PCB激光与路由成型工艺对比

激光与路由成型是 PCB 精细加工的 “两大主力”—— 激光精度达 ±0.01mm，适合高频细间距场景；路由可加工复杂异形，适配汽车传感器等特殊形状需求。很多工程师在 “高频 PCB 选激光还是路由”“复杂异形用路由还是铣板” 上纠结，导致工艺错配。今天就从 “加工原理、精度效率、适用场景” 对比两者差异，附高频与异形加工实操案例，帮工程师精准选择精细成型方案。

一、激光与路由成型核心差异对比（表格）

二、激光成型：高频精细场景的 “唯一选择”

激光成型无机械接触，不会产生应力变形，且边缘光滑度是其他工艺的 5-10 倍，完美适配高频 PCB（≥3GHz）、IC 载板等精细需求。

1. 高频 PCB 激光加工：减少信号损耗

• 核心优势：边缘 Ra≤0.5μm，避免信号散射（高频信号对边缘粗糙度极敏感，Ra 每增加 0.1μm，插入损耗增加 0.1-0.2dB/cm）；

• 实操要点：

• 激光类型：高频 PTFE 基材选 CO₂激光（波长 10.6μm，汽化效率高），FR-4 基材选 UV 激光（波长 355nm，边缘更光滑）；

• 功率控制：1.6mm FR-4 板用 15-20W 功率，速度 50-80mm/s（功率过高会烧黑边缘，过低切割不彻底）；

• 案例：某 24GHz 毫米波雷达 PCB（线宽 0.08mm），激光成型后边缘 Ra=0.3μm，插入损耗 0.7dB/cm；若用路由成型（Ra=1.5μm），损耗达 1.3dB/cm，远超设计要求（≤0.8dB/cm）。

2. IC 载板激光加工：精准控制微小尺寸

• IC 载板的 “引脚间距≤0.1mm”，路由铣刀最小直径仅 0.2mm，无法加工；激光可加工 0.05mm 窄缝，完美适配；

• 检测：用激光测径仪检测窄缝宽度，偏差≤±0.005mm，满足 IC 载板高精度需求。

三、路由成型：复杂异形与厚板的 “高效方案”

路由成型通过更换不同直径的铣刀，可加工半圆形、弧形、多孔等复杂异形，且厚板（＞3mm）加工效率比激光高 5-10 倍，适合汽车传感器、电源模块等场景。

1. 复杂异形加工：铣刀选型与路径规划

• 铣刀选型：

• 小半径圆弧（R≤0.5mm）：选 φ0.2-0.5mm 铣刀；

• 直线切割：选 φ1-3mm 铣刀（效率高）；

• 路径规划：

• 先加工内部异形（如孔、缺口），再加工外部轮廓（避免板材变形导致内部尺寸偏差）；

• 复杂形状分 “多层切割”（如 3mm 厚板分 3 层，每层切 1mm），减少铣刀负载，避免断刀；

• 案例：某汽车传感器 PCB（含 3 个半圆形缺口、20 个 φ0.5mm 孔），路由成型 1 片仅需 3 分钟，若用激光需 10 分钟，效率提升 3 倍。

2. 厚板路由加工：避免振刀与边缘崩裂

• 厚板（＞3mm）刚性大，路由时易出现 “振刀”（边缘波浪形），需：

• 选用 “硬质合金铣刀”（比高速钢铣刀刚性高 3 倍）；

• 降低进给速度（30-50mm/s，比薄板慢 50%）；

• 增加 “支撑夹具”（在板材下方垫等高块，减少振动）；

• 后处理：路由后用 “等离子清洗”（100W，2 分钟）去除边缘毛刺，避免短路风险。

四、工艺选择决策：3 步确定方案

第一步：看精度与场景 —— 高频（≥3GHz）、精细尺寸（偏差≤0.02mm）→激光；复杂异形、厚板（＞3mm）→路由；

第二步：看效率与成本 —— 小批量精细件→激光；大批量异形件→路由（成本低、效率高）；

第三步：看材质 ——PTFE 高频基材→激光；金属基板、厚 FR-4→路由；

激光与路由成型无 “绝对优劣”，而是 “场景互补”。高频精细选激光，复杂厚板选路由，工程师需结合性能需求与成本效率，才能实现精细加工的最优解。