国产FPGA的发展与产业布局

目录

1.主流国产FPGA厂商及产品详解

1.1紫光同创（Pangomicro）

2. 复旦微电（Fudan Microelectronics）

3. 安路科技（ANLOGIC）

4. 高云半导体（Gowin Semiconductor）

2.国产FPGA横向对比与技术解析

       全球FPGA市场长期由Xilinx（赛灵思，现 AMD）和Intel（Altera）主导，占据高端市场超 90%份额。随着中美科技竞争加剧及国内产业链自主可控需求提升，国产FPGA厂商迅速崛起。2022年全球市占率已突破5%，2024年预计达 9%，2025年有望突破15%。国产FPGA已形成从低端CPLD到高端千万门级FPGA的完整产品体系，工艺节点覆盖55nm/40nm/28nm（主流），并向16nm/14nm（如复旦微电十亿门级产品）迈进。28nm工艺量产时间落后国际龙头约十年，但追赶速度显著。

1.主流国产FPGA厂商及产品详解

1.1紫光同创（Pangomicro）

       紫光同创成立于2013年，依托紫光集团资源，专注FPGA/SoPC产品研发，产品线覆盖工业控制、通信、车规、AI 等领域。紫光同创的核心产品线包括：

Titan系列：国产首款千万门级FPGA（28nm工艺），支持500MHz主频、5.0Gbps SerDes、PCIe Gen2/Gen3（如PGL22G支持Gen3）、DDR4内存，面向数据中心网络加速、5G基站、高端工业控制。

Logos系列：LUT5架构，集成ADC、DDR3、高速I/O（LVDS/MIPI），典型型号PGL12G/PGL22G/PGL35H/PGL50H，适用于工业自动化、消费电子、成本敏感型项目，功耗低、价格竞争力强。

Compa系列：CPLD产品，小尺寸、低功耗，用于系统配置、传感器融合、显示驱动等边缘场景。

SoPC产品：多核异构芯片（如PG2K100双核A53+FPGA），集成AI加速引擎，支持车规级应用开发（如LED全角度显示屏方案）。

       紫光同创28nm工艺量产稳定，部分型号支持PCIe Gen3（如PGL22G6CMBG324实测总线速率达280MB/s）及高速接口（DDR4），性能接近国际中端产品（如 Xilinx Artix-7）。

       紫光同创自主EDA工具链（PDS）支持全流程设计，提供丰富IP核（以太网、USB、加密引擎等）及开发板资源（如PGL22G核心板支持千兆以太网、HDMI输出），降低开发门槛。

2. 复旦微电（Fudan Microelectronics）

       复旦微电成立于1998年，国内最早布局FPGA的企业之一，技术积累深厚，聚焦高可靠性领域（军工、医疗、车规）。

复旦微电的千万门级 FPGA（65nm工艺）的早期产品覆盖50K逻辑单元规模，适用于中端工业及通信场景。

复旦微电的亿门级FPGA（28nm工艺）：国内首款亿门级FPGA（约700K逻辑单元），集成 SerDes（最高13.1Gbps）、DDR4、硬核ARM及AI加速模块，对标Xilinx Zynq系列，用于通信核心网、医疗设备、车规电子。

十亿门级FPGA（14nm/FinFET工艺）：处于小批量试制阶段，目标填补高端空白，满足数据中心、AI 计算需求。

嵌入式可编程器件（PSoC）：青龙系列集成eFPGA、APU、多核 AI 引擎（如FMQL100TAI 峰值算力27.5TOPS），支持4K视频编解码，适用于边缘AI、工业视觉、智能座舱。

       复旦微电率先推出28nm亿门级产品（2018年），并推进14nm十亿门级研发，技术领先国产同行。依托复旦微电子学院及国家重点实验室资源，产品通过严苛环境测试（宽温、抗辐射），广泛应用于航空航天、轨道交通及车规系统（如通过AEC-Q100认证）。

3. 安路科技（ANLOGIC）

      安路科技成立于2011年，科创板上市企业（688107），专注低功耗、高性价比 FPGA 及 SoC 产品，面向工业、消费、汽车电子领域。

安路科技核心产品线包括：

SALDRAGON系列（FPSoC）：集成双核Cortex-A35、NPU（0.4TOPS）及95K LEs，支持边缘计算、视频处理（如MYC-YM90X核心板适应工业宽温环境）。

SALPHOENIX系列：28nm高性能FPGA，支持PCIe Gen3、DDR4、高速SerDes（10.3125Gbps）及MIPI接口，适用于工业控制、通信基础设施。

SALEAGLE系列：55nm工艺，优化逻辑资源与功耗平衡，面向成本敏感型高速场景（如工业自动化、消费电子接口扩展）。

SALELF系列：低功耗55nm FPGA/CPLD（如ELF-300/650），集成ADC、MCU内核（如Cortex-M3），用于物联网终端、消费电子传感器控制、RISC-V 开发平台。

       安路科技自主专利LUT4/5混合逻辑架构，分布式RAM比竞品多20%~50%，BRAM容量提升，适合信号处理密集型应用（如视频编解码缓存）。支持1GbpsLVDS差分I/O（数量比竞品多一倍）、MIPI D-PHY Rx（2.5Gbps）及PCIe Gen3，在图像采集、存储加速领域表现突出。

4. 高云半导体（Gowin Semiconductor）

       高云半导体成立较早，专注中小规模FPGA及车规级产品，强调自主可控与认证体系（如ISO21262 车规标准）。高云半导体核心产品线包括：

Arora-V系列：22nm工艺，集成AI专用DSP、12.5Gbps SerDes及PCIe接口，逻辑规模138K LEs，车规级应用（如自动驾驶传感器融合）通过AEC-Q100认证。

GW1N系列：非易失性FPGA（内嵌Cortex-M3与USB PHY），支持MIPI、LVDS接口，适用于工业伺服驱动、物联网边缘节点（无需电池备份配置）。

GW2A系列：55nm SRAM工艺，优化带宽与成本，面向消费电子、LED显示控制等高速低成本场景。

       高云半导体严格遵循功能安全标准（ISO 26262 ASIL-B/D），供货稳定性高，批量应用于车载电子系统（如域控制器、摄像头模组）。支持USB 3.0、千兆以太网等主流接口，同时保持低静态功耗，适合电池受限的汽车电子模块。

2.国产FPGA横向对比与技术解析

其核心参数对比如下：

核心技术差距分析

工艺与逻辑密度：国产主流28nm产品（如紫光同创Titan、复旦微电亿门级）逻辑规模在百万门级，国际7nm产品达千万门级（如Xilinx Versal），且集成度更高（HBM内存、NoC网络）。

接口与性能：高速SerDes（国产最高13.1Gbps vs Xilinx 32.75Gbps×96通道）、DDR带宽及AI算力存在代际差，但满足多数工业及通信需求。

生态成熟度：国产EDA工具在时序收敛、大型设计支持、第三方IP集成方面落后，开发者需适应不同设计流程（如安路Tang Dynasty接近Vivado体验，其余仍有优化空间）。

成本优势：中低端产品价格低30%~50%，定制化服务响应快，对价格敏感的工业及消费项目极具吸引力。