Appleは、このほどMacBookなどに搭載する最新のチップ「Apple M2」を発表した。2020年に登場した初代「Apple M1」は性能の高さで周囲の度肝を抜いた。さらにM2チップでは、M1よりもCPUパフォーマンスが最大18%、GPUパフォーマンスが最大35%向上している。 しかし、競合するQualcommのCEOであるCristiano Amon氏は「Apple M2」を上回り、市場で最高のチップを開発可能だと豪語してみせた。過去にAppleシリコンに取り組み、現在はQualcommで働くチップアーキテクト・チームのお陰だという。 AppleのAシリーズチップにエンジニアとして携わったGerard Williams氏と2人のApple幹部が2019年に退社し、Nuviaという新会社を設立した。当時、IntelやAMDとの競争を計画していると述べていた。 しかし、Apple側はそ
2022年3月に発覚した、Samsung製端末にプリインストールされている「GOS(Game Optimizing Service)」によって、ゲームだけでなく1万以上の幅広いアプリのパフォーマンスが故意的に制限されていた問題。 Samsungはこの問題に関して、「端末の温度を適正に保ち、優れたパフォーマンスを実現する」ことを目的としていたと発表しています。 しかし実際には、特定のベンチマークアプリのみ性能制限から除外していたり、ゲームと全く関係ないアプリまで制限にかけていたことから、特に発熱問題の解決が主な目的として行われていた制限であると見られています。 現在、ほとんどのフラッグシップAndroid端末には、QualcommのSnapdragonが、一部の国のGalaxyにはExynosが搭載されており、そのほとんどで発熱や消費電力に関する問題が発生しています。 一部の業界関係者は、発
著名リーカーの有没有搞措氏（@L0vetodream）がTwitterに、「iPhoneへのTouch ID再搭載までそれほど時間はかからない」と投稿しました。 年内発売のiPhoneに、Touch ID再搭載か 有没有搞措氏（@L0vetodream）は、ニキアス・モリナ氏の、「iPhoneにTouch IDが再搭載されて欲しい」とのツイートに対し、「まもなく戻ってきます」とコメント、以前から伝えている通り、iPhone13シリーズでディスプレイ下埋込み型指紋認証「Touch ID」が復活するであろうことを示唆しました。 It'll be back soon😍 https://t.co/w4zwdGWbiL — 有没有搞措 (@L0vetodream) January 18, 2021 ニキアス氏の「再搭載」というツイートに対して返答していますので、Touch IDを搭載しているiPh
Qualcomm製チップに深刻なゼロデイ脆弱性。悪用例も報告される Qualcommのチップセットはハイエンドからエントリーまで幅広いスマートフォンデバイスに搭載されていますが、Qualcomm製スマートフォンチップセット合計64種類において深刻なゼロデイ脆弱性が確認されると同時に、この脆弱性が悪用された形跡があることが明らかになりました。 Qualcommによると、GoogleのThreat Analysis Groupと呼ばれるハッキング脅威を調査するGoogleの研究部門や人権団体のアムネスティ・インターナショナルが発見したとされており、CVE-2024-43047という脆弱性として報告されています。この脆弱性は、OSが使用するメモリマップを管理する過程で解放されたメモリ領域にアクセスし、メモリの破損を引き起こし、悪意のあるコードを実行させるというものです。 この脆弱性は悪意のあるコ
Appleが発売に向けて準備を進めている、第4世代となる新型「iPhone SE」について。 新モデルが2024年に発売される可能性は低いことをBarclaysのアナリストがAppleのサプライチェーンから得たとして報告しています。 新しいiPhoneのイメージそれによると、Appleが来年新しいiPhone SEを発売しないという決定は、自社製5Gモデムがすぐに準備できないことを示す可能性があります。それにより、iPhoneのモデムサプライヤーであるQualcommに利益をもたらすことになるとされています。Appleは少なくとも2018年から自社製モデムを計画しており、2019年にはIntelのスマートフォンモデム事業を買収しました。 AppleアナリストであるMing-Chi Kuo氏は4月、Apple製モデムの量産は早くても2025年に始まると述べ、来年後半に発売されるiPhone
AppleがQualcommとの間で、iPhone12に搭載する5Gモデムを当初計画されたSnapdragon X55からX60に変更したのが事実であれば、電力効率向上によるバッテリー持続時間の延長が期待出来そうです。 X55モデムでは、4Gに比べて大幅に電力消費増か? 台湾DigiTimesは現地時間2020年6月18日、業界関係者からの情報として、「TSMCはiPhone12に搭載予定のSnapdragon X60 5Gモデムを、同社の5nmプロセスで6月中に生産開始する」と、伝えていました。 報道が事実であれば、Snapdragon X55 5Gモデムで大幅に増加すると懸念されていた消費電力の懸念を解消し得る変更だと、Svetapple.skは述べています。 X60はプロセスノード微細化で消費電力低減 Snapdragon X55 5Gモデムは7nmプロセスで製造されているのに対し、
2025年2月に登場した「iPhone 16e」には、Appleが独自設計した5Gモデムチップの「C1」が初めて搭載されています。このC1について、Appleがこれまで隠してきた強味を、同社のティム・クックCEOが明らかにしました。 Tim Cook said the thing about C1 that Apple wouldn’t say before - 9to5Mac https://9to5mac.com/2025/05/02/tim-cook-said-the-thing-about-c1-that-apple-wouldnt-before/ AppleがiPhone向けに独自の5Gモデムチップを開発していることは、同社が2019年にIntelのモデムチップ事業を買収してから報じられるようになりました。 長年の努力の集大成として完成したC1ですが、Appleは他のイノベーショ
TSMCよりも良品率が低いと噂されるSamsungの4nmプロセスに関し、韓国メディアThe Elecが、良品率はTSMCの半分にとどまると報じました。 100個中、65個が不良品 The Elecによれば、Samsungの4nmプロセスでの良品率は35%とのことで、同プロセスでのTSMCの良品率70%と比べると半分にとどまるようです。 Snapdragon 8 Gen 1の製造では、100個のうち65個が不良で、使えるのは35個と安定供給には程遠い数値だとThe Elecは述べています。 こうしたことから、QualcommはSnapdragon 8 Gen 1 Plusの製造を全数、TSMCに委託することに決定したと同メディアは伝えています。 システム・オン・チップの製造委託数を削減した分、QualcommはSamsungの7nmプロセスで製造するRFモデムの発注数を増やしたとみられてい
iPhone13が、Qualcommのディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサー搭載か 2021 1/15 Appleは、Qualcomm製のディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサー「第2世代超音波指紋認証センサー」のサンプルを使用し、iPhone13に搭載するべくテスト中だと台湾メディアが報じました。 Galaxy S21シリーズが採用済みのQualcomm製センサー 台湾メディア聯合報によれば、Galaxy S21シリーズが採用済みの、Qualcomm製のディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサー「第2世代超音波式指紋認証センサー」がAppleにサンプル提供されており、iPhone13に搭載するべくテストが行われているようです。 ディスプレイ下埋め込み型指紋認証センサーにおいて超音波式指紋認証センサーは、光学式指紋認証センサーよりも「認識精度が高い」「汚れの影響を受けにくい」「認証速度が速
台湾MediaTekは、フラッグシップにあたるSoCの「Dimensity 9000」を正式発表しました。 今までの同社が販売するSoCの処理性能は最高峰というわけではなく、コスパが命なスマホに多く搭載されていましたが、Dimensity 9000はトップクラスの性能を誇るとしています。 MediaTekの最強SoC Dimensity 9000 どこを見ても業界初、盛りに盛ったハードウェア構成 Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造、同プロセスを採用した製品としては世界初めての発表。またスマホ向けチップとしてArmv9アーキテクチャを世界最速での採用、同様にBluetooth 5.3も一番乗りであるとのこと。 CPUはいずれも今年5月に発表された3.05GHzのCortex-X2、2.85GHzのCortex-A710×3、クロック未公開ながら高効率のCortex-
「爆熱」 Snapdragon 8 Elite の消費電力は最大20Wで98.5℃で動作 Qualcommはフラッグシップスマートフォン向けに次世代チップセットのSnapdragon 8 Elite (旧名 Snapdragon 8 Gen 4)を2024年10月に発表予定で、年末までにはこれらチップセットを搭載したスマートフォンが実際に発売されると見られています。このチップセットはノートPC向けに投入されているSnapdragon Xシリーズと同じOryonコアを搭載し、リークされているGeekbench 6ベンチマークではシングルコアは3200ポイント、マルチコアは10000ポイントとスマートフォン向けチップセットとしては頂点、そしてノートPC向けのApple M1 Proに迫るようなスコアを示しています。 リーカーのJukanlosreve氏によると、Snapdragon 8 Eli
Armが自社の知的財産に基づくチップの設計をQualcommに許可していたライセンスを取り消す予定だと、Bloombergが米国時間10月22日に報じた。 Armは法律で定められた通り、Qualcommに60日の猶予期間を設けてライセンス取り消しを通告したとされる。このライセンスにより、QualcommはArmのチップ規格に基づく独自のシリコンを設計することが可能になっている。 Bloombergの記事は、Qualcommがハワイで開催中の年次カンファレンス「Snapdragon Summit」で、新たなモバイル向けSoCや自動車向けSoCを発表してまもなく掲載された。モバイル向けSoCは、スマートフォンに新たな生成AI機能をもたらすQualcommにとってのマイルストーンであり、「Xiaomi 15」やASUSの「ROG Phone 9」などに搭載される。また、自動車メーカーのMerce
クアルコムがAR開発プラットフォーム「Snapdragon Spaces」発表 2022年から提供 半導体大手のクアルコム（Qualcomm）は、AR開発向けのプラットフォーム「Snapdragon Spaces XR Developer Platform（Snapdragon Spaces）」を発表しました。複数のソフトウェアプラットフォーマー、ハードメーカーとも提携し、アプリケーションやデバイスのスムーズな開発・商用化をサポートします。 スマホ接続ARグラス、アプリ開発を支援 Snapdragon Spacesは、スマートフォン接続のARグラスのデバイス設計そのものや、ARグラス向け3Dアプリケーション開発・商用化を支援するプラットフォームです。Unreal Engineといった主要な3Dエンジン向けソフトウェア開発キットが含まれており、開発者は慣れ親しんだ3Dツールやワークフローを使
中国メディアiMediaが、Samsungは素性の悪い4nmプロセスの改良を断念した可能性が高く、TSMCの技術的優位性と交渉力が増していると伝えています。 QualcommもTSMCへ移行 iMediaはSamsungの4nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）の消費電力が高く発熱が大きいことから、同チップを採用したスマホメーカーは動作周波数を抑えるなど対応に苦慮してきたと述べています。 同メディアはその証拠として、QualcommはSnapdragon 8+ Gen 1で製造委託先をTSMCに変更、後継チップのSnapdragon 8 Gen 2もやはりTSMCで製造されていることを挙げています。 消費電力の高さと発熱問題は自社製品にも影響、SamsungはExynos 2300を4nmプロセスで製造することを断念し、世代の古い5nmプロセスで行うことになったとiMed
米Qualcommは1月4日（現地時間）、CES 2022の基調講演で、AR分野での米Microsoftとの提携を発表した。「両社はメタバースを信じており」、Qualcommは「電力効率が高く軽量なARメガネ」向けのARチップの開発などでMicrosoftと協力していく。 このチップは、Microsoft MeshとQualcommのSnapdragon Spaces XRの両方のプラットフォームに統合していく計画だ。 Snapdragon Spaces XRは昨年11月に発表されたARメガネ向け開発プラットフォーム。Unity Software、Epic Games、Ninanticなどの開発者に提供しており、今春に一般公開される見込みだ。 Microsoftは2019年2月リリースのARヘッドセット「HoloLens 2」でQualcommのSnapdragon 850を採用している。
Surface Pro 10/Laptop 6がIntel CPU搭載モデル廃止！？ 2024 1/24 Microsoftは2024年6月にSurface Pro 10とSurface Laptop 6を発売するも、それにはIntelプロセッサは搭載されず、Snapdragon Xシリーズ搭載モデルのみになるとの予想が伝えられました。 また、これらのモデルはWindows 12を搭載して出荷される模様です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. 6月に発売される新型Surfaceには、Intelプロセッサ搭載モデルが用意されない模様。 2. Microsoftも、x86からArmアーキテクチャへの本格的な移行を開始。 3. Microsoftは6月にWindows 12をリリース、年内に6種類のSurfaceを発売する可能性がある。 Snapdragon Xシリーズへの移行開始 Mi
はじめに イヤホンジャックを廃止したスマートフォンが増えてきており、Bluetoothを使ったオーディオリスニングがより一般的なものになってきました。実際に通勤などでBluetoothイヤホンを使っている方も多いのではないでしょうか。 Bluetoothのオーディオ転送で使われるコーデックも進歩しており、高音質コーデックも登場しています。Qualcomm社ではBluetoothオーディオ用の高音質コーデックとしてQualcomm® aptX™を用意しています。 Bluetoothコーデックとは Bluetoothの最大スループット（1秒間に送信できる最大データ量）は、理想的な環境化（Wi-Fiなどの無線と干渉しない環境化）で1Mbps（毎秒1Mbit = 毎秒125kbyte）と言われています。CD音源をそのまま転送する場合に必要となるスループットは、44.1kHz × 16bit × 2
WindowsもARM対応加速? Qualcommがラップトップ用新型プロセッサ発表 2020 9/04 Qualcommが、Windows OS搭載ラップトップ向けの新型プロセッサ、「Snapdragon 8cx 2 5G」を発表しました。Gizmochinaは、Windows OS搭載ウルトラブック市場では今後、ARMアーキテクチャを採用する本プロセッサとIntelプロセッサ間の競争が激化するだろうと伝えています。 バッテリー駆動時間25時間を実現か? Qualcommは、「Snapdragon 8cx 2 5G」は第10世代Intel Core i5プロセッサや、高性能かつ省電力のIntel Lakefieldプロセッサ（Core i5-L16G7やCore i3-L13G4）よりも高いパフォーマンスを実現したと発表しています。 「Snapdragon 8cx 2 5G」はサブ6GH
米Qualcommは5月20日（現地時間）、Android向けの2つの新製品「Snapdragon 8+ Gen 1」と「Snapdragon 7 Gen 1」を発表した。いずれも年内発売のスマートフォンに搭載される見込みだ。 8+ Gen 1は8 Gen 1より10％高速 Snapdragon 8+ Gen 1は、昨年12月発表の「Snapdragon 8 Gen 1」の強化版のような位置付け。設計は8 Gen 1とほぼ同じだが、製造はSamsungではなくTSMCが請け負う。CPU性能は最大10％、GPU性能も最大10％向上するとしている。ワット当たりの電力性能は20％向上するという。 Snapdragon 8+ Gen 1は、ASUSのゲーミングブランドROG、Black Shark、HONOR、iQOO、Lenovo、Motorola、Nubia、OnePlus、OPPO、OSOM
アップルの経営陣はMacへのインテル製チップの採用をとりやめ、独自開発のARMベースのものに置き換えるだけでは満足せず、将来のiPhoneやiPad、そしておそらくMacBookからもクアルコム製モデムを排除し、独自のセルラーモデムを使用しようとしている。 この件の詳細は12月11日、ブルームバーグのマーク・ガーマン記者がアップルの社内ミーティングの内容を伝えた記事で明るみに出た。アップルは、将来のデバイス用に独自の通信モデムの構築を開始し、クアルコムのコンポーネントを置き換えようとしているという。 関係筋によると、アップルのハードウェア技術担当のシニアバイスプレジデントのジョニー・スロウジは先日、従業員とのミーティングでその方針を発表したという。このニュースを受けて、クアルコムの株価は約4.4％の下落となった。 iPhoneの最新機種には、アップルが独自開発したAシリーズのプロセッサと並
すまほん!! » 通信・モバイル » メーカー » 「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？ 米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社の旗艦Androidスマートフォンに搭載される見込みです。 新しい「Kyro」CPUは、サムスンの4nmプロセスで製造され、いずれもArm社の3.05GHzのCortex-X2、2.5GHzのCortex-A710×3、1.8GHzのCortex-A519×4の構成となっています。内部構成は、MediaTekが先日発表したDimensity 9000とほぼ同等。Cortex-X2コアは、先代のSnapdragon 8
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは2020年にスマートフォン向けSoCシェア首位になるなど勢いがあります。そんなMediaTekの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 900のAnTuTuベンチマーク結果がリークされました。Qualcommのプレミアムミッドレンジセグメント向けSoCであるSnapdragon 768Gよりも高いスコアとなっています。 Snapdragon 768Gを超えるDimensity 900のAnTuTuスコア この情報はリーカーであるDigital Chat Station氏（@chat_station）によるものです。 #DigitalChatStation The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of
すまほん!! » Android » AnTuTuスコア約200万点！Snapdragon 8 Gen 3正式発表、気になる「あのメーカー」なし Qualcommは10月26日、生成AIにフォーカスした新たな旗艦SoCの「Snapdragon 8 Gen 3」を発表しました。 すでにSnapdragon 8 Gen 3を搭載したXiaomi 14シリーズは販売を開始しており、その実力を垣間見ることができます。AnTuTu公式が発表した、Xiaomi 14(無印)のAnTuTu 14スコアの平均は199万7000点ほどで、150万点ほどのSnapdragon 8 Gen2を大きく引き離すまさに圧倒的なスコア。バージョンこそ違いますが、数年前まで「60万あればハイエンド」とか言ってたのが懐かしいです。 さて、Snapdragon 8 Gen 3の仕様について触れると、最も高性能なプライムコアの
Snapdragon 875の性能はA13よりも低い？〜新たなベンチマークスコア登場 2020 10/12 2021年のAndroidスマートフォンを中心に搭載される「Snapdragon 875」のベンチマークスコアが登場したものの、数値がiPhone11のA13チップを下回っているため、注目を集めています。 シングルコアがA13よりも低い？ Qualcommの最新ハイエンド・チップSnapdragon 875は12月1日に発表される予定です。TSMCに替わってSamsungが全面的に量産を請け負うだけでなく、最新鋭の5nmプロセス技術で量産されたとあって、そのパフォーマンスに注目が集まっています。 今回新たに登場したスコアは、ベンチマーク（チップのパフォーマンス）を計測するGeekbench 4（≠Geekbench 5）によるものです。Digital Chat Stationによると
チップ設計企業のArmが、長年のパートナーであるQualcommに対し、同社の知的財産権（IP）ライセンスを60日以内に取り消すと警告した。Bloombergの報道によると、Armは既にQualcommに対して正式な通知文書を送付しているという。 ArmとQualcommの紛争の背景 この動きは、2022年から続く両社の法的紛争が新たな段階に突入したことを示している。争いの核心は、QualcommがArmのライセンシーであったNuvia社を2021年に買収した際の契約解釈の違いにある。Armは、Nuviaが保有していたライセンスはQualcommには譲渡されないと主張している。 この問題が特に深刻なのは、Qualcommが最近発表したOryonカスタムCPUコアを採用した製品への影響である。OryanコアはNuviaの技術を基に開発され、現在Microsoft Copilot+ PC向けの
中止されていたiPhone SE（第4世代）の開発が再開されたと、アナリストのミンチー・クオ氏がTwitterに投稿しました。 同製品の開発と予想スペック、発売時期、予想価格などはiMediaも伝えたばかりです。複数ソースが報じたことにより、この予想に関する信憑性が高まりました。 iMediaの記事は、下記を参照下さい。 iPhone SE（第4世代）が13の筐体とディスプレイを利用し2025年発売？ クオ氏は、iPhone14の筐体とディスプレイを利用と予想 クオ氏独自の予想は、iPhone SE（第4世代）はApple独自開発の5Gモデムを搭載するという点です。 同モデムは4nmプロセスで製造され、5Gミリ波には対応せず、サブ6GHzにのみ対応するとのことです。 iMediaは、iPhone SE（第4世代）はiPhone13かiPhone14の筐体とディスプレイを利用、どちらかといえ
iPhone13 Proを分解した結果、同モデルが搭載する5GモデムはQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムであることが明らかになりました。 iPhone13 Proの分解動画で確認 YouTubeチャンネル「微机分WekiHome」が行ったiPhone13 Proの分解にて、同モデルがSnapdragon X60 5Gモデムを搭載していることが明らかになりました。 Snapdragon X60 5Gモデムは2020年2月に発表、その当時から、将来的にiPhoneに搭載されると噂されていました。 AppleとQualcommとの裁判の結果の和解事項に、2021年6月1日〜2022年5月31日に発売される新製品にはSnapdragon X60 5Gモデムを、2022年および2024年5月31日までに発売される新製品にはSnapdragon X65およびX70モデムを搭載す
Qualcommの最新のArmアーキテクチャ採用システム・オン・チップ（SoC）となる、Snapdragon X EliteのGeekbench 6ベンチマークスコアが確認されました。 Snapdragon X EliteはApple M3を上回る性能を発揮するとみられていましたが、シングルコアスコアはM3よりも低く、M3 ProとM3 Maxにはマルチコアスコアで大差をつけられています。 Snapdragon X EliteのGeekbench 6ベンチマークスコア Snapdragon X Eliteは、Geekbech Browserにて「Qualcomm ZH-WXX」として確認できます。 確認されたSnapdragon X EliteのGeekbench 6ベンチマークスコアは5種類で、シングルコアスコアが「2,434〜2,574」、マルチコアスコアが「11,010〜12,562
Appleは中止または延期としていた新型「iPhone SE」第4世代（iPhone SE4）の計画を再開したことをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が最新情報を基に報告しています。 以前の計画からの変更として、以前は液晶ディスプレイを搭載することになっていましたが、現在は有機ELディスプレイを搭載し、全体的にSE 4は6.1インチのiPhone 14のマイナーチェンジバージョンになりそうだとしています。現行iPhone SE第3世代は、ベゼルが広い4.7インチのLCDディスプレイを搭載しています。 また、ディスプレイアナリストRoss Young氏によると、新型iPhone SEのディスプレイは中国メーカーBOEから供給される見込みです。 新しいiPhoneのイメージKuo氏によると、新型iPhone SE 4は、4nmプロセス（ただし5nmに近い）で製造されたApple製の
Capital on Tapが、過去12カ月間にテクノロジー企業が申請した260万件以上の特許申請書を調べ、申請数でのランキングトップ25位を作成、公開しました。 それによると1位はHuawei、2位はSamsung Electronics、3位はBOE Technologyとなっています。 2021年の特許申請数トップはHuawei ランキング上位10社を見ると、Huawei、BOE、Tencent、Baiduと4社が中国企業、そしてSamsung Electronics、LG Electronics、Samsung Displayと3社が韓国企業、残り3社（Qualcomm、Intel、IBM）がアメリカ企業となっています。 Appleは11位にランク入りしています。 日本企業では、パナソニックIPマネジメント（12位）、三菱電機（21位）、ソニー（24位）の3社が25位内に入っていま
Android向けの次世代チップSnapdragon 875とされるベンチマークスコアが新たに登場し、ライバル端末のチップを大きく引き離す高数値を叩き出しています。 前モデルから約25%のスコア上昇 Qualcommが12月1日に発表する予定のSnapdragon 875は、2021年のハイエンドAndroidスマートフォンを中心に搭載される見込みで、次世代スマートフォンのパフォーマンスに大きく関わってきます。 そんなSnapdragon 875のベンチマークスコアが新たにAnTuTuで公開されています。一般的にベンチマークスコアとデバイスのパフォーマンスは比例しており、数値が高ければ高負荷のかかる作業もスムーズに処理できると考えられています。 公開された画像では、コードネームが「Lahaina」で、AnTuTuスコアが847,000点を記録していることが分かります。 Snapdragon
ITジャーナリスト／Publickeyブロガー。IT系の雑誌編集者、オンラインメディア発行人を経て独立。2009年にPublickeyを開始しました。 米国のQualcomm Technologies、ドイツのInfineon Technologies、ドイツのRobert Bosch、ノルウエーのNordic Semiconductor、オランダのNXP Semiconductorsの5社は、RISC-Vプロセッサの世界的な普及を促進するための企業を共同で設立すると発表しました。 RISC-Vは、RISC-V Internationalの下でオープンかつ無料で使えるプロセッサの命令セットとしてライセンスされています。シンプルな命令セットで電力効率の高いプロセッサを実現可能な点が特徴とされているため、将来的にはArmの競合になるとの見方もあります。 下記はQualcommが発表したプレスリ
QualcommではノートPCやタブレット向けにハイエンドArm SoCのSnapdragon 8cx Gen4を2024年までに投入を計画しています。このSnapdragon 8cx Gen4では高性能コアが8コア、高効率コアが4コアの合計12コア構成となっており、CPUコアにはNuviaのOrionと呼ばれるアーキテクチャーのカスタム版を搭載し、前世代のSnapdragon 8cx Gen3で70%ぐらいの性能しか発揮できたなかったAppleのM2を超えるような性能を目指し、WindowsやAndroidタブレットやノートPCへの採用を狙ったSoCになっています。 It seems like Nuvia is not doing well. — Revegnus (@Tech_Reve) August 22, 2023 Snapdragon 8cx Gen 4は、Qualcommのパー
Qualcomm次世代チップSnapdragon 875、Samsungが独占受注か 2020 9/14 Qualcommが開発するハイエンドスマートフォン向けのチップ「Snapdragon 875」の量産をSamsungが全面的に請け負う見通しです。これによってチップ業界の勢力図が大きく変わる可能性もあります。 大きく引き離された2位のSamsung iOS製品に搭載されるチップ「A~」シリーズを独占供給していることからも分かる通り、現在のファウンドリ（半導体受託生産）業界は台湾のTSMCが一強状態です。TrendForceの最新調査でも、TSMCが53.9%の市場シェアを占めるのに対し、2位につけるSamsungのシェアは17.4%しかありません。しかし、以前よりSamsungは自社スマートフォン向けExynosチップの開発だけでなく、ファウンドリ事業に強い関心を示しており、次世代技術
GizChinaが、QualcommはSnapdragon 8 Gen 2を強気の値付けで販売していると指摘しています。 Snapdragon 8 Gen 2とiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicは、いずれもTSMCの4nmプロセスで製造されていますが、Snapdragon 8 Gen 2の値付けは高すぎてAndroidスマホメーカーは利益を確保するのに苦労していると、GizChinaは述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 2の販売価格は、1個あたり160ドル（約22,080円）。 2. A16 Bionicの仕入れ価格は、110ドル（約15,180円）。 3. Snapdragon 8 Gen 2の高い値付けが、Androidスマホメーカーの利益を圧迫と指摘。 Snapdragon 8 Gen 2の販売価格は、A16
米Qualcommは11月15日（米国時間）、米ハワイ州マウイ島で開催されている「Snapdragon Summit 2022」において、同社最新のハイエンド向けSoC（プロセッサ）の「Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform」を発表した。主にAI機能やネットワーク通信機能が強化されているのが特徴で、同SoCを搭載した最初の製品は2022年内に登場する見込みだ。 AI機能をさらに強化したSnapdragon 8 Gen 2 Snapdragonに搭載されるDSPのHexagonプロセッサの強化により、各種AI処理を最大4.35倍まで高速化する。このAI関連の機能拡張で最も特徴的なのは、Snapdragonとして初めて「INT4」のデータ形式をサポートしたことだ。INT4は整数演算の桁数を通常の最小単位である8ビットから4ビットに減少させたもので、精度が減少する代
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