AD20设计规则小结(Design Rules)

本文详细阐述了电子设计自动化(EDA)中的各种规则,包括电器规则、走线规则、封装规则、阻焊规则、内层设计规则、测试点规则、生产制造规则、高速规则和放置规则。内容涵盖线间距、短路预防、不完全连接检查、布线宽度、布线拓扑、元件间距、阻焊层扩张、孔径设置等,旨在确保电路板设计的精确性和可靠性。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

一.Electrical(电器规则)

1.Clearence (线间距、铺铜间距设置规则)

常规情况下,铺铜间距可设置为线间距的2-3倍;且铺铜间距和线间距应该分开制定规则。

2.Short-Circuit(短路提醒设置)

 此规则用来设计电路网络中的短路许可,系统默认规则是不允许短路。

3.Un-Routed Net(不完全连接检查规则)

此规则用来检查电路网络中是否还存在未走线的网络,系统默认规则是不允许存在未走线的网络。

4.Un-Connected Pin(不完全连接Pin脚检查规则)

此规则用来检查电路网络中是否存在未连接引脚,此规则一般不做设定,系统亦没有默认规则。

5.Modified Polygon(多边形铺铜规则)

主要是用来防止铺铜时,当作出大铜皮套小铜皮的操作时,由于外部更改,重新铺铜后,会容易忽略小铜皮而造成粘连。

Unpoured Polygen(未铺铜的多边形)→

⑴Allow Shelved(允许隐藏显示):属于该规则范围内且当前已搁置的所有多边形将不会被标记违规;

⑵Allow Modified(允许修改):属于该规则范围内且当前已修改但尚未铺铜的所有多边形将不会被标记违规;

6.Creepage Distance(爬电距离)

此规则是用来设置两个相邻导体(焊盘)或一个导体(焊盘)与相邻电机壳表面的沿绝缘层测量的最短距离。

爬电距离是沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下,由于导体周围的绝缘材料被电极化,导致绝缘材料呈现带电现象。(百度百科)

二.Routing(走线规则)

1.Width(线宽设置)

2.Routing Topology(布线拓扑规则)

⑴Short(布线最短规则) :在布线时连接所有节点的连线最短规则。

⑵Horizontal(水平最短规则):连接所有节点的水平连线最短规则。

⑶Vertical(垂直最短规则):连接所有节点的垂直方向连线最短规则。

⑷Daisy-Simple(简单雏菊规则):使用链式联通规则,从一点到另一点联通所有节点,且连线最短规则。

⑸Daisy-MidDriven(雏菊中点规则):选择一个Source(源点),以它为中心向左右联通所有节点,且连线最短规则。

⑹Daisy-Balanced(雏菊平衡规则):选择一个Source(源点),将所有的中间节点按数量平均分组,所有的组都连接在源点上,并使连线最短规则。

⑺Star-Burst(星型连线规则):选择一个Source(源点),以星型方式去连接其他节点,且使连线最短。

3.Routing Priority(布线优先级规则)

评论 7
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值