一、EMC含义
电磁兼容(EMC)包含两方面的含义:一方面是电气设备能够在电磁环境中正常工作;另一方面是设备工作时不对其所在环境中的其他设备或人造成电磁干扰,即:
EMC=EMMS+EMI
1、EMI(电磁干扰)
定义:指电子设备在运行过程中,自身产生的电磁能量通过辐射(空间传播)或传导(通过导线、电缆等)方式,对周围其他设备或系统造成的不良影响。
本质:设备 “对外的干扰”,是电磁能量的 “发射源” 问题。
常见形式:
辐射干扰:设备通过天线、壳体缝隙等向空间发射电磁波,例如手机信号对收音机的干扰、电机运转时产生的高频辐射。
传导干扰:干扰信号通过电源线、信号线等传导到其他设备,例如开关电源在工作时向电网注入的高频噪声。
管控目标:限制设备的电磁发射强度,确保其产生的干扰不超过标准限值,避免影响其他设备正常工作。
2、EMS(电磁敏感性)
定义:指电子设备或系统在受到外界电磁干扰(包括自然干扰和人为干扰)时,其性能下降或出现故障的敏感程度。
本质:设备 “抗外界干扰的能力”,是设备对电磁能量的 “承受能力” 问题。
常见干扰源:
自然干扰:雷电、静电放电(ESD)、太阳电磁辐射等。
人为干扰:其他设备的电磁发射(如雷达、微波炉)、电网波动、射频信号等。
管控目标:提升设备的抗干扰能力,使其在规定的电磁环境中仍能保持正常功能,例如确保汽车 ECU 在遭遇静电放电时不失效。
3、EMS 与 EMI 的关系
二者是 EMC 的两个对立统一的方面:
EMI 关注 “设备不干扰别人”,EMS 关注 “设备不受别人干扰”。
一个完整的 EMC 测试需同时验证设备的 EMI(发射是否超标)和 EMS(抗干扰能力是否达标),缺一不可。
举例:一台合格的医疗设备,既要确保自身产生的 EMI 不会干扰监护仪(EMI 达标),也要能抵抗手术室中其他设备的电磁干扰(EMS 达标),才能通过 EMC 认证。
二、电磁干扰三要素
EMC三要素,缺少任何一个都构不成EMC问题(干扰源、耦合途径敏感接收装置)。
电磁干扰的型式有电干扰、磁干扰和电磁干扰三种但通常是两种干扰并存的电磁干扰。
1、电干扰(Electric Interference)
**定义:**以电场形式存在的干扰,主要通过电场耦合(电容耦合)传递能量,干扰源与敏感设备间通过 “电场” 相互作用。
核心特性:
由电压变化产生,依赖电场传播,能量通过 “电位差” 的形式耦合到敏感电路。
干扰强度与距离平方成反比(近场特性明显),受介质介电常数影响较大。
常见于高频信号环境,或电压快速变化的场景(如脉冲信号、时钟信号、高频开关电路)。
典型产生源:
高频振荡器、开关电源的电压脉动、静电放电(ESD)、高压线路的电场辐射。
平行导线间的电容耦合(如信号线与高压线并行时,高压线的交变电场在信号线中感应出干扰电压)。
影响:
导致电路中信号电压异常,如模拟电路的信号失真、数字电路的逻辑误判。
静电干扰(一种强电干扰)可能直接击穿电子元件(如芯片、电容)。
案例:
干扰电流I=C*dv/dt, C为分布电容,dv/dt为干扰源
与敏感信号线相邻的信号是高速时钟信号线(高频高低电平变化)时,会造成分布电容两端的电压变化,分布电容的充电和放电过程会形成充电和放电干扰电流。干扰电流会流过敏感设备,对设备造成干扰。
因干扰源dv/dt无法控制,因此可以通过减小分布电容C的打笑来减小干扰电流。
1、避免平行布线:PCB平行走线会增大两线之间所形成的分布电容面积,从而增大分布电容C
2、增大相邻信号线的距离,有助于减小分布电容的大小。
2、磁干扰(Magnetic Interference)
**定义:**以磁场形式存在的干扰,主要通过磁场耦合(电感耦合)传递能量,干扰源与敏感设备间通过 “磁场” 相互作用。
核心特性:
由电流变化产生(依据电磁感应定律),依赖磁场传播,能量通过 “感应电流” 的形式耦合到敏感电路。
干扰强度与距离成反比(近场特性更显著),受介质磁导率影响较大(如铁磁材料可增强磁场耦合)。
常见于低频大电流场景,或电流快速变化的设备(如电机、变压器、继电器)。
典型产生源:
电机运行时的交变电流产生交变磁场,干扰附近的磁敏感器件(如霍尔传感器、磁头)。
变压器漏磁、电焊机的大电流电弧、电力线路的工频磁场(50Hz/60Hz)。
影响:
导致电路中感应出额外电流,如音频设备中的交流哼声(工频磁场干扰)、磁记录设备(如硬盘)的数据错误。
对医疗设备(如 MRI、心脏起搏器)影响显著,强磁场可能导致设备失效或测量偏差。
案例:
感应电动势:U=-(d∫_S▒〖B*dS〗)/dt, S为公共耦合环路面积(干扰源产生磁场与被干扰回路的公共环路面积)
磁场耦合不需要直接的电连接,干扰源信号的频率越高,被干扰电路的环路面积越大(互感大),磁场耦合越严重。
减小磁场耦合干扰的方法:
通过为每一个信号线增加地线,从而减小回流路径,降低公共耦合环路面积。
增大微带线间距或改为带状线(电流对称,磁力线相互抵消)
3、电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)
**定义:**电场和磁场结合形成的电磁波传播的干扰,是电干扰与磁干扰在远场的统一形式(依据麦克斯韦方程组,交变电场产生磁场,交变磁场产生电场,最终形成电磁波)。
核心特性:
以电磁波形式在空间传播,兼具电场和磁场特性,在远场(距离干扰源大于 λ/2π,λ为波长)中电场与磁场能量比例固定(E/H=377Ω,自由空间波阻抗)。
传播距离远,覆盖范围广,不受导线限制,可穿透非屏蔽物体。
频率范围极宽(从工频到微波甚至更高),常见于无线电通信、雷达、射频设备等场景。
典型产生源:
无线电发射台、手机、微波炉、雷达、卫星信号等的电磁波辐射。
数字电路的高速开关动作(如 CPU、FPGA)产生的高频电磁波(通过 PCB 引线或壳体辐射)。
影响:
干扰无线通信信号(如电视雪花、收音机杂音)、导致电子设备性能下降(如导航系统定位偏差)。
强电磁脉冲(如核爆电磁脉冲、雷电电磁脉冲)可瞬间瘫痪大面积电子系统(如电网、通信网络)。
4、区别与联系
三、信号环路与回流路径
1、信号环路和回流路径的含义
根据基尔霍夫定律可知,任意时刻,流入某一节点的所有电流之和等于流出该节点的所有电流之和,即“节点处的电流代数和为零”。
因此,对于一个节点,只要有流出结点的前向路径就一定会有流入结点的回流路径,两者共同构成一个环路。
前向路径:电流或信号从源端流向负载端的路径
回流路径:电流从负载端返回源端的路径
电磁兼容(EMC)的关键:前向路径与回流路径形成的回路面积越小,电磁辐射(EMI)和对外界干扰的敏感度(EMS)越低。因此,高频电路设计中需通过优化布局(如缩短回路面积、使用完整接地平面)减少干扰。
2、高频/低频信号的返回路径
信号会自动选择阻抗最小的路径返回。
感抗:X_L=ωL=2πfL
容抗:X_C=1/ωC=1/2πfC
环路阻抗:Z_LOOP=R+jωL
高频信号:会选择R1、L1进行回流(感抗最小)
低频信号:会选择R2、L2进行回流(阻抗最小)
3、环路阻抗对信号的影响
案例:
1、环路面积大,相当于引入了较大的环路电感。
2、多路信号线的环路面积相互交叠,导致电路中感应出额外电流,互感严重,相互干扰
解决方法:
1、减小信号回流面积,降低环路电感
2、为每个信号单独配置一条地线,减小了环路面积和各个环路之间的互感。