导热界面材料与散热器件解析

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已于 2025-07-21 12:45:53 修改

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于 2025-07-21 12:26:23 首次发布

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本篇文章梳理并解析：

1、导热界面材料（导热膏（也称为导热硅脂）、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带和黏接剂等；

2、散热器件（热管、VC、3DVC、液冷板示意图及原理

导热界面材料

导热界面材料置于发热器件和导热散热器件之间，用于降低接触热阻。由于微电子材料表面和导热散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，则它们之间的有效接触面积较小，其余均为空气间隙，而空气为热的不良导体，导热系数极低，将使得电子元件与导热散热器件的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成导热散热器件效能低下。使用具有高导热性的导热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

热界面材料热阻示意图

热界面材料的种类繁多，按照其特性差异及发展可分为导热膏（也称为导热硅脂）、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带和黏接剂等。传统上，导热膏、导热垫片、相变材料因其产量较高、易于应用和广泛适用性而占据市场主导地位。现阶段热导率在3W/（m．K）以下的产品占有绝大部分市场，但随着产品的不断升级提高及新原料的开发应用，市场对产品热导率的要求将会越来越高。

典型导热界面材料

海外厂商占据全球主导地位，国产企业经营规模普遍较小。由于导热界面材料核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀，中高端产品领域技术壁垒较高，国外企业在TIM 行业起步较早，掌握研发的核心技术，品牌知名度和市场占有率高。目前，以Bergquist（贝格斯，汉高收购）、Chomerics（固美丽）、Laird（莱尔德）、Fujipoly（富士高分子）为代表的欧美及日本厂商在全球中高端产品市场仍然占据主导地位。中国导热界面材料起步较晚，目前已有一批企业逐步成长起来。

散热器件解析

散热产品技术过去以主被动混合式热管理方案（鰭片＋风扇）为主，近年随着下游终端电子产品往多功化及轻薄化的趋势设计，散热模组厂商转而设计以均热板、热导管为主的散热方案。目前，热管、VC或两者组合为服务器主流风冷散热器，英伟达推出的高功耗 GPU风冷产品开始采用 3D-VC。

热管（HP）：利用工作介质在真空条件下低沸点的原理，可实现常温下极速将热量从加热端传导至冷凝端，适用于需要将热量快速传导的场景，无需外界提供动力。在加热区外部对热管加热，使液态水相变产生蒸气；蒸气流动充满腔体，使腔体整体趋近等温；

热管工作原理及示意图

在冷凝区对外部放热，蒸气凝结为液体；液体经毛细结构回流到加热源，完成循环。

均热板（VC）：工作原理与热管相似，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而均温板中的热量则是在一个二维的面上传导，可以将点热源瞬间扩散成一个面热源，具有更高的导热散热效率。同时，均温板在结构设计上，能够集成解决多个高功耗器件的散热需求，比热管拥有更高的灵活度。

冷板示意图及原理

3D VC：工作原理与热管、均热板相似，但可满足三维度的导热。从外观上看，3DVC与VC+热管的方案类似，核心差异点是 3DVC 使用复杂的组装与焊接技术，将VC与HP 内部腔体连通（毛细结构也连通）。因其腔体连通，蒸气可直接进入热管内部，实现热量的输送，相比VC+热管焊接，消除了一层接触热阻，传热效率更高，可解决高密度热源的快速导热问题。英伟达 H100单芯片功耗达到 700V，其风冷散热器开始采用3DVC方案。