无人机电池生产过程管理中DFMEA 和QMS结合应用

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

严重度 (S)​

发生度 (O)​

探测度 (D)​

RPN（风险优先级）=S×O×D​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

电芯容量不一致​

1. 原材料批次差异2. 筛选设备精度不足​

1. 电池组循环寿命缩短2. 充放电过程中单体过充 / 过放3. 极端情况引发起火​

9​

5​

6​

270​

1. 按容量分选电芯（误差≤5%）2. 每批次抽检 10% 电芯做容量测试​

1. QMS 要求：制定《电芯筛选作业指导书》，明确分选标准2. 增加设备校准计划（每季度 1 次），记录存档（QMS 文档控制）3. 对超标批次电芯启动 CAPA 流程​

2​

电芯内阻超标​

1. 电芯内部极耳虚焊2. 电解液不足​

1. 电池放电效率下降2. 大电流放电时发热严重​

8​

4​

5​

160​

1. 内阻测试仪 100% 检测2. 内阻超差（＞20mΩ）直接报废​

1. QMS：内阻测试数据上传 MES 系统，实现追溯2. 与电芯供应商签订质量协议，要求提供内阻检测报告​

3​

电芯外观破损（漏液 / 鼓包）​

1. 搬运过程碰撞2. 存储环境温湿度超标​

1. 电池组短路风险2. 电解液腐蚀其他部件​

10​

3​

7​

210​

1. 人工 100% 目视检查2. 存储区温湿度实时监控（25±5℃，RH 40-60%）​

1. QMS：制定《电芯存储规范》，记录温湿度数据2. 为操作员配备防碰撞工装，培训考核后上岗​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

串联电芯电压差过大（＞50mV）​

1. 未按电压分选电芯2. 分选设备故障​

1. 充放电时单体电压失衡2. 长期使用导致电芯损坏​

8​

6​

4​

192​

1. 配组前测试电芯开路电压（OCV）2. 同一组电芯电压差控制在 30mV 内​

1. QMS：将电压差标准写入《配组工艺文件》2. 每小时校准电压测试仪，记录在《设备校准记录表》​

2​

电芯极性反接​

1. 操作员误判正负极2. 电芯标识模糊​

1. 电池组短路2. 烧毁 BMS 或无人机设备​

10​

2​

5​

100​

1. 电芯正负极做清晰颜色标识（红正黑负）2. 配组后 100% 用万用表测总电压​

1. QMS：开展操作员防错培训，考核通过率 100%2. 引入视觉检测设备，自动识别极性（降低人为错误）​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

虚焊（焊接强度不足）​

1. 激光焊接功率不足2. 极耳表面氧化​

1. 大电流放电时接触电阻过大，发热严重2. 焊点脱落导致断电​

9​

5​

6​

270​

1. 焊接后做拉力测试（≥5N）2. 每小时抽检 5 个焊点做截面分析​

1. QMS：制定《焊接工艺参数表》（功率、时间），参数变更需审批2. 焊接前增加极耳清洁工序（等离子处理），记录清洁时间​

2​

过焊（焊穿极耳）​

1. 焊接功率过高2. 焊接时间过长​

1. 电芯内部短路2. 电解液泄漏​

10​

3​

4​

120​

1. 实时监控焊接电流 / 电压曲线2. 过焊件 100% 报废，记录报废原因​

1. QMS：将焊接曲线纳入过程参数监控（SPC 统计过程控制）2. 设备加装功率反馈装置，超限时自动停机​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

封装密封性差​

1. 密封胶涂抹不均2. 外壳尺寸超差​

1. 水汽进入电池组，引发内部短路2. 电解液挥发，容量下降​

9​

4​

5​

180​

1. 封装后做浸水测试（0.5m 水深，30min 无渗漏）2. 目视检查密封胶宽度（≥2mm）​

1. QMS：密封胶供应商需提供材质证明（符合 UL94 V0）2. 引入自动点胶机，参数记录上传 QMS 系统​

2​

外壳变形​

1. 封装压力过大2. 外壳材质强度不足​

1. 挤压电芯，导致内部短路2. 安装到无人机时无法适配​

7​

3​

6​

126​

1. 封装压力设定上限（≤50N）2. 外壳来料做抗压测试（≥100N 不变形）​

1. QMS：外壳来料检验报告存档，保存 3 年2. 每批次外壳抽检 10 个做尺寸检测（CMM 三次元）​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

老化后容量衰减超标（＞8%）​

1. 老化温度过高（＞45℃）2. 充放电循环次数不足​

1. 实际续航低于设计值2. 客户投诉​

8​

4​

5​

160​

1. 老化条件：40℃环境下循环充放电 5 次2. 老化后测试容量，保留≥初始容量 92%​

1. QMS：老化房温湿度实时记录，异常时自动报警2. 老化数据与电池 SN 绑定，可追溯（QMS 追溯系统）​

2​

过充保护失效​

1. BMS 程序漏洞2. 测试设备未校准​

1. 电池鼓包、起火2. 危及用户安全​

10​

1​

3​

30​

1. 100% 测试过充保护（充电至 16.8V，BMS 应切断充电）2. 每月校准测试设备​

1. QMS：BMS 程序需经版本审批（如 ISO 13485 设计变更流程）2. 过充测试不合格品启动隔离流程，记录处理结果​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

PCB 板厚不均（±0.1mm）​

1. 供应商制程控制差2. 运输过程受压变形​

1. 元件贴装偏移2. 焊接时散热不均导致虚焊​

7​

3​

6​

126​

1. 来料检测板厚（千分尺，每板测 4 点）2. 检查 PCB 翘曲度（≤0.5mm/m）​

1. QMS：PCB 供应商纳入合格供应商名录，每年审核 1 次2. 来料检验报告存档，不合格品启动退货流程​

2​

焊盘氧化​

1. PCB 存储时间过长（＞6 个月）2. 存储环境湿度高（RH＞60%）​

1. 焊接时焊锡不浸润，形成虚焊2. 电路接触不良​

8​

4​

5​

160​

1. 目视检查焊盘（无发黑、氧化）2. 存储时真空包装，标注生产日期​

1. QMS：制定《PCB 存储规范》，先进先出（FIFO）管理2. 超期 PCB 需做焊锡性测试（IPC-TM-650 标准）​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

芯片贴装偏移（＞0.1mm）​

1. 钢网开孔偏差2. 贴片机吸嘴磨损​

1. 焊盘桥连、虚焊2. 芯片功能失效​

9​

5​

4​

180​

1. 每小时抽检 5 块板（AOI 自动光学检测）2. 定期更换吸嘴（每 50 万次贴装）​

1. QMS：钢网制作图纸经设计审批，变更需走 ECN 流程2. AOI 检测数据上传 QMS，偏移超差时自动停机​

2​

电容极性反接​

1. 元件封装与 PCB 标识不符2. 操作员编程错误​

1. 电容爆炸、漏液2. 烧毁周边元件​

10​

2​

4​

80​

1. AOI 检测极性标识2. 首件确认（操作员 + IPQC 双重签字）​

1. QMS：元件封装库需经标准化审核（如 IPC-7351）2. 首件记录存档，保留 3 年​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

引脚桥连（相邻引脚短路）​

1. 焊锡量过多2. 传输速度过慢​

1. BMS 短路保护误触发2. 电流过大烧毁 PCB​

9​

4​

5​

180​

1. 波峰焊后 100% AOI 检测2. 定期清理焊锡槽（每周 1 次）​

1. QMS：波峰焊参数（温度 260±5℃，速度 1.5m/min）纳入 SPC 监控2. 桥连不良率超 0.5% 时启动根本原因分析（5Why）​

2​

虚焊（引脚与焊盘未连接）​

1. 焊盘氧化2. 助焊剂不足​

1. 信号传输中断2. 保护功能失效（如过温保护不触发）​

9​

3​

6​

162​

1. X-Ray 检测 BGA 等隐蔽焊点2. 测试引脚导通性（ICT 在线测试）​

1. QMS：助焊剂批次需做焊接效果验证2. 虚焊不良品记录维修过程，纳入 FMEA 更新依据​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

电压采集精度超差（＞50mV）​

1. 分压电阻误差过大2. ADC 芯片校准错误​

1. 电池电量显示不准2. 过充 / 过放保护延迟​

8​

2​

4​

64​

1. 测试时输入标准电压（如 3.7V、7.4V），检测采集值2. 每块 PCBA 记录校准数据​

1. QMS：分压电阻需符合 1% 精度要求，来料检验记录2. 校准程序需经验证，版本受控（QMS 文档管理）​

2​

温度检测失效​

1. NTC 电阻虚焊2. 软件滤波算法错误​

1. 电池过热时无保护2. 引发火灾风险​

10​

1​

2​

20​

1. 高低温箱测试（-20℃至 85℃），检测温度响应2. 振动测试（10-2000Hz，10g 加速度）后复测​

1. QMS：NTC 焊接纳入关键工序，IPQC 巡检频次加倍2. 软件算法需经第三方验证（如 TÜV 功能安全认证）​

序号​

潜在失效模式​

失效原因​

潜在影响​

S​

O​

D​

RPN​

现行控制措施​

改进措施（结合 QMS）​

1​

涂覆厚度不均（＜30μm）​

1. 喷涂压力不稳定2. 喷嘴堵塞​

1. 防潮、防腐蚀能力下降2. 潮湿环境下短路​

7​

3​

5​

105​

1. 涂层测厚仪检测（每板测 5 点）2. 喷涂后做盐雾测试（48h，无锈蚀）​

1. QMS：三防漆供应商需提供 ROHS 报告2. 喷涂参数记录存档，每小时检查喷嘴状态​

2​

连接器未遮蔽（涂覆三防漆）​

1. 遮蔽工装设计不合理2. 操作员疏忽​

1. 连接器接触不良2. 无法与电池组对接​

6​

4​

7​

168​

1. 涂覆前 100% 检查遮蔽效果2. 涂覆后目视检查连接器（无漆覆盖）​

1. QMS：遮蔽工装纳入工装管理台账，定期维护2. 操作员培训考核，不合格者暂停上岗​

QMS 环节​

与 DFMEA 的结合点​

实施工具 / 方法​

设计开发​

1. 产品设计阶段同步启动 DFMEA2. 设计评审需包含 DFMEA 结果​

1. DFMEA 工作组（含设计、工艺、质量人员）2. 设计评审记录表（明确 DFMEA 输出评审项）​

采购管理​

1. 供应商选择需参考 DFMEA 中关键物料的风险（如电芯、PCB）2. 来料检验标准基于 DFMEA 的 “探测度” 优化​

1. 合格供应商名录（关联 DFMEA 高风险物料）2. 来料检验规范（明确针对 DFMEA 识别的失效模式）​

生产过程控制​

1. 关键工序参数基于 DFMEA 的 “发生度” 设定（如焊接温度、封装压力）2. 过程检验频次根据 RPN 值调整（高 RPN 项 100% 检测）​

1. SPC 控制图（监控关键参数）2. 检验计划（按 RPN 分级：RPN＞200 为 100% 检测）​

不合格品控制​

1. 不合格品原因分析需关联 DFMEA 失效模式2. 纠正措施需更新 DFMEA（如现行控制措施有效性）​

1. 不合格品处理单（记录与 DFMEA 失效模式的对应关系）2. CAPA 报告（明确 DFMEA 更新要求）​

持续改进​

1. 客户投诉、场失效数据用于 DFMEA 更新2. 年度审核评估 DFMEA 的有效性​

1. 8D 报告（将场失效纳入 DFMEA “发生度” 更新）2. 内部审核检查表（含 DFMEA 执行情况）​

评估指标​

目标值（示例）​

数据来源​

高风险项（RPN＞200）关闭率​

≥95%​

DFMEA 跟踪表​

DFMEA 识别的失效模式在场失效中的占比​

≤5%​

场失效分析报告 + DFMEA 清单​

基于 DFMEA 改进措施的不良率下降幅度​

≥30%​

改进前后的 PQC 数据对比​