转载:iPhone8重新设计发布延期,iPhone8或推迟上市时间

苹果新款iPhone8因技术难题导致发布时间可能推迟至10月甚至11月。新机采用全面屏设计,面临指纹识别模块集成挑战。若无法解决,苹果或将移除TouchID,改用3D感测技术。

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       从事ios开发两年多,本人也算是苹果的伪粉吧,从去年都关注iPhone8的动态,到了今年就听说最新的苹果手机估计赶不上今年苹果十周年发布了,原因可能是苹果公司遇到一个技术问题,影响了iPhone8的如期推出。

      今年是iPhone的十周年,苹果也想在这个关键时刻玩点刺激的,所以新一代iPhone设计激进也是情理之中的事情,毕竟iPhone 6的外观也用了三年。产业链给出的报道称,iPhone 8要使用全面屏设计,最大的一个难题就是如何妥善处理指纹识别模块,对于苹果来说他们绝对不允许后置。

      Pacific Crest Securities从产业链得到的消息显示,iPhone 8最大的问题就是新指纹传感器量产,因为全集成到屏幕下,是目前整个产业链的软肋。为此苹果正在测试各种方案,比如Synaptics的光学指纹解决方案,当然这个量产起来也同样困难,还有各种小问题不断出现。消息人士强调,如果这个问题持续搞不定,苹果有可能会移除Touch ID。

      当然,苹果最后还有可能是这样,找出一个替代指纹识别的方案,比如3D感测技术进行生物识别登录和验证(肯定要经过漫长的测试,这势必会拖累其上市时间。)。整体来说现在的iPhone 8让苹果各种郁闷,但最大的问题还是Touch ID如何摆放,想要靠一己之力拖动整个产业链的发展,苹果确实很崩溃。

       iPhone8发布时间延期:原因竟然在这 九月份一直以来都是苹果的出新季,每年粉丝们都会苦苦等待着这家科技巨头的新品。今年是iPhone系列的十周年,大家就更加期待这次的特别版iPhone 8了。不过目前有消息称,iPhone 8可能会“难产”。

      之前就有消息称,苹果已经向三星下了订单,定制了8000万片OLED屏幕。试问除了苹果谁还会有这等魄力,看来就是为了iPhone 8准备的了。不过近日有产业链透露,iPhone 8在生产过程中遭遇了技术难题,屏幕和3D技术前置摄像头,两者很难完美匹配。于是iPhone 8的发布时间将推迟到10月甚至是11月。不过,苹果在9月依然会发布iPhone 7s和7s Plus。这下很多粉丝们都要伤心了,不过好事多磨,大家还是等等吧!

      iPhone,是苹果公司旗下研发的智能手机系列,它搭载苹果公司研发的iOS手机作业系统。第一代iPhone于2007年1月9日由当时苹果公司CEO的史蒂夫·乔布斯发布,并在同年6月29日正式发售。

   2004年,苹果公司召集了1000多名内部员工组成研发iPhone团队,开始了被列为高度机密的项目,订名为“Project Purple”,当中包括iPhone的幕后设计师Jonathan Ive。当时苹果公司的首席执行官史蒂夫·乔布斯从原本的重点如iPad的平板电脑偏离至转向手机。

       苹果公司跟AT&T秘密合作创造了一些硬件和软件设备—当时的Cingular无线网络—AT&T并给予苹果公司投资及很大自由度,在30个月动用了约$1.5亿美元。作为交换条件,苹果公司保证在4年内,在美国出售的iPhone将交由AT&T独家发售。

   苹果以“Purple 2”为开发代号启动了iPhone手机的开发计划, 当时正值任天堂的NDS开始风行全球,iPhone诸如多点触摸等为设计元素显然也受到了影响。

       几天前一张疑似iPhone 8的设计图在网络中曝光,图片中显示iPhone 8将采用全面屏设计,背部双摄像头为纵向排列。但或许是设计图有些不太清晰,iPhone 8简直丑出天际。不过日媒又为我们带来了一些最新消息,纵向排列的双摄竟然是为了。

       首先,日媒Mac Otakara称iPhone 8将被命名为iPhone Edition,它将配有OLED显示屏,此外,中框材质或将为抛光不锈钢,其为AppleWatch不锈钢外壳的改进版。第二,纵向排列的双摄像头是为了VR功能所准备,但到目前为止暂时还不知道该功能具体将如何应用。

       在报道中还写到除了iPhone Edition之外,苹果新品发布会上还将会有iPhone 7s与iPhone 7s Plus两款机型。不过非常遗憾,这两款新机机身厚度会厚一些,保护壳不能与iPhone 7通用,看来保护壳生产商又要大赚一笔了。

        苹果公司如果重新设计外观会严重影响项目进度,最新iPhone的发布时间估计要延期了。重新设计的方向一是保留iPhone7的设计,屏幕升级到OLED屏幕减小边框,主要升级硬件,新iPhone称为iPhone7S。还有一种方向是与小米Mix类似,屏幕占比非常大,指纹识别后置,成为新概念iPhone8。

        无论是什么样的设计方案,新的iPhone估计都是使用OLED屏幕,降低功耗减小边框改善用户体验。苹果未来几年向三星采购OLED屏幕的协议去年已近签署,所以使用这样的屏幕应该是可以确定的。由于苹果A系列处理器现在主要是台积电代工,台积电应该在今年第二季度会量产10纳米芯片。所以最新iPhone的处理器工艺也会由16纳米升级到10纳米,这样不光改善性能同时可以降低功耗,延长手机电池的续航时间。


   可能苹果公司创新概念的iPhone8真的要卡壳了。但是还是依然很期待iPhone8带来的新的惊喜,期待中。。。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印者复制全部部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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