韦尔股份:卡位黄金赛道 CIS全球前三 高端产品实现技术突破加速追赶索尼三星

豪威科技作为高端CIS制造商,在手机、汽车及安防领域占据重要市场份额。随着技术突破,其高像素产品比例逐渐增加,预计将带动单价及利润率上升。此外,自动驾驶和安防需求的增长也将推动CIS市场的扩大。

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核心观点:

  卡位光学黄金赛道未来空间广阔

  豪威实现高端产品突破单价快速提升

  手机和汽车、安防领域需求快速增加

  最具前景的资产:豪威科技

  豪威科技(Omni Vision)1995年在美国硅谷成立,专注于高端CIS的研发、量产,CIS(CMOS image sensor)就是CMOS图像传感器,将光学图像转变为电子信号的感光元件,每个摄像头都有一个CIS。豪威在高端CIS领域不断实现技术突破。未来在国产替代和占领高端CIS市场将起到重要作用,是韦尔最优质最具前景的资产。2019年豪威营收接近100亿,手机业务占比58%、安防业务占比17%、汽车业务占比14%。CIS营收占韦尔总营收70%以上,本文将重点介绍CIS业务。

  资料来源:OV,韦尔,华西证券

  豪威具有豪华的客户阵容,手机领域,“华米OV”都是豪威客户;汽车领域,世界顶级厂商特斯拉、宝马、奔驰、大众、丰田、本田都是豪威客户;安防领域,全球顶级厂商海康威视和大华都是豪威客户。

  行业地位:手机第三汽车第二安防第二医疗第一

  手机领域,2019年豪威全球市占率11.2%,仅次于索尼(49.2%)和三星(19.8%),排名世界第三;汽车领域,2019年豪威全球市占率超过20%,仅次于安森美,排名世界第二;安防领域,豪威仅次于索尼,位于世界第二;医疗领域市占率全球第一。

  卡位黄金赛道

  光学领域是优良赛道,在手机、汽车、安防、医疗器械等领域广泛应用,并且人们对于拍照的追求越来越高,调查统计,购买手机时,拍照功能是选择的第一考量因素,汽车自动驾驶得到更多的认可,对于摄像头模组的需求与日俱增,光学前景光明。对于光学黄金赛道没有概念的网友可以去看看舜宇光学科技在2009-2019年的股价走势图。

  摄像头包括:镜头组、红外滤光片、音圈马达、模组、CIS,其中CIS是核心部件,价值量最高,CIS在摄像头产业链中的价值量占比52%,占了半壁江山。

  数据来源:东方证券

  韦尔股份未来发展的主要逻辑

  逻辑一、手机CIS需求处于快速增长阶段 量和价同步提升

  先说量,随着用户对于拍照功能的极致追求,手机厂商加大摄像头的使用量,2019年下半年起,旗舰机型四个摄像头渗透率快速提升,2020年中高端手机四个摄像头成标配,手机未来对于摄像头的使用量将不断增加,Yole数据显示,2019年智能手机摄像头平均2.5个,预计2024年将增加到3.4个。

  数据来源:东方证券

  数据来源:东方证券

  再说价,随着技术提升,像素高的CIS产品不断推出,而像素越高单价越贵,1M(100万像素产品)仅0.2美元,8M像素则提高到1美元,48M像素为5.5美元,64M像素产品高达8-9美元,2018年手机CIS平均售价(ASP)约3美元,机构预计2023年将上涨至3.7美元。

  数据来源:东方证券

  根据Yole数据,2018年全球手机CIS规模约105亿美元,2023年将增至166亿美元,2018-2023年手机CIS市场规模年化增长率约9.3%。

  逻辑二、豪威不断实现高端产品的突破单价将显著提升

  豪威加大研发投入开拓高像素产品,已取得累累硕果,2019年二季度后推出3200万像素和4800万像素产品,2020年2月推出6400万像素高端产品OV64C,4800万像素产品是迈向高像素领域的一道坎,豪威已经迈过这道坎,未来将向108MP挺进,和索尼和三星的差距不断缩小。呈现追赶索尼和三星的态势。

  来源:国联证券

  相比低像素产品,高端像素产品的价格呈现跳跃式增加。

  来源:国联证券

  来源:国联证券

  2019年豪威的48MP产品占比仅10%,64MP产品为0,而2020年48MP产品占比将增加至27%,64MP产品占比将达到18%,48MP单价约6美元,64MP单价约9美元,价格远远高于低像素产品。高像素产品占比的快速提升将显著增加公司的毛利率,最终提高公司的营业收入和利润。

  逻辑三、自动驾驶技术的发展点燃CIS的需求 未来三年将保持26%的高速增长

  近年来ADAS(高级驾驶辅助系统)快速发展,尤其是特斯拉在这个领域的技术进步让整个行业看到广阔的应用前景,全球知名企业谷歌、百度、华为等都在加快研发步伐,在现实生活中,自动驾驶的网约车已经在上海局部地区上线。

  ADAS利用摄像头可以实现路标、车辆、行人、物体、车道感应等许多功能,高端汽车的辅助设备的摄像头多达8个,用于辅助紧急刹车和泊车。Mcnex预测,如果侧视镜被摄像头取代,汽车的摄像头有望达到12个。而未来等级更高的ADAS对于摄像头的需求会更多。

  来源:国联证券

  数据来源:华西证券

  数据来源:东方证券

  根据Yole预测,2017-2022年全球汽车领域CIS出货量年均增速高达26%。汽车领域CIS是增长最快的细分市场。

  上面谈了量,下面谈谈单价,随着技术性能提升,车用CIS的单价不断增加,2018年车用CIS平均单价约6.07美元,机构预计到2023年将提升至7.53美元。

  数据来源:东方证券

  豪威在车用CIS具有技术优势,豪威OX01A是全球第一个量产的具有LED闪烁均衡技术的车载CIS,豪威的OAX4010可以让全景环视系统摄像机所用的ISP数量减少50%。

  豪威在汽车CIS领域全球市占率超过20%,排名世界第二,将分享车用CIS快速增长的红利,另外,豪威目前的客户主要集中在欧洲,豪威已经成为韦尔的全资子公司,未来有望开拓更多国内的客户,进而提升市占率,进而增加利润。

  逻辑四、安防领域CIS的需求快速增长 未来三年将保持21%的高增速

  根据Yole预测,2017-2022年全球安防领域CIS出货量年均增速高达21%。

  豪威在安防领域也具有领先的技术,豪威推出的夜鹰近红外技术,可以在人眼看不见的场景下获得清晰的图像,并且能减少对于LED灯的需求,进而降低总体功耗。

  豪威在安防领域全球市占率第二,仅次于索尼,将充分受益安防CIS需求的快速增长。

  上面分析了基本面,下面谈一下估值。

  朝阳永续数据显示,韦尔股份每股收益2020/2021/2022年机构一致性预期分别为2.65/3.65/4.76,增速分别为390%、38%、30.28%,市盈率分别为70.83、51.43、39.43,因为豪威在去年三季度才开始并表,导致去年基数低,今年的增速较高(390%),所以,我们用明年的数据测算,2021年增速为38%,市盈率为51.43,基本是匹配的,虽然估值现在不便宜,但是还在合理范围,考虑到韦尔股份在CIS领域处于全球前三的强势地位,可以给适当的龙头溢价,我们证星研究院认为,目前韦尔股份的估值不贵。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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