在本博客中,我们将讨论如何使用 HFSS 和 Icepak 进行射频和热分析。热分析将使用电子桌面 Icepak 进行。HFSS、3D Layout 或 Q3D 可用于为 Icepak 生成功率损耗(耗散)数据。
对于射频电磁场的仿真,HFSS 是一种非常强大和准确的工具。但是,HFSS 在求解低频的能力方面受到限制。Q3D 用于低频应用。这将在另一篇博客中讨论。直流损耗热分析使用 SIwave 或 3D Layout 进行求解。
在某些应用中,设备需要通过金属波导传输大量功率(例如,将地球站传输到对地静止卫星)。为了围绕波导构建合适的冷却系统,设计人员需要知道波导的温度。
3D 布局 | Q3D | HFSS | SIwave | |
损失 | DC 损耗 | 交流损耗 | RF 损耗 | DC 损耗 |
应用
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多个 PCB (数据中心 / 服务器 / )
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电源线/汇流条 频率 < 1 MHz 或 小尺寸 (模具)
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高功率波导< |