在关键技术国产化浪潮中,国产芯片正以更优成本及自主可控优势,实现对海外方案替代。今天以瑞芯微RK3506核心板,与NXP i.MX6ULL核心板进行多方面对比。
性能与能效对比
参数项 | RK3506核心板 (IDO-SOM3506-S1) | NXP i.MX6ULL核心板 |
架构 | 3核A7 M0多核异构 主频最高1.5GHz | 单核A7(800MHz) 无专用实时核 |
系统内核 | Linux 6.1内核+AMP异构架构 支持快速启动 | 传统Linux 4.1内核 |
工业接口 | 6 × UART 2 × CAN FD 全新FlexBus、DSMC总线 | 8 × UART 2 × CAN |
功耗与温度 | 0.65W满载功耗 宽温级(-20℃~80℃) 工业级(-40℃~85℃) | 1.17W满载功耗 商业级(0℃~70℃) 工业级(-40℃~85℃) |
RK3506在接口方面比i.MX6ULL少2个UART,其他性能方面RK3506以三核A7(1.5GHz)+独立M0核实现Linux与实时系统并行、0.65W低功耗等强于NXP i.MX6ULL。
参数项 | 触觉智能RK3506核心板 (IDO-SOM3506-S1) | 线上某款 NXP i.MX6ULL核心板 |
硬件设计 | 板厚 1.4mm , 8 层板 | 板厚 1.2mm , 6 层板 |
开发运维成本 | Linux kernel6.1 SDK 开发案例与支持 | 原厂已许久未有更新资料 |
供应链稳定性 | 主芯片及配套物料 实现100%全国产化 | 主芯片依赖国际供应链 有不稳定因素 |
触觉智能RK3506核心板
瑞芯微RK3506核心板简介