2501_90500180-CSDN博客

原创 PCB 画板总结

与硬件工程师、产品经理充分沟通，明确电路板的功能、性能指标（如工作频率、电压电流等）、尺寸限制、安装方式、成本预算等，确定PCB的层数、板材类型。熟悉软件的基本操作、快捷键，掌握软件的设计规则设置、原理图绘制、PCB布局布线等功能模块。输出生产所需的文件，包括Gerber文件（包含各层图形信息）、钻孔文件（钻孔位置和尺寸）、BOM表（元件清单）、装配图等；完成原理图绘制后，利用软件的电气规则检查（ERC）功能，检查原理图中的短路、断路、未连接引脚等错误；调整丝印的大小、位置，避免与焊盘、过孔重叠。

2025-06-22 22:07:12 324

原创 PCB铺铜原理

通过深入理解铺铜原理，掌握设计要点和优化技巧，不断在实践中积累经验，就能设计出性能卓越、稳定可靠的PCB，为电子产品的成功研发奠定坚实基础。2. 增强散热效果：铜具有出色的导热性，铺铜为电路板上的发热元件开辟了高效的散热路径。1. 分区铺铜：根据电路功能将电路板划分为不同区域，如数字地、模拟地、电源地等，每个区域独立铺铜后通过单点或合适的方式连接，避免不同地平面之间的干扰。◦ 网格铺铜：由相互连接的铜网格组成，能在一定程度上减少热应力，常用于对重量有要求或干扰不严重的电路，且能降低制造成本。

2025-06-16 17:00:58 844

原创 PCB线路布局思路

• 核心目标：让高频信号“走高铁（直达不绕弯，阻抗匹配）”，电源信号“走主干道（宽线大电流，低损耗）”，低速信号“走辅路（灵活绕路，不添堵）”，同时给每种信号“隔离护栏”（接地、间距、分层），避免“交通事故”（干扰、短路、过热）。◦ 地层（接地层）若因走线被迫分割（如多层板电源层挖空），高速信号线禁止跨分割区（相当于“信号跨河没桥”，会产生强反射），必须跨区时，用“桥接地线”（宽50mil以上）连接断裂处，缩小信号回流路径。MCU/CPU等核心芯片居中，周边围绕高频晶振（远离电源大电流路径，用接地环隔离）

2025-06-09 18:58:46 803

原创晶振封装绘制

打开软件，创建一个新的封装库文件，用于保存绘制的晶振封装。进入立创EDA的封装库编辑界面，点击菜单栏中的“设计”，选择“文档设置”。在封装库编辑界面的左侧“封装管理器”中，右键点击绘制好的封装，选择“重命名”，将封装名称设置为与晶振型号一致的名称，方便在后续设计中快速查找和调用。使用软件的测量工具，对外形轮廓尺寸、引脚间距、引脚孔径和焊盘尺寸等进行测量，若发现偏差，及时修正。完成检查和验证，确认封装无误后，点击菜单栏中的“文件”，选择“保存”，将绘制好的晶振封装保存到封装库中。

2025-02-07 16:55:02 296

原创【无标题】嘉立创起步计划

布线时，设定布线规则，如线宽、间距等，优先布关键信号线，如电源线、时钟线，最终完成 PCB 布线，实现电路电气连接。掌握了封装库导入与使用，确保原理图元件与 PCB 封装正确对应。绘制完成后，通过编译功能检查原理图错误，如引脚未连接、元件重复命名等，并及时修正，确保原理图逻辑正确。作为初学者，我开启了 PCB 学习之旅，旨在掌握基本的 PCB 设计流程与关键技能，为今后参与电子项目奠定基础。学会设置对象属性，如导线宽度、颜色，元件引脚电气特性等，能够绘制出较为规范的简单电路原理图。（二）元件库与封装库。

2025-02-04 21:09:10 482