云让灾备更简单

云灾备结合了云备份与云容灾,提供全生命周期的灾备服务,降低了运维成本并提高了业务连续性。其优势在于减少基础设施投入,按需付费,快速恢复和高度灵活性。灾备方案包括云备份、云容灾、异地灾备和仿真到云等,旨在平衡RTO和RPO需求,确保业务稳定运行和数据安全。混合模式灾备方案则兼顾本地与云端,实现秒级RPO和分钟级RTO。云灾备已成为未来灾备领域的主要发展方向,为企业提供低成本、高效率的灾备解决方案。

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当“上云”和“云上”成为常态,“云灾备”和“灾备云”是大势所趋。云灾备主要包括云备份与云容灾,云备份是指将生产的业务数据直接备份到云上,进而实现数据备份与恢复功能;云容灾则是指通过将整个业务系统(包括操作系统)进行云端迁移、高可用等方式实现业务的快速接管,保证业务连续性。

云灾备覆盖了全生命周期的灾备服务,降低了灾备使用与维护门槛,能够让客户将灾备用起来、关键时刻能够切换成功。所以,云灾备技术的一个方向,将灾备数据变为温热状态,随时启用来降低IT成本,加速业务创新。

云灾备优势

第一,基础设施减少,降低IT成本。可运维性和可维护性,无硬件支出,在传统灾备方案里面因为比较复杂,除了软件层面更多的是硬件设备的投入和运维而云灾备技术方案里面就是全托管免运维服务。

第二,按需付费,高度机动性。在扩展性方面可以发挥出弹性资源的弹性伸缩能力,无论是业务接管还是演练,资源分配按需计费。云灾备资源的拓展速度是分钟级,即开即用。

第三,高度灵活性,快速恢复。从复杂度或灾备演练的可操作性来看的话,这个优势也是非常大的,所以可以简单易行的做部署演练。

云灾备方案以低成本、速度快、常态演练、多种模式、安全可靠的优势,将成为未来灾备领域发展的主要方向。

云灾备服务方案

灾备方案的核心是帮助企业及组织平衡RTO和RPO的需求,找到最佳总体投入(TCO)和投资回报(ROI)。

灾备到云:关键应用RTO在小时级如门户、核心数据库、财务、OA、邮件等。外网应用在云端恢复、内网应用在本地恢复、关键应用有云端备份。

备份到云:非关键应用或重要文件,RTO在数天级,如重要的图纸、文件、归档数据等。安全可靠的异地备份。

容灾到云:异地灾备中心建设同城灾备数据中心或两地三中心的异地数据中心,将灾备云当做异地灾备数据中心。

仿真到云:将业务灾备到云,在云端拉起业务模拟真实场景进行测试。

>>私有云/公有云灾备方案

涵盖跨云备份、跨云容灾以及云上容灾等众多业务场景,为企业提供真正支持云的灾备解决方案,通过云的弹性优势,构建低成本、低风险、高灵活的灾难恢复体系,轻松实现公有云、私有云之间的灾备;不同公有云之间的灾备等。

>>混合模式灾备方案

为云、物理和虚拟化环境提供统一灾备管理,实现本地数据中心和云数据中心互为灾备。云上云下多重容灾保护,业务稳定运行、数据安全无忧,满足企业对灾备秒级RPO、分钟级RTO的要求,迁移即就绪、灾备即可用,同时兼顾卓越性能、易用性和成本优势。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取多产品信息和公司动态。
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