晶振频率较快(一般主控晶振为8MHz或24MHz),在电路板中属于较高速信号。在走线时,应遵循以下几点要求:
1.晶振电路走线尽可能短,非必要不打过孔连接;
2.在晶振走线周围通过GND过孔进行包围(包地);
3.晶振区域同层不铺铜皮,可以使用禁止铺铜区域进行隔离,其他层可以铺铜,但晶振区域所有层都最好净空,允许有其余走线经过。
晶振频率较快(一般主控晶振为8MHz或24MHz),在电路板中属于较高速信号。在走线时,应遵循以下几点要求:
1.晶振电路走线尽可能短,非必要不打过孔连接;
2.在晶振走线周围通过GND过孔进行包围(包地);
3.晶振区域同层不铺铜皮,可以使用禁止铺铜区域进行隔离,其他层可以铺铜,但晶振区域所有层都最好净空,允许有其余走线经过。