中国第三代半导体行业运行现状及十四五规划研究分析报告2022-2028年版

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第一章　第三代半导体相关概述
第二章　2019-2021年全球第三代半导体产业发展分析
2.1　2019-2021年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1　标准制定情况
2.1.2　国际产业格局
2.1.3　市场发展规模
2.1.4　SiC创新进展
2.1.5　GaN创新进展
2.1.6　企业竞争格局
2.1.7　企业发展布局
2.1.8　企业合作动态
2.2　美国
2.2.1　经费投入规模
2.2.2　产业技术优势
2.2.3　技术创新中心
2.2.4　项目研发情况
2.2.5　战略层面部署
2.3　日本
2.3.1　产业发展计划
2.3.2　封装技术联盟
2.3.3　技术领先状况
2.3.4　产业战略部署
2.3.5　国际合作动态
2.4　欧盟
2.4.1　项目研发情况
2.4.2　产业发展基础
2.4.3　前沿企业格局
2.4.4　未来发展热点
第三章　2019-2021年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1　政策环境（Political）
3.1.1　中央部委政策支持
3.1.2　地方政府扶持政策
3.1.3　行业标准现行情况
3.1.4　中美贸易摩擦影响
3.2　经济环境（Economic）
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　工业运行情况
3.2.3　投资结构优化
3.2.4　未来经济展望
3.3　社会环境（Social）
3.3.1　社会教育水平
3.3.2　知识专利水平
3.3.3　研发经费投入
3.3.4　技术人才储备
3.4　技术环境（Technological）
3.4.1　专利申请状况
3.4.2　科技计划专项
3.4.3　制造技术成熟
3.4.4　产业技术联盟
第四章　2019-2021年中国第三代半导体产业发展分析
4.1　中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1　数字基建打开成长空间
4.1.2　背光市场空间逐步扩大
4.1.3　衬底和外延是关键环节
4.1.4　各国政府高度重视发展
4.1.5　产业链向国内转移明显
4.2　2019-2021年中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1　产业发展现状
4.2.2　产线产能规模
4.2.3　产业标准规范
4.2.4　国产替代状况
4.2.5　行业发展空间
4.3　2019-2021年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1　市场发展规模
4.3.2　细分市场规模
4.3.3　市场应用分布
4.3.4　区域竞争格局
4.3.5　企业竞争格局
4.3.6　产品发展动力
4.4　2019-2021年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1　上游金属硅产能释放
4.4.2　上游金属硅价格走势
4.4.3　上游氧化锌市场现状
4.4.4　上游材料产业链布局
4.4.5　上