摩尔线程招3DIC 工程师

3DIC 工程师(J10535)

（岗位信息经过jobleap.cn授权，可在CSDN发布）

摩尔线程 · 上海

职位描述

在先进封装领域，将先进封装技术推向极致，连接微观世界与宏大科技梦想；
涉足架构设计宏观视野与设计优化微观细节，与软件编程、AI算法高手合作绘制未来计算蓝图；
量产前进行精密检验，捕捉设计瑕疵、挖掘性能宝藏；
具体工作任务如下：Thermal - Mech工程师负责半导体器件的热管理和机械可靠性分析，包括热流模拟、温度分布优化以及热应力分析，熟悉热传导模型、有限元分析（FEA）工具，掌握热管理技术在先进封装中的应用，与设计团队协作确保热性能满足系统要求；
3DIC工程师专注于三维集成电路的设计与验证，涉及；
2.5D/3D封装技术、硅通孔（TSV）设计及异质集成，具备扎实的热力学和力学分析能力，熟悉芯片设计工具及验证方法学以解决复杂问题；
先进封装制成工程师负责晶圆级芯片堆叠（CoWoS）技术的封装设计与工艺开发，深入理解硅通孔（TSV）、高密度互连（HDI）及硅中介层（Si Interposer）的应用，掌握CoWoS封装的热管理、应力分析及可靠性验证，参与新产品导入（NPI）流程，优化生产效率并降低制造成本；

职位要求

自驱型人才，拥有强烈的兴趣和自驱力，对先进封装工作充满热情；
具有扎实的专业基础知识，如扎实的先进封装基础知识、半导体物理、器件操作、SPICE建模和测试键设计基础知识；
有先进封装、SPICE建模、标准电池设计、或半导体器件相关的实习或学术项目；
具有良好的跨界沟通能力、团队协作能力；