硬件研发注意事项

在硬件研发、调测试过程中会遇到各种各样的问题，在此归纳总结重要的注意事项。

一、原理图设计

• 原理图检查

  • 元件封装：引脚数、引脚序号/名称、引脚类型
  • 电气连接：网名、信号方向
  • 时钟：各路时钟频率大小、时钟引脚、差分AC耦合
  • 电源：DCDC/LDO的输出电压计算、上电时序、负载电流大小
  • 接地：保证所有的地接在一起

• 芯片之间的供电电源需要经过磁珠隔离

• 原理图中需要放置安装孔和Mark点

• RX/TX这种成对的收发信号，弄清方向考虑是否交叉，避免接反

• 统一接地符号网名，避免产生不同的未连接的GND

• 注意上电时序，电源芯片的使能顺序

二、元器件选型

• 元器件选型时需要确认货源是否充足，尤其是接插件类
  广濑的连接件不太好找

• 注意元器件耐压值

• 注意元器件封装大小，考虑布局空间

三、PCB布局布线

• PCB封装检查

  • 焊盘大小
  • 引脚间距和位置
  • 引脚顺序
  • 外观尺寸

• 确认接插件的安装方向
  在PCB中确认所有接插件的方向，电源接口装反就插不上了

四、结构设计

• 提前考虑结构设计，在早期介入

五、电路板调试

• 避免虚焊

• 避免短路

• 释放静电

• 保证散热