材料特性对高速设计的影响第 1 部分：Dk 和 DF

在印刷电路板行业的早期，真正驱动决策的唯一材料特性是成本和可用性，因为设计远未达到当时可用材料集的限制。随着设计变得越来越复杂，速度、数据速率和频率开始攀升，许多电磁、电化学和热机械问题开始成为焦点。

鉴于这些材料特性如何驱动关键行为，PCB 设计人员和工程师必须对相关材料特性以及在开发 PCB 时应如何考虑这些特性有足够的了解，才能成功实现产品。

本系列文章将介绍和概述构建 PCB 的介电材料，重点介绍这些材料的组成;材料供应商提供的数据;关键材料属性如何推动性能;以及如何在当前和未来的 PCB 设计环境中利用这些想法来开发新产品实施。

现代介电材料由什么组成？

虽然市场上有未增强的薄膜、芳纶增强的层压板和其他非传统的层压板和预浸料，但大部分可用的介电材料以部分固化的粘合片或预浸料或完全固化的层压板或芯材的形式提供，这些层压板或芯材由浸渍树脂系统的玻璃布增强材料组成。层压板或芯通常包覆有铜箔。

材料特性

许多设计师和工程师本能地将介电材料统称为 FR-4。当然，这恰恰是用词不当，因为 FR-4 是一种环氧树脂基树脂系统材料的名称，其特点是阻燃性，最早于 1960 年代开发。再加上电子硬件开发的另一主要方面几十年来一直使用单一的初级材料（硅），再加上早期对成本和可用性的关注，这种常见的误解导致许多设计师和工程师忽视了材料特性在 PCB 开发中的重要性。

在 PCB 中，驱动性能和可靠性的一些关键材料属性是：

• Dk 或介电常数，以及它如何随频率变化
• DF 或耗散因数及其如何随频率变化
• 各个方向的热膨胀
• 材料的玻璃化转变温度
• 所有方向的杨氏模量

以上只是其中的几个关键属性，因为还有许多其他因素需要考虑，具体取决于您对 PCB 行为的哪个方面感兴趣。在第一篇文章中，我们将主要讨论 Dk 和 DF。

另一个需要注意的重要一点，也是我们将在本文后面重新讨论的一点是，鉴于 PCB 中使用的主要材料是复合材料，所提供的每种预浸料和层压板结构将具有不同的特性，必须考虑所使用的特定结构，而不仅仅是查看一种材