Xilinx全新Virtex UltraScale

赛灵思推出了Virtex UltraScale+ VU23P FPGA,专为联网和存储加速优化,提供最大吞吐量和强大的数据处理能力。这款器件在小巧封装中实现了高密度处理,适用于SmartNIC和存储应用,支持高速PCIe Gen4连接,可提升服务器性能,降低总拥有成本,同时适应不断演进的连接标准。其在NVMe-oF和融合接入前传等领域也有广泛应用,提供高效能和灵活性。

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自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA,通过独特方式综合多种资源,实现了更高效率数据包处理和可扩展的数据带宽,致力于为联网和存储应用突破性的性能。

在数据指数级增长对智能化、灵活应变的网络和数据中心解决方案提出极高要求的今天,全新 VU23P FPGA 为行业提供了所需的最大吞吐量、强大的数据处理能力以及灵活性优势,使其可以适应不断演进发展的连接标准,并满足当前与未来需求。 

VU23P 具备一系列卓越特性,它在 Virtex UltraScale 产品组合中实现了最高的查找表和嵌入式存储器(块 RAM)与 DSP 片之比,能够在尺寸和功耗不变的情况下进行高吞吐量处理。它采用35mmx35mm 小型封装,尺寸小巧却能提供超强算力,使之成为 SmartNIC 等高密度服务器环境的理想选择。该器件的 58G PAM4 收发器可支持高达 200G 的 SmartNIC 和网络系统,采用最先进的 PCIe Gen 4 连接功能实现最大 I/O 带宽。借助 VU23P FPGA 加速,多种应用可以从中取得以下显著优势:

SmartNIC:通过将处理卸载到基于 FPGA 的 SmartNIC,用户能够大幅提升服务器性能、降低系统级总拥有成本( TCO ),同时实现快速的功能创新。采用 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA 的 SmartNIC 能够根据工作负载情况实现高达 2x100G 的应用。小型封装选项则有助于灵活构建适用于高密度服务器集群的多样化解决方案。

NMVe-oF:NVMe over Fabrics,也称为 NVMe-oF 或光纤通道非易失性存储器标准,是一种在设计上使用 NVMe 协议通过网络架构将主机连接到存储的协议规范。Virtex UltraScale+ VU23P 能够针对多种类型的存储工作负载实现强化加速,包括数据压缩、数据解压缩、数据重复删除、排序器功能,同时提高总体存储利用率,最大限度减轻 CPU 负担。凭借小型封装和兼容 PCIe Gen 4 能力,这款新型 Virtex UltraScale+ FPGA 可提供无与伦比的单位面积性能,既实现了灵活部署,也降低了存储系统的总拥有成本。

融合接入前传:在有线通信中,使用融合接入前传网关便于通过单个接口承载所有业务且不会劣化性能。新款 VU23P FPGA 赋予不同器件不同“个性”,可以针对网络基础设施中的每个部署进行选择,它支持多种类型的标准,包括以太网前传、 OTN 前传和 PON 前传。此外,集成型 PCIe Gen 4 IP 也为虚拟化现有无线电的基带处理提供了途径。

<think>嗯,用户想了解Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA的架构和特性。首先,我需要确认已有的引用资料是否有相关内容。引用1提到的是选型指南,引用2是封装和引脚布局,引用3提到了TES2410平台使用XCVU13P FPGA。可能架构和特性需要从选型指南和产品手册中提取,但用户提供的引用中没有详细的技术架构描述,不过可以结合已有的信息进行合理归纳。 首先,Virtex UltraScale+属于Xilinx的高端FPGA系列,应该具备高逻辑密度、高速收发器、先进工艺等特点。引用3提到XCVU13P有4个FMC接口,支持高速串行总线,这可能涉及到高速I/O和互连能力。需要整合这些信息,组织成架构和特性的几个方面,比如逻辑结构、收发器性能、存储资源、DSP模块等。 另外,用户可能对应用场景也感兴趣,比如信号处理、高速通信等,引用3中的信号处理平台就是一个例子。需要注意使用中文回答,并按照系统级指令正确使用LaTeX格式。同时生成相关问题,可能涉及选型、性能比较、开发工具等。需要确保引用的正确标注,比如在提到高带宽时引用选型指南或封装指南。</think>### Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 架构与特性介绍 #### 1. **逻辑架构** Virtex UltraScale+ FPGA 基于16nm/20nm FinFET工艺,采用 **UltraScale+ 可编程逻辑架构**,提供高达数百万逻辑单元(如XCVU13P含约378万个逻辑单元)。其核心结构包含: - **可配置逻辑块(CLB)**:支持高效组合逻辑和时序逻辑实现 - **分布式RAM与块RAM(BRAM)**:例如XCVU13P提供约270Mb BRAM[^3] - **DSP Slice**:支持高精度定点与浮点运算,适合信号处理加速 #### 2. **高性能互连** - **高速收发器(GTY/GTH)**:支持56Gbps PAM4和32.75Gbps NRZ速率,满足400G以太网、Interlaken等协议[^1] - **堆叠硅片互联(SSI)技术**:通过硅中介层实现多芯片互连,突破单芯片规模限制 #### 3. **存储与计算集成** - **UltraRAM**:每块容量288Kb,提供高带宽片上缓存 - **DSP引擎增强**:支持SIMD模式和浮点运算,如$y = a \cdot x + b$的乘累加操作可在单周期完成 #### 4. **系统级特性** ```text +-----------------+-----------------------------------+ | 特性 | 参数示例 | +-----------------+-----------------------------------+ | 电源管理 | 多电压域动态调节 | | 安全性 | AES-GCM加密、PUF物理不可克隆函数 | | 封装类型 | 采用Flip-Chip BGA封装,引脚数达2k+[^2] | +-----------------+-----------------------------------+ ``` #### 5. **应用场景** - 基带信号处理(如TES2410平台的协处理单元[^3]) - 数据中心加速 - 航空航天雷达系统
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