电磁仿真--基本操作-CST-(2)-PCB Stackup

原创已于 2024-08-06 20:52:02 修改 · 4.6k 阅读

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#学习 #笔记 #电磁学 #仿真 #CST

于 2024-04-23 22:26:23 首次发布

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本文介绍如何使用CST软件从零开始创建并仿真PCB叠层结构，包括构建叠层、分配材料属性、设置端口及配置仿真环境等关键步骤。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

2.5 修改形状 Modify Locally

1. 回顾

好久没用 CST，本文回顾一下，不依赖于预设模板，从零开始创建一个简单的 PCB Stackup 结构。本文回顾内容包括：

构建叠层结构
分配材料属性
设置离散端口
配置仿真环境
查看仿真结果

2. 操作流程

2.1 创建工程

绕过模板，直接选择下方 3D Simulation 下 High Frequency 模块：

2.2 修改单位

首先要修改单位，才开始建模。如果使用了预设模板，这些单位会被自动配置。

2.3 创建 Shape

我们使用最简单的 Shape 来构建：Brick。

选择 Brick 后，就可以使用 Tab 指定坐标信息。也可以先随意选择几个点，然后在对话框中通过参数确定形状：

2.4 使用拉伸 Extrude

在上一步基础上，使用 Picks 工具选择面（Face），快捷键为F。

然后选择 Extrude 工具：

通过预览，可以看到创建了新的实体：

同样的办法，我们再创建顶层实体：

可选参数：

扭曲（Twist）：在拉伸过程中，一个面可以被扭曲。指定扭曲角度，以度为单位。小于0度和大于360度的角度也是可能的。
锥度（Tape）：在拉伸过程中，一个面可以被重新调整大小。可以指定一个从-89度到89度的锥度角。

2.5 修改形状 Modify Locally

修改顶层实体，将其变成一条Line。

首先选择顶层的两个侧面，如下图。然后选择Modify Locally。

将Offset设置为-4.8（负4.8），正表示向外扩展，负表示向内收缩：

2.6 导入材料

从软件自带的库中导入材料：

2.7 材料解释

这里我们需要添加两个物料：

Copper (annealed)：

Material Set    = Default
Type            = Lossy metal
Mu              = 1
Electric cond.  = 5.8e+007 [S/m]
Rho             = 8930 [kg/m^3]
Thermal cond.   = 401 [W/K/m]
Specific heat   = 390 [J/K/kg]
Diffusivity     = 0.000115141 [m^2/s]
Young's modulus = 120 [kN/mm^2]
Poisson's ratio = 0.33
Thermal expan.  = 17 [1e-6/K]

Mu (μ)：磁导率，单位是亨利每米 (H/m)。
Electric cond：电导率，单位是西门子每米 (S/m)。

FR-4 (lossy)：

Material Set    = Default
Type            = Normal
Epsilon         = 4.3
Mu              = 1
Electric tand   = 0.025 (Const. fit)
Thermal cond.   = 0.3 [W/K/m]

Epsilon (ε)：介电常数。

Mu (μ)：磁导率，单位是亨利每米 (H/m)。

Electric tand (电损耗正切)：描述材料在电场中能量损耗特性的参数。