PCB设计教程【大师篇】stm32开发板PCB布线（铺地）

前言

本教程基于B站Expert电子实验室的PCB设计教学的整理，为个人学习记录，旨在帮助PCB设计新手入门。所有内容仅作学习交流使用，无任何商业目的。若涉及侵权，请随时联系，将会立即处理

模拟地(AGND)处理
 

- SMA接口区域铺地
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- 使用矩形铺地工具对ADC/DAC的SMA接口区域进行铺铜
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- 选择正确的“铺铜”功能（虚线图标）而非填充区域
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- 顶层/底层同步操作，网络选择AGND
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- LDU输出端处理
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- 对四个AGND焊盘进行多边形填充包围
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- 底层填充后切换顶层进行连接
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- 左侧独立AGND区域单独填充并预留过孔空间
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- 连接与过孔
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- 通过30mil粗导线连接SMA与LDU区域的AGND
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- 在关键位置打多个过孔实现层间连接
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- 单片机AGND引脚通过填充区域引接到主AGND网络
 

数字地(GND)处理
 

- 预置缝合孔
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- 在空白区域均匀布置6孔一组的地过孔阵列
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- 电源引脚附近增加过孔密度
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- DC-DC输出端保证充足的回流路径
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- 关键引脚引出
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- 为所有GND焊盘添加过孔引出
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- 晶振等敏感区域手动补铜
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- USB等固定引脚通过30mil粗线直连
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- 全局铺铜
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- 顶层/底层全板铺铜选择GND网络
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- 隐藏铜皮检查未连接的飞线（约10余处）
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- 对未连接点采用填充/导线手动补接
 

最终处理
 

1. 重建所有铺铜区域确保完整覆盖
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2. 空白处补打过孔后重新铺铜
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3. 全板添加泪滴增强机械强度
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4. 保存文件准备后续丝印调整和DRC检查