新品发布 | 信驰达发布基于 TI CC2340 的无线模块

最新推荐文章于 2025-08-11 16:25:07 发布

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CC 4.0 BY-SA版权

文章标签：人工智能物联网射频工程

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TI推出了新一代BLE SoC CC2340，采用Cortex-M0+内核，功耗低至55μA/MHz，待机电流仅为830 nA，集成度高，适用于各种低功耗应用。该产品旨在以更低的成本推广蓝牙技术，适用于医疗设备、智能家居和个人护理等领域。

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作为全球首批 BLE SoC 的供应商之一，TI 日前推出了该公司的第四代 BLE SoC - CC2340，TI 连接副总裁兼总经理 Marian Kost 表示，这款产品是工程师们十多年来不断反馈的结果。SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2340 系列，起售价低至 0.79 美元。可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。该系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。通过更实惠的价格以及更高的集成度和可靠性，从而便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。

CC2340 主要特性解读

2010年，TI 推出第一代 BLE SoC CC254x 采用了 8051 内核，作为业界首批 BLE 芯片，迄今出货量已累计超5亿；

2015年，TI 推出第二代 Arm Cortex-M3内核的 CC2640，支持蓝牙 5.0；

2019年，TI 推出第三代 CC26x1/2/4 产品，支持 BLE 的 Mesh 和定位功能，同时也包括双模蓝牙、ZigBee、Thread等多种协议，极大地丰富了产品线组成；

为了进一步推广 BLE 技术，TI 推出的 CC2340 系列采用了功耗更低，价格更具竞争力的 Cortex-M0+ 内核，同时集成了诸如 RF balun 等射频组件，进一步降低了BOM成本。有意思的是，和其他主流 BLE MCU 厂商不同，TI 选择了稍晚的时间点推出更便宜的 Cortex-M0+ 内核产品，也正是为了迎接 BLE 迅速普及的浪潮。尽管产品定价不高，但是产品在处理、存储、外设以及射频方面都具有足够高的集成度和性能，通过更高的性价比满足丰富的应用场景。CC2340 采用 48MHz Cortex-M0+，功耗为 55μA/MHz，系统待机电流不到 830 nA，集成高达 512 KB 的闪存以及 36KB S