EC200S 模组AT指令实例:TCP/UDP 通信过程详解

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本文详细介绍了如何使用EC200S嵌入式模组通过AT指令进行TCP/UDP通信。内容包括硬件准备、AT指令基础、TCP/UDP通信的四个步骤,以及简单的源代码示例,帮助读者理解并应用在物联网项目中。

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EC200S 模组AT指令实例:TCP/UDP 通信过程详解

EC200S 是一款广泛应用于物联网领域的嵌入式模组。它支持通过 AT 指令进行控制和配置,具有稳定可靠、功能丰富的特点。本文将介绍如何使用 EC200S 模组通过 TCP/UDP 进行通信,并提供相应的源代码示例。

  1. 硬件准备

在开始之前,我们需要准备以下硬件设备:

  • 一块嵌入式开发板(如Arduino或Raspberry Pi)
  • 一块EC200S模组
  • SIM卡(确保已经插入并激活)
  1. AT 指令基础

在使用 EC200S 模组进行通信之前,我们需要了解一些基本的 AT 指令。下面是一些常用的 AT 指令:

  • AT:测试模组是否正常工作
  • AT+CPIN?:查询 SIM 卡是否插入和可用
  • AT+CFUN=1:设置模组为全功能模式
  • AT+CGATT?:查询GPRS连接状态
  • AT+CIMI:查询 SIM 卡的IMSI号码
  • AT+CGDCONT=1,“IP”,“APN”:配置 GPRS 接入点
  • AT+CGACT=1,1:激活 PDP 上下文
  1. TCP/UDP 通信示例

接下来,我们将演示如何使用 EC200S 模组通过 TCP/UDP 进行通信。我们将以 TCP 为例进行说明。

步骤1:建立网络连接
首先,需要确保模组已成功

频段: LTE-FDD: B1/B3/B5/B8 LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41 GSM: 900/1800 MHz 数据 LTE: LTE-FDD: 最大 10 Mbps (DL)/最大 5 Mbps (UL) LTE-TDD: 最大 7.5 Mbps (DL)/最大 1 Mbps (UL) GSM: EDGE: 最大236.8 Kbps (DL)/最大236.8 Kbps (UL) GPRS: 最大 85.6 Kbps (DL)/最大 85.6 Kbps (UL) 接口 1 个 USB 2.0 高速接口 1 个数字语音 PCM 接口(可选) 1 个 1.8 V/3.0 V (U)SIM 接口 2 个 NETLIGHT 接口( NET_STATUS 和 NET_MODE) 2 个 UART 接口(主串口和调试串口) 2 个 ADC 接口 2 个 SDIO 接口(用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*) RESET(低电平有效) PWRKEY(低电平有效) 主天线 突出特性 FOTA(空中下载固件升级) (U)SIM 卡检测 用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*功能的 SDIO 接口 电气参数 输出功率: Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-FDD bands Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-TDD bands Class E2 (27 dBm ±3 dB) for EGSM900 8-PSK Class E2 (26 dBm ±3 dB) for DCS1800 8-PSK Class 4 (33 dBm ±2 dB) for EGSM900 Class 1 (30 dBm ±2 dB) for DCS1800 功耗: 11 μA @关机 TBD @LTE 休眠(PF=128) TBD @LTE 休眠(PF=256) 30 mA @空闲 灵敏度: FDD B1: -97.5 dBm FDD B3: -94.3 dBm FDD B5: -97 dBm FDD B8: -96.5 dBm TDD B34: -96.3 dBm TDD B38: -97 dBm TDD B39: -96.3 dBm TDD B40: -97 dBm TDD B41: -96 dBm EGSM900: -105 dBm DCS1800: -106 dBm 软件特性 USB 虚拟串口驱动: Windows 7/8/8.1/10、 Linux 2.6~5.4、 Android 4.x/5.x/6.x/7.x/9.x RIL 驱动: Android 4.x/5.x/6.x/7.x/8.x/9.x RNDIS 驱动: Windows 7/8/8.1/10, Linux 2.6~5.4 ECM 驱动: Linux 2.6~5.4 协议栈: TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/FILE/MQTT/PING*/ CMUX*/NTP*/NITZ*/HTTPS*/FTPS*/SSL*/ MMS*/SMTP*/SMTPS* 一般特性 扩展温度范围: -40 °C ~ +85 °C 模块尺寸: 29.0 mm × 32.0 mm × 2.4 mm 重量: TBD LCC 封装 供电电压: 3.4~4.5 V,典型值 3.8 V 带宽: 1.4/3/5/10/15/20MHz 3GPP TS 27.007, 27.005 定义的命令,以及移远 通信增强型 AT 命令
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