哈工大 Carbon：10 秒闪烧高熵盔甲，C/SiC-Nb 接头 500 ℃ 仍 102 MPa

导语
C/SiC 轻质耐热，Nb 合金高强韧，但两者热膨胀差 3 倍，传统钎焊 500 ℃ 就“掉链子”。哈工大 Junlei Qi 团队今天上线的 Carbon 新作，用 10 秒焦耳闪烧给 C/SiC 套上一层 170 μm FeCoCrNiMo 高熵金属化层（HEML），室温剪切强度飙到 177 MPa，500 ℃ 仍保持 102 MPa，断裂应变从 7 % 拉到 32 %。一次实验，同时解决“应力崩溃”和“高温软化”两大痛点，航天大尺寸喷管（>110 mm）直接可用！

研究亮点

1. 极速工艺：50 A/10 s 焦耳热冲击，>10³ K/s 淬火，HEML 秒成型。

2. 高熵设计：FCC+BCC+μ+σ 四相协同，晶格畸变能密度提升 3 倍。

3. 应力消散：残余应力峰值从 1.2 GPa 降到 0.7 GPa，降幅 41.7 %。

4. 高温稳定：μ/σ 相软化温度 >800 ℃，500 ℃ 剪切强度保持率 57.6 %。

5. 脆-韧转变：断口出现纤维拔出+HEML 塑性变形，韧性提升 4.6 倍。

图文解析
图1 | 10 秒闪烧实录
氩气保护下，C/SiC 包覆粉体通电即熔，1700 ℃→室温 <1 s，HEML 均匀致密无孔。

图2 | 厚度-工艺窗口
50 A/10 s 锁定 170 μm；电流过大或延长时间导致金属飞溅，厚度反而下降。

图3 | 多相高熵指纹
XRD 四相共存；μ(Mo₆Fe₇)、σ(Cr₂Fe) 亚稳相被“速冻”保留；EDS 显示元素均匀分布。

图4 | 晶格畸变
TEM-GPA 测得 FCC-σ 界面拉伸应变 +17 %，BCC-μ 位错网耗散应力，阻止裂纹扩展。

图5 | 界面化学
HEML 抑制 Nb 向 C/SiC 扩散，脆性反应层由 5 μm 缩至 <100 nm；XPS 证实高熵硅化物/碳化物薄层键合。

图6 | 应力分布
有限元模拟：170 μm HEML 将应力从接头转移至金属层内部，>200 μm 后缺陷增多，效果饱和。

图7 | 力学性能
室温剪切 177 MPa；500 ℃ 仍 102 MPa；应力-应变曲线出现明显屈服平台，脆断→韧断。

图8 | 厚度-性能平衡
170 μm 是“甜蜜点”；过厚裂纹萌生，过薄应力无法充分释放。

图9 | 断口形貌
纤维拔出+HEML 塑性残留，韧性断裂特征明显，表面无脆性解理面。

图10 | 高温长时稳定性
500 ℃ 持续 100 h，接头剪切强度无衰减，HEML 微结构保持稳定。

总结展望
UHNF-HEML 技术用“毫秒热冲击+多相高熵”组合拳，为 C/SiC-Nb 异质连接装上缓冲垫+高温装甲。下一步：
• 成分梯度设计，适配更多陶瓷-金属体系；
• 与连续焦耳热装备耦合，实现米级构件卷对卷处理；
• 极端热力耦合工况下的 1000 h 服役验证。

科研装备TIME
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• 已助力哈工大、MIT 等团队完成 Science/Nat. Mater./Carbon 级实验。