集成电路的封装形式介绍

1，金属封装（CAN）集成电路

集成电路的外壳是金属的，元器件的形状多为金属圆帽状，集成电路的引脚数目比较少，多只有十几个，功能简单。外形如图11—2所示。

2，单列直插式封装（SIP）集成电路

单列直插式封装集成电路内部电路较为简单，只有一排引脚，引脚数目较少，一般为3～16 个。这种集成电路造价低廉、安装方便，小规模的集成电路大多采用这种封装形式。

3，双列直插式封装（DIP）集成电路

双列直插式封装集成电路外形常为长方形，一般采用陶瓷塑封，耐热性能好，内部电较复杂，两排引脚由两侧引出，对称排列，引脚数一般为8～42个。这种电路安装方便，等规模的集成电路大多采用这种封装形式。外形如图 11—4 所示。

4·扁平封装（PFP、 QPF）集成电路

扁平封装集成电路的引脚分布在集成电路四周，引脚数目较多，一般为32～168个，脚很细，引脚之间的间隙很小，主要采用表面贴装工艺安装在电路板上。扁平封装集成络功能强大，集成度高，体积较小，大规模集成电路大多采用这种封装形式。外形如11—5 （a）所示，安装在印制电路板上的扁平封装集成电路如图11—5 （b）所示。

用这种形式封装的集成电路必须采用SMD（表面安装设备技术）将集成电路与主板焊接起来。采用 SMD 安装的集成电