零基础入门PCB设计 强化篇 第四章（元件封装绘制）

参考教程：【教程】零基础入门PCB设计-国一学长带你学嘉立创EDA专业版 全程保姆级教学 中文字幕（大师篇已更新）_哔哩哔哩_bilibili

1、新建封装

（1）本节以绘制LM358DT元件封装为例进行介绍。

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（2）回到开始页，选择“文件”→“新建”→“封装”，即可进入新建封装界面，此前已有建过库，不需要再新建一个库了。

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（3）完成创建后，即可进入元件封装绘制界面。

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2、封装绘制的依据

        一个元件的封装不是用户按照自己的想法随便绘制的，用户需要查询元件的数据手册，找到生产厂家提供的元件封装，按照此封装进行绘制。下图所示的是LM358DT生产厂家提供的元件封装。

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3、焊盘绘制示例

（1）首先需要在画布原点处放置第一个焊盘，在菜单栏中选择“放置”→“焊盘”→“单焊盘”即可。

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（2）焊盘默认处于多层，不过LM358DT是表贴封装，其焊盘不需要打孔，所以需要将其所在图层改为顶层，同时焊盘的形状也要改为长圆形，按照数据手册给出的尺寸进行设置（预留容错空间，尺寸可设置稍大，但也不宜过大，否则会与其它引脚的焊盘重叠）。LM358DT的一个引脚焊盘尺寸为b×L1（具体数值见上表），所以这里可以设置其宽为0.6mm，高为1.9mm。

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（3）将1号焊盘复制3份（选中对象，按下Ctrl+D即可，或者依次按下Ctrl+C、Ctrl+V），修改它们的编号，然后同时选中它们，再在上方工具栏中找到智能尺寸并点击，进入智能尺寸模式，接着再依次选择1号焊盘和2号焊盘的中心点（在其编号处），此时会弹出二者的间距，再点击一下即可对二者的间距进行设置（先被选中的焊盘不动，改变后被选中焊盘的位置），其它焊盘同理，设置完成后退出智能尺寸模式即可。LM358DT中同侧的两个焊盘的间距为e，即1.27mm，按此间距进行设置即可。

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（4）批量放置焊盘还可以选择工具栏中的“条形多焊盘”，然后鼠标左键画布原点，向右拖动（不松手），按下TAB即可输入想要焊盘的数量和间距，配置完成后即可松开左键按下右键。

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（5）绘制完一侧的4个焊盘后，直接将其复制一份，作为另一侧的4个焊盘。LM358DT中对侧的焊盘间距为E1+L1，L1取容错值1.9mm，则对侧的焊盘间距为5.8mm。

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4、丝印绘制示例

（1）绘制焊盘时操作的图层为顶层，绘制丝印时需要切换至顶层丝印层。

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（2）在工具栏中找到线条工具中的矩形工具，在画布上大致画出芯片的形状和位置。

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（3）实物PCB版往往没有焊盘编号，为了区分正反方向，需要在丝印中做防错标识，具体操作如下：

①在工具栏中找到线条工具中的中心圆弧工具，选中正方向边界中心作为原点，绘制一个凹槽作为正方向标识。

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②删掉矩形丝印，在工具栏中找到线条工具中的折线工具，重新绘制矩形（但它并不是实际意义上的矩形，有缺口），绘制完毕后可进行微调。

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③在1号焊盘附近添加一个圆形（或者说圆点），具体操作不再赘述。

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5、封装与符号关联

（1）焊盘与丝印绘制完毕后，按下Ctrl+S进行保存，然后即可开始将封装与符号进行关联。

（2）在副边栏的库中找到LM358DT元件，鼠标右键它，选择“关联封装”。

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（3）在封装管理器中选中LM358DT元件，点击“确认”即可完成关联。

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（4）关联完毕后即可在原理图和PCB中使用该元件。