不同 PAD 类型该配哪种探针？

在治具测试中，探针与 PAD（焊盘）的匹配度，直接决定了 “能否稳定接触” 和 “是否损伤 PAD”—— 就像穿鞋要合脚，给圆形 PAD 用尖头探针会打滑，给微小 PAD 用粗探针会压坏边缘。很多工程师选探针时只看 “能不能导电”，却忽略了 PAD 类型的核心差异，导致测试接触不良（故障率超 10%）或 PAD 损伤（报废率达 5%）。本文拆解 6 种常见 PAD 类型的适配逻辑，帮你选对探针，避免 “错配” 带来的麻烦。

一、基础认知：探针与 PAD 的 “匹配三要素”

选探针前，先明确 PAD 的三个关键特征，这是选型的核心依据：

• 尺寸：PAD 直径 / 边长（如 0.2mm、0.5mm、1mm），决定探针针尖直径；

• 材质：PAD 表面镀层（如镀金、镀锡、镀镍），决定探针表面处理；

• 布局：PAD 间距（如 0.15mm、0.3mm）与位置（如边缘、密集区），决定探针是否需要防干涉设计。

对应的，探针的三个关键参数需与之匹配：

• 针尖形状：影响接触面积（面积越大，接触越稳定）；

• 针尖直径：需比 PAD 尺寸小 30%-50%（避免超出 PAD 边缘接触相邻线路）；

• 表面镀层：需与 PAD 镀层兼容（防氧化、防电化学腐蚀）。

比如 0.3mm 镀金圆形 PAD，适配针尖直径 0.15-0.2mm 的镀金尖头探针，接触面积适中，且金金接触电阻小（＜0.1Ω），能避免腐蚀。

二、6 种常见 PAD 类型的探针选型方案

不同 PAD 类型的结构、用途差异大，探针选型需 “对症下药”，以下是典型场景的适配方案：

1. 常规圆形 PAD（直径 0.3-1mm）：尖头 / 圆头探针 “通用款”

常规圆形 PAD 是最常见的类型（如电阻、电容焊接 PAD），直径多在 0.3-1mm，表面多镀金或镀锡，布局间距＞0.2mm，适配 “尖头” 或 “圆头” 探针：

• 尖头探针：针尖呈 45°-60° 锥形，直径 0.15-0.5mm（如 0.3mm PAD 配 0.15mm 针尖），适合 PAD 表面有氧化层的场景（尖头能刺破氧化层，保证接触电阻＜1Ω）。比如镀锡 PAD（易氧化），用尖头探针测试，接触稳定性比圆头高 30%；

• 圆头探针：针尖呈半球形，直径 0.2-0.6mm（如 0.5mm PAD 配 0.25mm 针尖），适合镀金 PAD（表面光滑无氧化），接触面积比尖头大 2 倍，能减少对 PAD 的压痕（压痕深度＜5μm），避免后续焊接时焊锡附着不良。

某消费电子厂测试 0.5mm 镀锡圆形 PAD 时，初期用圆头探针，因氧化层导致接触不良率 8%；换成尖头探针后，不良率降至 1%，效果显著。

2. 微小圆形 PAD（直径＜0.3mm）：超细尖头探针 “精准款”

微小圆形 PAD 常见于高频 PCB（如 5G 信号 PAD），直径多在 0.15-0.3mm，间距＜0.2mm，表面多镀金（减少信号损耗），需用 “超细尖头探针”：

• 参数要求：针尖直径 0.08-0.15mm（如 0.2mm PAD 配 0.1mm 针尖），针尖长度＜0.5mm（避免探针晃动），探针整体直径＜0.3mm（防相邻探针碰撞）；

• 材质选择：探针杆用钨钢（刚性好，不易弯曲），针尖镀金（与 PAD 镀层兼容，接触电阻＜0.05Ω）。

比如测试 0.2mm 镀金微小 PAD，若用 0.2mm 直径的常规探针，会超出 PAD 边缘，导致与相邻 PAD 短路；换成 0.1mm 超细尖头探针后，精准落在 PAD 中心，短路风险降至 0.1% 以下。

3. 方形 PAD（边长 0.5-2mm）：平头探针 “稳重型”

方形 PAD 多见于电源线路（如 VCC、GND PAD），边长 0.5-2mm，表面多镀厚铜（＞30μm），需承载大电流（＞1A），适配 “平头探针”：

• 参数要求：针尖呈平面（边长 0.3-1mm，如 1mm 方形 PAD 配 0.5mm 平头），接触面积比尖头大 5 倍，能承受 50-100g 的压力（避免大电流时接触点发热）；

• 结构设计：探针内置大弹簧（弹力＞200g），确保长期测试后弹力衰减＜10%（普通探针衰减达 30%），适合高频次测试（＞10 万次）。

某电源适配器厂测试 1mm 方形电源 PAD 时，用尖头探针因接触面积小，大电流测试时接触点温度升至 60℃（正常＜40℃），导致测试数据漂移；换成平头探针后，温度稳定在 35℃，数据误差＜1%。

4. 椭圆形 PAD（长轴 0.5-1.5mm，短轴 0.3-0.8mm）：椭圆头探针 “适配款”

椭圆形 PAD 常见于连接器焊接（如 USB、HDMI 接口），长轴沿信号传输方向，短轴垂直方向，表面多镀金，需适配 “椭圆头探针”：

• 参数要求：针尖呈椭圆形（长轴 0.3-1mm，短轴 0.2-0.6mm，与 PAD 比例 1:1.2），接触面积与 PAD 匹配，避免因接触偏移导致信号损耗；

• 优势：椭圆头探针在 PAD 长轴方向的接触容错率更高（偏移 0.1mm 仍能稳定接触），比圆形探针的接触不良率低 50%。

比如测试 USB Type-C 接口的 0.8mm×0.4mm 椭圆形 PAD，用圆头探针时，若偏移 0.1mm，接触面积减少 40%；用椭圆头探针（0.7mm×0.35mm），偏移 0.1mm 后接触面积仅减少 10%，信号传输更稳定。

5. 异形 PAD（如 U 型、L 型）：定制化探针 “特供款”

异形 PAD 多在特殊结构 PCB 中出现（如汽车 PCB 的边缘 PAD、医疗设备的异形线路），形状不规则（如 U 型开口朝向边缘、L 型拐角处有测试点），常规探针无法适配，需 “定制化探针”：

• 定制方向：根据 PAD 形状设计针尖（如 U 型 PAD 配 U 型凹槽针尖，L 型 PAD 配拐角型针尖），确保针尖与 PAD 贴合面积＞70%；

• 注意事项：定制探针需提供 PAD 的 3D 模型，制作周期比常规探针长 3-5 天，成本高 2-3 倍，但能避免 “因形状不匹配导致的漏测”。

6. 盲孔 PAD（表面开口直径 0.2-0.5mm，孔深 0.3-1mm）：带导向柱的尖头探针 “深入款”

盲孔 PAD 是多层 PCB 的内层线路延伸（如内层信号通过盲孔引至表层），表面开口小，孔内有镀层，常规探针易 “滑出孔外”，需用 “带导向柱的尖头探针”：

• 结构设计：探针头部有直径 0.1-0.3mm 的导向柱（比盲孔开口小 0.05-0.1mm），插入盲孔后起定位作用，针尖（直径 0.08-0.2mm）深入孔内接触孔壁镀层；

• 优势：导向柱能避免探针偏移，接触成功率比常规尖头探针高 80%，且针尖深入孔内，能检测盲孔内部的导通情况（如孔壁铜箔是否脱落）。

三、选型避坑：3 个易忽略的关键细节

1. 不要只看尺寸，忽略 PAD 镀层与探针镀层的兼容性

• 错误案例：镀镍 PAD 用镀银探针，两者会发生电化学腐蚀（镍银电位差大），1 个月后探针针尖氧化，接触电阻从 0.1Ω 升至 10Ω；

• 正确搭配：镀金 PAD 配镀金探针、镀锡 PAD 配镀锡 / 镀金探针、镀镍 PAD 配镀镍 / 镀金探针，避免腐蚀。

2. 不要过度追求 “细针尖”，忽略刚性

• 错误案例：0.2mm 微小 PAD 用 0.08mm 直径的钨钢探针（刚性足够），但某厂为节省成本用黄铜探针（刚性差），测试时探针弯曲率达 10%，导致接触偏移；

• 正确选择：针尖直径＜0.1mm 时，探针杆材质必须选钨钢（刚性＞3000MPa），避免弯曲。

3. 不要忽略 PAD 布局，导致探针干涉

• 错误案例：0.3mm 间距的密集 PAD，用直径 0.3mm 的探针，相邻探针碰撞率达 20%；

• 正确选择：探针整体直径需比 PAD 间距小 50%（如 0.3mm 间距选直径＜0.15mm 的探针），或选用 “错位排列” 的探针座，避免干涉。

​治具探针选型的核心不是 “选最贵的”，而是 “选最适配的”—— 就像给不同脚型选鞋，只有贴合 PAD 的尺寸、形状、材质，才能在保证测试精度的同时，避免损伤 PAD。掌握这些匹配逻辑，不仅能减少测试故障，还能延长探针寿命（适配的探针寿命比错配的长 2-3 倍），降低整体测试成本。