイ州で、Qualcommの「Snapdragon Summit」が開催された。コロナ禍でオンライン開催に切り替えていた同イベントだが、21年は小規模ながら現地開催を復活。2022年は名称をSnapdragon Summitに改め、世界各国から参加者が集った。渡航制限が厳しい中国のメディアや登壇者が少なかったことを除けば、ほぼコロナ禍前に戻ったと言っていいただろう。 そんなSnapdragon Summitで発表されたのが、次期フラグシップモデル向けのプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 2」だ。同モデルは、AIの強化に加え、カメラの制御を担うISPも大きく進化させた。
SamsungはARM、AMDと共同で、Qualcomm Snapdragonのパフォーマンスを上回る次世代Exynosプロセッサを開発していると、BusinessKoreaが報じています。開発中の次世代プロセッサでは特に、グラフィック性能の向上が図られるようです。 グラフィックを主に改良 Exynosプロセッサのグラフィック性能は競合製品よりも低いことから、その改良にAMDが協力するようです。現行Exynosプロセッサでは、高いグラフィックパフォーマンスを要求するゲームをプレイ中に、GPUが原因の発熱の問題が生じています。 ARMとの関係も強化 CPUについてSamsungはこれまで、ARMからアーキテクチャのライセンス供与を受けるだけに留まっていましたが、現在はCortex-Xをもとにした改良型プロセッサを共同開発しているようです。 ARM Cortex-A78をベースとしたカスタム版
Qualcommの「Snapdragon 8cx Gen 4」あるいは「Hamoa」というコードネームで呼ばれているチップは、Arm版Windows 11向けに開発されている次世代プロセッサといわれています。このSnapdragon 8cx Gen 4のベンチマーク結果が公開されていると報じられています。 Windows 11's Snapdragon 8cx Gen 4 CPU rises to Apple M2 level in multi-core https://www.windowslatest.com/2023/10/22/windows-11s-snapdragon-8cx-gen-4-cpu-rises-to-apple-m2-level-in-multi-core/ ベンチマークソフトはGeekbench 5で、「Qualcomm CRD」という名前でCPUのシングルコア
Qualcommは、10月24日から26日（現地時間）にかけ、米ハワイ州マウイで「Snapdragon Summit 2023」を開催した。同イベントでは、PC向けプラットフォームとしてCPUを刷新した「Snapdragon X Elite」に加え、次期ハイエンドスマートフォンに搭載される「Snapdragon 8 Gen 3」を発表した。 MシリーズのApple Silicon対抗として注目を集めたSnapdragon X Eliteだが、スマホ向けのSnapdragon 8 Gen 3もAIの演算処理を担う「Hexagon NPU」を約2倍の性能に強化しており、着実な進化を遂げている。両プラットフォームとも、AI性能は最大の特徴。Metaの大規模言語モデル「Llama 2」に対応するなど、AIのエコシステムも拡大している。ここでは、そんなSnapdragonの特徴を踏まえ、2024年の
Huawei失速で勢力図が変わる中国市場 “格安”だけでは生き残れない厳しさも：山根康宏の中国携帯最新事情（1/2 ページ） 世界最大のスマートフォン市場である中国は、今や世界最大の5G市場にもなった。中国信息通信研究院の調査によると、2020年の中国国内のスマートフォン出荷台数は3億790万台に達した。新型コロナウイルスの影響により2019年から20.8％減少したが、それでも年間3億台のスマートフォンが出荷されたのだ。 このうち5Gスマートフォンの出荷台数は1億6300万台で、これは全スマートフォン出荷量の52.9％に達する。5Gスマートフォンの製品数も、メモリ構成などのバリエーション違いを合わせ218機種が登場した。中国ではほぼ毎週5Gスマートフォンの新製品発表会が開催されているほどだ。 中国でもiPhone人気は健在、1600元（約2万6700円）以下の低価格モデルも人気 それでは中
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YouTube terminates five right-wing channels linked to the DOJ’s Russia indictments
AppleはMacラインナップに携帯電話通信機能を搭載することを検討しているとBloombergのMark Gurman氏が報じています。Appleは将来のMacにモデムチップを追加する可能性を「調査中」としており、セルラーMacの発売は早くとも2026年以降になりそうです。 MacBook ProAppleは2025年の早い時期に、数年前から準備していた自社設計の5Gチップを導入する予定です。新しい5Gチップは、iPhone SE、廉価版iPad、iPhone 17 Airに搭載される予定で、Appleはフラッグシップモデルに展開する前にテストするつもりのようです。 その後、自社製5Gモデムチップは他のiPhoneやiPadに拡大され、Macにも搭載されるかもしれません。Macに5Gチップを搭載することで、5G対応のiPhoneやiPadと同様に、Wi-Fiのない環境でもセルラー接続でデ
半導体設計大手のArmは2022年に同じく半導体メーカーのQualcommに対し、「Qualcommは2021年に買収したNuviaの技術を用いて製品を設計しているが、このうちNuviaとArmのライセンス提携のもとで開発された設計を破棄すべき」と主張し訴訟を起こしています。この訴訟をめぐって、デラウェア州の連邦裁判所は2024年12月21日に「Qualcommが契約条件に違反していない」との判断を下し、Armの請求を棄却しました。 Qualcomm (QCOM) Wins Licensing Fight With Arm Over Chip Designs - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-12-20/qualcomm-wins-licensing-fight-with-arm-over-chip-desig
Appleは、Qualcommからモデムチップを調達する契約を3年延長することをBloombergが報じています。 これは、Appleが開発を進めている自社製モデムチップが予想以上に時間がかかっていることを示唆しています。 Apple製5GモデムのイメージAppleはQualcommにとって最大の顧客であり、Qualcommの収益のほぼ4分の1を占めています。Qualcommは声明の中で、Appleとの契約は「2024年、2025年、2026年発売のスマートフォン」を対象としていると説明。両社の契約は当初は今年で終了する予定であり、iPhone 15シリーズがQualcommのモデムを搭載する最後の製品になるといわれていました。 今回の契約延長は、Apple独自のカスタム5Gモデムの開発が予想よりもかなり長引いていることを示しています。Appleは2018年から独自のモデムに取り組んでいる
Appleシリコンの登場により、Intel、AMDを含めたプロセッサ間の競争が激化か 2020 11/10 MacDailyNewsが、Appleシリコンの登場はIntelだけではなくAMD（Advanced Micro Devices）やQualcommも含めたプロセッサ市場全体に影響を及ぼすだろうと予想しています。 現状のメーカー別シェアが今後変化すると予測 MacDailyNewsは、2006年にAppleがIntelプロセッサを採用して以来、「x86アーキテクチャ」に基づく2社、IntelとAMDによってプロセッサ市場が支配されてきたが、Appleシリコンの登場によって今後は市場環境も変化するだろうと予想しています。 ARMアーキテクチャに基づくプロセッサ（SoC）はAppleだけではなく、MicrosoftもQualcommと共同で、「Snapdragon 8cx 2 5G」をベ
Qualcommは世界各国の公的機関に対し、Nvidiaによる400億ドル（約4兆2,000億円）でのARMの買収を差し止めるよう訴えていることが、関係者の話で明らかになりました。 FTC、ECなどに訴え 米メディアCNBCによると、Qualcommはこれまでに、米連邦取引委員会（FTC）、欧州委員会（EC）、英国競争・市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）、中国の国家市場監督管理総局（SAMR）に対し、現在ソフトバンクが所有するARMをNvidiaが買収することに「懸念がある」と訴えているとのことです。 関係者によれば、FTCの調査は現在「第2段階」に入っており、ソフトバンク、ARM、Nvidiaに対し、さらなる情報の提供を要求している模様です。 これらの情報収集とまとめには数カ月がかかる見通しで、またFTCは第2段階において、3社と関係のあ
米Qualcommは12月1日（現地時間）、年次イベント「Snapdragon Tech Summit」で、次世代フラッグシップスマートフォン向けのハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。 先代の「Snapdragon 888」までの3桁の数字を含む製品名から、1桁の数字＋世代数に変わった。 Arm v9アーキテクチャに基づく4nmプロセス製造の新しいKryoコアを採用。先代よりも性能は20％向上し、電力効率は30％高いとしている。GPUのAdrenoも改良し、先代よりも性能は30％向上し、電力効率は25％向上した。また、レンダリング速度は60％向上した。 ゲーム性能は、電力消費を抑えつつ2倍のフレームレートで実行（または同じフレームレートを半分の電力で実行）できるとしている。 より没入感のあるサウンドを実現する「Audiokinetic」技術も初めて導入した。
海外メディアは、Qualcommの最高経営責任者（CEO）が、「元Appleのエンジニアチームの助けにより、AppleのM1に勝るチップを提供する」と表明したと報じました。 元Appleのエンジニアチームを取り込む 海外大手メディアReutersによると、システム・オン・チップ（SoC）大手Qualcommの社長兼CEOに就任したクリスティアーノ・アモン氏は現地時間7月1日、Qualcommは「元Appleのエンジニアチームの力により」市場で最高のチップを提供できると言及した模様です。 システム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommは2021年1月、Appleの半導体部門トップだったジェラルド・ウィリアムズ氏が立ち上げたベンチャー企業Nuviaを14億ドル（約1,550億円）で買収しました。 ジェラルド・ウィリアムズ氏は、Apple半導体部門のキーパーソンとして、A7（iPhone
「iPhone12」に搭載されるA14プロセッサと、Qualcommの5G対応モデムチップ「Snapdragon X60」の生産を、TSMCが開始すると台湾メディアDigiTimesが報じています。 これまで有力視されていたのはX55 初の5G対応となる「iPhone12」に搭載されるモデムチップは、Qualcommの「Snapdragon X55」が採用されるとの見方が有力で、著名アナリストのミンチー・クオ氏もX55の搭載について予測しています。 しかし、DigiTimesは業界関係者からの情報として、「TSMCは2020年のiPhoneに採用されるA14とX60モデムチップの、5nmプロセスルールでの生産を6月中に開始する」と報じています。 「iPhoneのために作られた」X60モデムチップ 2020年2月に発表されたSnapdragon X60は、ミリ波とサブ6GHzの両方の帯域に対
iPhone13のディスプレイ下埋込み型Touch IDの認識範囲は広く、動作も速い 2021 1/20 リーカーのマクガイア・ウッド氏が、「iPhone13に搭載されるディスプレイ下埋込み型指紋認証、Touch IDの認識範囲は広く、動作も速い」とTwitterに投稿しました。 ディスプレイ内の広範囲で高速に指紋認証可能？ iPhone13シリーズにはQualcommの超音波式指紋認証センサー、「第2世代3D Sonic Sensor」が搭載されると噂されています。 ウッド氏によれば、iPhone13シリーズに搭載されるであろう指紋認証センサーは、新しいAシリーズチップの性能を活かし、フラッグシップ・Androidデバイスよりも広い範囲で高速に指紋認証するとのことです。 Looking forward to Touch ID and Face ID on the 13 series. L
2021年5月27日、OPPOは中国でミドルハイレンジモデル「Reno」シリーズの最新機種、「Reno6」シリーズ3モデルを発表した。中国市場でVivoと激しくシェア1位を争うOPPOはRenoシリーズの展開を強化している。 中国のスマートフォン市場は、Huaweiが米国政府の制裁による失速とHonor分社化によりシェア1位から脱落し、代わってVivoとOPPOが上昇。2021年第1四半期のシェアはVivoが24％、OPPOが23％となり、3位以下グループに差をつけている（Canalys調査）。2020年比でみるとVivoは79％、OPPOは65％、また3位Xiaomiは75％と大幅な伸びを示した。 OPPOは「Find X」「Reno」「A」シリーズに注力 Huaweiが新製品を思うように出せない中、OVX（OPPO、Vivo、Xiaomi）は次々と新製品を投入している。製品のシリーズ展
多くのハイエンドAndroidスマートフォンに搭載されているQualcommのモデムチップに深刻な脆弱性があり、悪用された場合、電話の通話の盗聴や、SMSの盗み見などをされてしまう可能性があると、セキュリティ・ソフトウェア開発のCheck Point Researchが警告しています。 30％以上のスマホに影響？ Check Point Research（CPR）によると、Qualcommのモデムチップであるモバイル・ステーション・モデム（MSM）は、Google、Samsung、Xiaomi、One Plusなど、世界全体で40％以上のスマホに搭載されています。 今回脆弱性が確認されたのは、MSM内のソフトウェア・コンポーネントと、スマホが搭載するカメラや指紋スキャナなどの周辺システムとの「通信」を可能にする、Qualcomm MSMインターフェース（QMI）です。QMIは世界中のスマホ
MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合 2021 11/20 スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。 Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。 Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。 同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがA
スマートフォンの契約者情報が入った「SIMカード」を中核半導体に内蔵する技術が実用段階に入った。米クアルコムはこの技術を確立。普及すれば、利用者は簡単にインターネットで安い通信会社に乗り換えたり、複数の回線を契約して切り替えたりできる。携帯ショップなどでSIMカードを物理的に販売してきた通信会社のビジネスモデルは転機を迎える。クアルコムが開発したのは「インテグレーテッド（統合）SIM」（iSI
未発売デバイスのリーク情報で知られるIce universe氏がTwitterに、未発売のiPhone12 Pro Maxに搭載されるものだとするA14 BionicのAnTuTuスコアを投稿しました。同氏によれば、A14 BionicとA13 Bionicを比較した場合の性能向上はわずかで、Qualcomm Snapdragon 865 Plusに劣るとのことです。 Ice universe氏が、未発売のiPhone12 Pro Maxに搭載されるものだとするA14 BionicのAnTuTuスコアを投稿し、パフォーマンスは期待はずれだと述べています。 AnTutu exposed the results of the iPhone 12 Pro Max, and the performance of the Apple A14 was disappointing. This score
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
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