PCB设计教程【强化篇】——PCB板布线原则

前言

本教程基于B站Expert电子实验室的PCB设计教学的整理，为个人学习记录，旨在帮助PCB设计新手入门。所有内容仅作学习交流使用，无任何商业目的。若涉及侵权，请随时联系，将会立即处理

目录

前言

一、禁止自动布线

二、布线核心原则

顶层优先原则

电源线加粗

避免锐角 / 直角走线

电源与电容布局

高频信号处理

远离边缘与添加泪滴

三、布线顺序策略

四、实战注意事项

一、禁止自动布线

自动布线无法达到专业硬件工程师的设计水平，可能导致电气连接不合理。任何情况下都应避免使用自动布线，需手动完成布线以确保质量。

二、布线核心原则

1. 顶层优先原则

   • 优先在顶层布线，顶层无法布通时再切换到底层。

2. 电源线加粗

   • 电源线需比信号线宽（建议≥40mil，承载≥2.3A 电流），以保障电流流通顺畅。

3. 避免锐角 / 直角走线

   • 同一层走线角度应≥135° 或采用圆弧过渡，防止工艺腐蚀导致断线、阻抗不连续及电磁干扰（锐角可能引发天线效应）。

4. 电源与电容布局

   • 电源需先经电容滤波再供电，电容应贴近芯片供电引脚摆放，并就近打过孔接地（小电容靠近芯片，大电容外置）。

5. 高频信号处理

   • 高频信号线尽可能短，与其他信号屏蔽隔离；相邻层避免平行走线，遵循 3W 原则（线间距≥3 倍线宽），采用正交布线降低串扰。

6. 远离边缘与添加泪滴

   • 布线远离安装孔和电路板边缘，避免加工时切到导线；设计完成后添加泪滴，增强过孔与导线连接的稳固性，保护焊盘。

三、布线顺序策略

1. 密度优先：从元件连接最密集的区域开始布线，避免后期空间不足。
2. 关键元件优先：优先处理 DDR、射频等核心模块，确保其信号质量（初期板层干净，布线更便捷）。
3. 关键信号优先：先布信号质量要求高的线路（如晶振差分线），再处理低速、低要求信号。
   • 示例：先布信号线，再布电源线，最后进行地线连通，晶振电路可通过包地过孔和禁止布线层隔离干扰。

四、实战注意事项

• 参考正确布局案例（如电容贴近芯片、晶振采用对称等长布线并包地），避免反例错误（如电容摆放顺序颠倒、锐角走线）。
• 布线过程中兼顾整体布局，确保次要信号不与关键信号冲突，最终完成电气连接的合理规划。