分享厚金+镍底在按键触点中的耐磨测试

汽车中控、工业设备操作面板、医疗仪器按键等场景中，按键触点每天要承受数十次甚至数百次按压，若耐磨性能不足，很快会因金层磨损露出基底，导致接触电阻飙升、按键失灵。而 “厚金 + 镍底” 的组合，凭借厚金的高硬度与镍底的强支撑，成为按键触点的主流选择 —— 这里的 “厚金” 通常指 1-3μm 的电镀硬金（含钴 / 镍硬化剂），“镍底” 是 3-5μm 的化学镀镍磷合金层。今天我们通过一组实测，拆解厚金 + 镍底在按键触点中的耐磨表现，看看不同参数的组合如何应对高频按压 “考验”。

一、先明确：测试方案为何这样设计？贴近真实按键场景

要让测试结果有参考价值，必须还原按键触点的实际工作环境。本次测试以 “汽车中控按键” 为原型（日均按压 50 次，设计寿命 30 万次），确定以下核心测试参数：

1. 样本设计：3 组不同厚度组合，覆盖主流选型

选取 PCB 按键触点专用基材（FR-4，铜箔 1oz），制作 3 组厚金 + 镍底样本，每组 20 个触点，仅调整金层厚度（镍底厚度统一为 4μm，磷含量 8%-10%，硬度 450 HV）

2. 测试设备与参数：模拟真实按压

采用 “按键寿命测试机” 模拟按压场景，关键参数参考汽车行业标准：

• 按压力度：5N（符合汽车中控按键常规力度，过大会加速磨损，过小无参考意义）；

• 按压频率：1 次 / 秒（模拟人正常按键速度）；

• 按压次数：分 4 个节点测试（1 万次、5 万次、10 万次、30 万次），每次测试后抽样 5 个触点检测；

• 环境条件：25℃/50% RH（常温常湿，避免温湿度对磨损的额外影响）。

3. 核心测试指标：量化耐磨性能

不再仅凭 “外观是否磨损” 判断，而是通过 3 个量化指标评估：

• 磨损深度：用台阶仪测量金层磨损后的厚度变化，若磨损深度≥金层初始厚度的 80%，判定为 “金层濒临失效”；

• 接触电阻：用四探针测试仪测触点接触电阻，初始值 <5mΩ，若升至> 10mΩ，判定为 “电气性能失效”；

• 表面形貌：用扫描电镜（SEM）观察触点表面，若出现 “基底暴露”（露出镍底），判定为 “物理失效”。

二、实测结果：3 组样本差异显著，厚金厚度决定 “抗造” 能力

经过 30 万次按压测试，3 组样本的耐磨表现呈现明显梯度，厚金厚度对寿命的影响一目了然，具体结果可分为 “阶段性变化” 和 “最终失效对比”：

1. 阶段性磨损：厚金越厚，磨损速度越慢

（1）1 万次按压：所有样本无明显磨损

• 磨损深度：A/B/C 组均 < 0.1μm（金层厚度损失 < 10%）；

• 接触电阻：均维持在 4-6mΩ（接近初始值）；

• SEM 观察：表面平整，无划痕或变形 —— 这是因为初期按压仅磨损金层表面的微小凸起，未触及主体结构。

（2）5 万次按压：A 组开始出现轻微磨损

• A 组（1μm 厚金）：磨损深度 0.25μm（损失 25%），接触电阻升至 7-9mΩ，SEM 可见少量细小划痕；

• B 组（2μm 厚金）：磨损深度 0.18μm（损失 9%），接触电阻 5-7mΩ，表面基本平整；

• C 组（3μm 厚金）：磨损深度 0.12μm（损失 4%），接触电阻 4-6mΩ，无明显磨损痕迹 —— 此时厚金厚度优势已显现，3μm 厚金的磨损速度仅为 1μm 的一半。

（3）10 万次按压：A 组濒临失效，B/C 组稳定

• A 组：磨损深度 0.85μm（损失 85%），接触电阻 11-13mΩ（已超失效阈值），SEM 观察到局部镍底暴露（约 5% 面积），判定为 “濒临失效”；

• B 组：磨损深度 0.4μm（损失 20%），接触电阻 6-8mΩ，表面划痕增多但无基底暴露；

• C 组：磨损深度 0.25μm（损失 8.3%），接触电阻 4-7mΩ，仅边缘有轻微磨损 ——10 万次按压后，1μm 厚金已无法满足需求，而 2μm 以上厚金仍稳定。

（4）30 万次按压：A 组完全失效，C 组仍合格

• A 组：磨损深度 1.1μm（金层完全磨损，露出镍底），接触电阻飙升至 50-80mΩ，按键完全失灵，判定为 “完全失效”；

• B 组：磨损深度 0.9μm（损失 45%），接触电阻 9-11mΩ（临界失效），SEM 可见 15% 面积镍底暴露，勉强满足 30 万次寿命但余量不足；

• C 组：磨损深度 0.6μm（损失 20%），接触电阻 5-8mΩ（合格），仅局部有划痕无基底暴露，完全满足设计寿命 ——3μm 厚金 + 4μm 镍底的组合，在 30 万次按压后仍能稳定工作。

2. 镍底的 “隐形作用”：不止是 “基底”，更是 “耐磨助手”

测试中发现，镍底并非仅起 “支撑金层” 的作用，其高硬度特性还能间接提升耐磨性能：

• 当厚金磨损至剩余厚度 <0.5μm 时，镍底的高硬度（450 HV）会 “承接” 部分按压应力，减缓金层进一步磨损 ——B 组在 20 万次按压后，金层剩余 0.6μm，若无镍底支撑，磨损速度会加快 30%；

• 镍底与金层的结合力（通过划格测试，附着力达 5B 级）能防止金层 “整片脱落”，A 组虽金层完全磨损，但未出现金层剥落，而是均匀磨损，避免了 “突然失效”。

某汽车电子厂商的补充测试也证实：无镍底的 1μm 厚金触点，15 万次按压就完全失效；而有 4μm 镍底的同厚度金层，失效次数延长至 22 万次，镍底的辅助作用显著。

三、失效原因分析：厚金磨损的 “两个关键阶段”

从测试结果看，厚金 + 镍底按键触点的磨损失效，主要经历两个阶段，不同阶段的失效机制不同：

1. 第一阶段：金层表面磨损（0-10 万次，针对 A 组）

高频按压下，按键弹片与金层表面反复摩擦，导致金层表面的致密柱状晶结构被破坏，形成微小划痕。此时磨损主要集中在金层表面，接触电阻缓慢上升 —— 若金层厚度不足（如 A 组 1μm），这个阶段很快会过渡到第二阶段。

2. 第二阶段：金层变薄 + 镍底暴露（10 万次后）

当金层磨损至剩余厚度 <0.3μm 时，镍底开始暴露，由于镍的导电性（电阻率 6.99μΩ・cm）远低于金（2.44μΩ・cm），接触电阻会 “断崖式上升”。同时，镍暴露后易氧化（形成 NiO，电阻率更高），进一步加剧接触不良，最终导致按键失效。

C 组（3μm 厚金）之所以能抗 30 万次按压，就是因为 30 万次后金层仍剩余 2.4μm，未进入 “镍底暴露” 阶段，始终保持金层的低电阻特性。

​厚金 + 镍底的耐磨核心是 “厚度匹配”

厚金 + 镍底在按键触点中的耐磨性能，本质是 “厚金抗磨损 + 镍底强支撑” 的协同作用 —— 厚金厚度决定了 “抗磨损的基础能力”，镍底则决定了 “磨损后的缓冲能力”。测试证实：3μm 厚金 + 4μm 镍底的组合，能完美应对 30 万次高频按压，是汽车、工业等高端场景的最优解。

对工程师来说，设计按键触点时无需盲目追求 “越厚越好”，而是要根据 “按压次数” 反推厚金厚度，结合镍底的支撑作用，实现 “性能与成本的平衡”。毕竟，对按键触点而言，“刚好能抗到设计寿命” 的厚金 + 镍底，才是最具性价比的选择 —— 而本次测试，正是为这种 “精准选型” 提供了数据支撑。