JITStack超融合一体机_高性能分布式存储_面向企业私有云

面对传统IT架构的挑战,如性能瓶颈、管理复杂度高和成本问题,超融合一体机成为趋势。JITStack超融合一体机基于OpenStack和Ceph分布式存储技术,提供高性价比、灵活管理和强大扩展性,适用于中小规模业务,助力企业轻松步入私有云领域。Ceph分布式存储通过多设备并发处理,提升了存储性能并降低了扩展成本。

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近年来,随着互联网业务快速的升级,商业化的产品已经远远跟不上产品快速迭代的需求,爆炸性的数据增长,给传统的IT基础架构带来了巨大的挑战,促使硬件性能密度不断提升、网络互联便利化、软件应用逐步智能化等;为超融合在业务上的应用起到了很大的推动作用。

传统的IT基础架构面临的巨大的挑战

  • 性能瓶颈,难以持续提升
    虚拟化数据中心中运行着大量不同的应用,这些应用通常对应不同的服务等级,利用现有存储很难适应不同的应用负载。
  • 管理复杂,难以管控
    传统网络存储架构 SAN/NAS 期初就是为静态负载场景设计,对于动态变化的负载,其管理运维就会变得相对复杂。
  • 硬件专有化,成本高
    专有化硬件带来的高额研发和生产成 本必然会提升存储系统的总体拥有成本。
  • 扩张困难
    存储访问性能并不能随着虚拟机数量增加而线性增加,致使存储访问性能最终成为数据中心性能和容量的瓶颈。

据数据统计,超过60%的企业已经应用OpenStack或正在测试活动
超过50%的企业选择购买基于OpenStack开发的商业版软件,并由供应商提供技术;45%的企业倾向于选择具有跨云管理功能的OpenStack版本。其次选择容量规划、优化工具、自动化网络配置等。
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中国已经成为全球超融合架构增速最快的市场

在如此高速扩大的市场中,OpenStack以60%以上的占有率高居榜首。其开源的特点让多数厂商优先选择OpenStack作为其产品的底层框架。思询科技也基于OpenStack研发了具有诸多独创特点的JITStack超融合一体机,帮助用户可以更快速的步入云领域。

超融合数据中心

在云计算的大背景下,除在某些少部分的特定领域(如:集中式数据库)必须用传统架构以外,越来越多的行业用户开始青睐于私有云架构。但是在私有云架构中,各类组件的协同管理,相互之间的兼容性,性能的调优等诸多问题让私有云架构的商业化门槛被提高到一个非常专业的水准,把一些中小型的用户拒绝在了云计算的领域之外。
在大量中小型云需求的推进下,超融合架构顺势崛起,在经过了多年的发展后,演化成轻量私有云架构,已经可以稳定的用于各类生产和办公环境。
与传统架构相比,超融合架构拥有性价比高、应用灵活、管理便捷、扩展性强等诸多特点,尤其对于中小规模的业务场景来说,超融合架构更是具有得天独厚的优势。
同时超融合架构属于云架构的一种,用户在扩大生产规模后可直接扩展成私有云,架构的平滑提升有效的降低了各类升级和扩展所带来的风险。
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基于开源技术的整体解决方案-高性能分布式存储

JITStack(集特)是一套基于云计算开源技术的整体解决方案。
JITStack(集特)解决方案的初衷是帮助用户降低步入私有云的门槛,从复杂繁多的技术手段中提取出用户所需,设计出最为有效的建设方案,与用户一起在其行业领域内共同进步。
对于那些还未摆脱传统架构的桎梏或者是希望进入私有云而不知所为的用户而言,思询科技研发的JITStack(集特)超融合一体机能够解决用户在IT转型中所遇到的困难,该产品面向入门级用户,帮助用户以最快的速度改善其IT环境,在提高资源利用率、数据安全性、系统性能、运维效率等各方面有较为明显的建树。

JITStack(集特)超融合一体机 特点:

  • 拥有成千上万台机器的计算能力;
  • 只需少数工程师就可以运维大量机器;
  • 应用可以承载非常高的用户访问量;
  • 即使有部分机器出现故障,应用仍可以正常工作;
  • 应用在一天内可多次备份升级 ;

在存储技术的选择上,JITStack(集特)超融合一体机选用基于Ceph技术的分布式存储。传统的集中式存储需要通过性能有限的控制器来处理读写请求,很容易产生读写瓶颈。分布式存储系统则是是将数据分散储存在多台独立的设备上,因此在有大量数据请求的时候,多设备的并发处理会极大的提升存储性能。同样因为设备的独立性,分布式存储在扩展能力上远超传统存储,而且由于存储载体是通用的x86服务器,因此造价更是比传统存储要低很多。
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性能:在分布式存储达到一定规模是,性能会超过传统的SAN、NAS。大量磁盘和节点,结合适当的数据分布策略,可以达到非常高的聚合带宽。
扩展:传统的SAN、NAS扩展能力受限,一个机头最多可以带几百个磁盘。如果想要个PB以上的共享存储,分布式存储只最好的选择。不用担心扩展能力问题。
成本:分布式存储只需要IP网络,几台X86服务器加内置硬盘就可以组建起来,初期成本比较低。扩展也非常方便,加服务器就行。

硬盘随机读取时间
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Ceph:是一个开源的分布式存储平台

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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