棱镜观察｜Tier1下场「造芯」持续升温！市场洗牌预警来袭

芯片自主可控，正在成为汽车智能化产业链的新风向。从车企到Tier1，下场「造芯」不再仅仅是噱头，而是战略布局。

本周，大陆集团汽车子集团对外宣布，将成立先进电子与半导体解决方案部门（AESS），以增强供应链抗风险能力。这是汽车子集团变更为独立公司—欧摩威Aumovio的战略性布局的第一步。

按照计划，该部门旨在设计与验证汽车半导体产品，重点满足集团内部需求（涉及下一代安全、互联和自动驾驶解决方案）。同时，全球知名晶圆代工厂-格罗方德将作为制造合作伙伴参与其中。

公开信息显示，格罗方德的汽车业务主要涉及MCU、功率器件、射频器件等晶圆代工（主要是成熟制程工艺）。目前来看，大陆集团的芯片设计基本上对标博世为主，主要影响TI、英飞凌、瑞萨、ST、NXP等传统汽车芯片厂商。

目前，博世也是全球MEMS（微电机系统）、ASIC（应用特定集成电路）和功率半导体（包括SiC）的全球最大汽车半导体供应商之一。

Aumovio集团首席执行官冯贺飞表示：“决定自主开发半导体，不仅有助于降低地缘政治风险，巩固大陆集团的市场地位，也将显著提升公司供应链的自主掌控能力。”

这也是继博世、电装之后，第3家涉足汽车芯片的传统Tier1。这也是缺芯危机带来的后遗症，所谓一朝被蛇咬，十年怕井绳。

去年底，大陆集团正式批准汽车子集团拆分计划。相比于其他两个主营业务，汽车子集团的盈利能力最弱，从2019开始连续多年亏损，难以自我造血。同时，持续高额的研发投入，也让集团层面对于汽车电子业务的投入产出保持谨慎。

目前，汽车子集团旗下业务包括车联网与架构、自动驾驶及出行、安全与动态控制、软件及中央技术研发中心及用户体验五大板块。其中，制动和舒适系统、传感器解决方案和显示屏领域被公司官方重点提及市场地位的领先。

不过，近年来，随着市场竞争的加剧，尤其是在中国市场，在底盘制动系统（尤其是线控制动赛道）、传感器等领域，中国本土玩家强势突围已经对外资Tier1的市场份额造成挤压。

尤其是前几年的全球汽车行业「缺芯」潮，让不少外资Tier1忍痛割让车企客户。而在中国市场，本土供应商更是乘势上位。

此次，借势拆分契机并布局芯片自研，除了有机会在对外融资及后续IPO上市讲好故事，也有深层次的产业逻辑。

更具韧性的供应链体系、提升产品质量并缩短产品上市周期，并且有望通过节省成本并提高效率创造价值，被大陆集团视为投入自研芯片的三大核心诉求。

除此之外，几年前的汽车行业「缺芯」危机以及近年来欧洲对于半导体产业的扶持，也是汽车零部件供应商为了规避后续可能再次发生供应链危机而做出的战略抉择。

目前，欧盟正在尝试尽快启动新的半导体产业扶持计划，以填补人工智能芯片及其他技术领域的投资缺口，并计划在资金、政策和市场环境等方面提供更加有力的支持。

此外，去年10月，全球汽车零部件巨头博世宣布，与美国芯片初创公司Tenstorrent达成合作协议，双方将联合开发标准化汽车芯片模块平台，基于chiplets架构来满足整车不同功能对芯片的多元化需求。

这意味着，博世有可能会进军算力芯片赛道，更有可能与英伟达、高通等芯片厂商从供应商的合作关系，转向潜在竞争对手关系。

事实上，在中国市场，汽车产业链的「造芯」号角早已吹响。同时，传统（或者单一业务）芯片供应商也正在面临巨大的市场不确定性风险。除了丢失客户，甚至还有可能被抢走客户。同时，在算力芯片上的持续加码，对于英伟达、高通、MTK等厂商产生巨大影响。

尤其是地缘政治和贸易冲突双重因素影响下，再叠加芯片供应商的自身问题，打乱了众多车企（尤其是中国新势力）原有的技术和产品发布节奏，包括小鹏、蔚来等多家车企则寻求加快导入自研芯片，以解决未来可能存在的第三方芯片供应风险。

去年8月，何小鹏宣布自研图灵芯片流片成功。最新进展是，今年Q3将迎来大规模装车。其中，全新车型G7将首发搭载，芯片理论算力700TOPS，相比英伟达双OrinX，能够承载更大参数量的自研车端VLA大模型。

此外，去年底上市的蔚来旗舰ET9，则是率先搭载自研的NX9031神玑芯片；按照官方的数据，在NPU的专门优化下，两颗神玑芯片的AI迭代能力将会比之前4颗Orin-X芯片配置更强。

本周，蔚来旗下自研芯片相关业务被整合为独立项目实体（安徽神玑技术有限公司），并计划引入外部战略投资者；这意味着，该公司正在考虑进行芯片的对外销售。

而小鹏则是先人一步。该公司联合创始人何小鹏曾在接受外媒采访时透露，公司正致力于将自主设计的图灵人工智能芯片集成到大众汽车明年在中国推出的特定车型中。而整车电子架构以及智能化方案，正是小鹏与大众合作的核心。

尤其是图灵芯片的性能优于英伟达的同级芯片，再加上小鹏自研算法和芯片产生的协同效应（比如，算法深度定制，算力100%极致利用），无疑为芯片的综合市场竞争力加分不少。

同时，中国车企在具身智能（人形机器人）、飞行汽车等新赛道的快速布局，也在一定程度上回应了自研芯片规模化的难题。

此外，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”也已经正式发布，除了在自家消费类电子产品的首发亮相，按照目前披露的消息，相应的车规级算力芯片也正在研发中。

而在Tier1级别，中国市场也已经布局了多家具备自主芯片设计能力的公司；比如，华为（旗下海思）、四维图新（旗下杰发科技）、亿咖通科技（合资参股芯擎科技）。

作为中国汽车市场的一匹黑马，华为车BU与鸿蒙智行的分离，进一步推动前者在获取其他车企客户订单方面，持续受益。至少在中国市场，华为对英伟达来说，是强劲对手。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年，华为海思芯片及辅助驾驶方案在中国市场（NOA为统计口径）的份额占比已经超过25%。此外，华为海思的芯片还在传感器、动力总成、智能底盘以及智能座舱、数据中心（AI训练）等领域有着全方位的布局。

作为国内乃至全球市场唯一一家覆盖座舱、智驾、车身、动力、底盘等关键智能化增量部件，并且拥有自研算力及控制芯片能力的Tier1，华为已经为产业链塑造了成功范本。

地图起家的四维图新，则是在2017年以38.75亿元从MTK（联发科）手中收购杰发科技100%股权，进入车规级汽车芯片领域。而四维智联作为四维图新的智能座舱整体方案业务资产，与杰发科技形成产业链闭环协同效应。

目前，杰发科技旗下两大车规级芯片产品线SoC和MCU，前者出货量已达9000万套片，MCU芯片出货量突破7000万颗。同时，两大产品线也已经具备高中低端的完整产品矩阵。

今年上海车展，面向未来汽车电子架构，杰发科技开始主推车规级多核MCU芯片AC7870、舱行泊一体SoC芯片AC8025AE以及智能座舱域控SoC芯片AC8025。

此外，作为国内汽车智能化软硬件的头部Tier1供应商，德赛西威也正在布局AI（NPU）芯片自研。该公司的官方招聘信息显示，部分岗位涉及自研AI编译器工具链，并与芯片设计团队协同开发，共同定义计算架构和算法。

一些业内人士指出，汽车产业链传统分工模式正在被打破，尤其是Tier1、车企在智能化升级落地过程中会积累的经验，有机会重新定义芯片的设计架构。

事实上，当前，汽车芯片行业正处于电动化、智能化与自主设计研发替代多轮驱动的新阶段。从长期来看，随着Arm等核心IP提供商进一步降低车规级SoC的设计门槛、导入和开发周期，传统芯片供应商的护城河被冲垮。

众所周知，不管是特斯拉的FSD、蔚来的神玑NX9031，还是小鹏的图灵芯片，都使用了Arm的各种不同IP核，包括A78AE CPU、G78AE GPU甚至是NPU。这不仅仅帮助车企快速获取KNOW-HOW，也大幅降低了SoC的自研投入。

今年初，Arm控股公司CEO、软银董事会成员Rene Haas就曾公开表示，尽管英伟达目前在AI芯片市场占据主导地位，但竞争对手的突围，也只是时间问题。这其中，就包括这些杀入芯片自研的车企和Tier1。

目前，Arm正在主推的Zena系列计算子系统（CSS）可能会让Tier1、车企更容易、更快速地设计开发汽车级AI芯片。尤其是整车电子架构的进一步集中，相比于传统芯片供应商，Tier1和车企手握核心的软件开发和功能需求定义。

而Zena系列相当于直接提供了基础版SoC的能力（包括CPU、GPU、NPU以及MCU），并且直接降低20%的人力研发投入，Tier1和车企只需要在此基础上进行差异化的二次开发。

在高工智能汽车研究院看来，数据中心以及更多消费类电子产品的AI设计、具身智能（人形机器人）等赛道的叠加红利，对于英伟达、英飞凌这些芯片厂商来说，汽车行业的「红海」危机效应已经出现。

就在本周，英特尔被曝出正在考虑逐步缩减汽车业务，并对汽车部门进行大规模裁员，并将所有资源重点投入AI PC、数据中心等业务。

或许，未来几年，我们会看到越来越多的汽车芯片供应商面临被淘汰出局（甚至被车企、Tier1收购）或者另寻出路的景象。