CCFC300xPT安全启动调试记录

安全启动流程（阻塞/非阻塞）

1. MCU上电后，主核与HSM核同时启动，主核执行ROM代码，等待HSM调度。HSM核启动后，进入HSM Bootloader，如果当前无JTAG连接或者是下电后第一次启动则需要先停止主核的运行，然后配置晶振时钟、进行固件检查，引导HSM固件。如果有JTAG连接则不停止主核，直接配置晶振时钟和进行固件校验，引导HSM固件。
2. HSM固件启动后，如果当前是在standby状态唤醒则跳过步骤3和4直接调到步骤5，如果当前有JTAG连接则直接调到步骤10，如果无连接则继续步骤3。
3. HSM核准备MBIST Boot执行程序，HSM将存储在其安全Flash的MCU的MBIST Boot程序拷贝到主核的RAM中。
4. HSM引导Z4_2核启动MBIST Boot的运行， HSM自身开始度量用户代码。
5. HSM开始度量用户代码，从第1段度量代码开始，逐个度量，每个度量段度量结束，HSM都会先将结果存储到状态寄存器中，主核可分别获取每个段的度量结果，HSM的度量过程是异步的，不会产生阻塞。
6. 主核进行MBIST自检工作。
7. 主核执行完MBIST，设置相应的标记。
8. HSM在度量用户代码过程中，随时检查主核MBIST检查结果。如果MBIST通过，且第1段度量代码通过，则HSM引导主核执行用户代码（Boot loader），然后继续度量剩下的代码。
9. HSM将分段进行用户代码的度量，得出各段的度量结果，如果度量中某段度量失败，将会对其后的剩余段均标记为失败。每一段度量结束后，将设置度量结果。直到所有代码度量完成。
10. HSM将开启服务请求，等待主核调用。
11. 度量成功后，用户Bootloader将会引导进入用户的APP（包括多核的引导运行）。安全启动流程成功完成。

如果有JTAG连接则不停止主核，直接配置晶振时钟和进行固件校验，引导HSM固件。

HSM固件启动后，如果当前是在standby状态唤醒则跳过步骤3和4（跳过引导MBIST Boot）直接调到步骤5，如果当前有JTAG连接则直接调到步骤10，如果无连接则继续步骤3。

JTAG连接时跳过HSM度量，直接开启HSM服务，方便用户调试。

安全启动时根据代码段的长度，计算校验时间，在这段时间无法请求HSM服务。