1、Lidar技术总体演进方向
机械式→半固态→全固态
2、全行业的Lidar演进方案及应用的芯片、光学部件方案如下
机械式 | 棱镜式 | 转镜式 | MEMS | Flash | OPA | |
发射芯片 | EEL+分立多通道驱动 | EEL | VCSEL+驱动芯片 光纤激光器(图达通用,需要转镜+振镜) | EEL | VCSEL Tiles | OPA chip 单激光器 |
接收芯片 | APD+分立多通道TIA | APD | SiPM(905nm禾赛速腾用)(弱光灵敏度比APD更高) SPAD(禾赛AT512用) APD(1550nm,途达通用) +接收链路芯片 | SiPM(速腾M1用) | SPAD(更适合Flash方案,单位芯片面积下像素数优于SiPM) | SPAD; PIN PD(如果采用FMCW) |
信号处理芯片 | FPGA | FPGA | FPGA或ASIC | FPGA或ASIC | FPGA或ASIC | FPGA或ASIC |
光学部件 | Lens(按需) | 棱镜组+分光组件+准直透镜 | 一维转镜+分光组件+准直透镜 | 准直透镜+分光组件+反射镜+MEMS微机电振镜 | Lens+Diffuser | Lens |
机械部件 | 有 | 有 | 有 | MEMS微机电振镜 | 无 | 无 |
通信模块 | 1000BaseT1 | 1000BaseT1 | 1000BaseT1 | 1000BaseT1 | 1000BaseT1 | 1000BaseT1 |
以上禾赛AT128的VCSEL+SiPM+一维转镜的方案从技术以及量产可靠性上有优势。从CES2024上,禾赛发布AT512(VCSEL+SPAD+一维转镜)看,其技术路线保持了相对稳定连续,没有比较大的技术路线变化。
另外速腾EEL+SiPM+MEMS振镜的方案从技术以及量产可靠性上也同样有优势,从其后续的MX等产品看,其技术路线保持了相对稳定连续,没有比较大的技术路线变化。
下表为国信证券整理的Lidar不同技术路线的原理、特点以及代表性企业,可以参考,但是性能不能完全接受。
3、机械式Lidar、棱镜式现状Lidar
参见后续章节,目前已经不是主流方案。
4、转镜式Lidar、MEMS振镜式Lidar现状
参加后续章节,目前主流方案是禾赛的转镜式Lidar,以及速腾的MEMS振镜式Lidar。
5、全固态Lidar现状
5.1 大陆HFL110已量产装车,指标可信

5.2 OUSTER 没有量产,技术指标存疑问,但是理论上是可以达到的


5.3 FMCW Lidar

5.4 FMCW+OPA Lidar

将OPA和FMCW Lidar进行结合
OPA扫描通常基于硅光芯片,而TOF的峰值功率过高,硅光芯片往往承受不住;FMCW的信噪比很高,即便用很低的功率,也可以获得足够多的“有效信号”。FMCW更适合和OPA结合。如何涉及到进行该方案的Lidar开发,需要有集成化的芯片模块,类似Avea开发的模块,该模块集成了光源、OPA,最终基于该模块构建Lidar。




实现技术指标如下
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测距:250m(@10%),500m(最大)
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FOV:120°(H)*30°(V)
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功能安全:ASIL-B(D)
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满足车轨
综上,Flash激光雷达的优点在于直接去除了扫描模块,但由于是面光源(MEMS 等扫描方式为点光源),因此能量相比点光源较为发散,难以到达远距离探测。影响Flash激光雷达性能的部件主要是发射模块的垂直腔面 发射激光(VCSEL)及接收模块中的单光子雪崩二极管(SPAD)。VCSEL方面,目前商用VCSEL发射功率不断提升,同时VCSEL阵列实现相同峰值功率下对车辆前方更远距离的探测。SPAD 方面,其发展目前同样沿着摩尔定律式的性能曲线移动,随着SPAD的快速发展FLASH 激光雷达有望率先成为商用于中距离探测的固态式激光雷达。