leetcode——第1002题——查找常用字符

本文介绍了一种算法,用于找出一组字符串中的所有共同字符,并确保字符出现次数等于其在每个字符串中的最小出现次数。通过将问题转化为比较首个字符串与其他字符串的频率,简化了解决方案。

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题目:
给定仅有小写字母组成的字符串数组 A,返回列表中的每个字符串中都显示的全部字符(包括重复字符)组成的列表。例如,如果一个字符在每个字符串中出现 3 次,但不是 4 次,则需要在最终答案中包含该字符 3 次。
你可以按任意顺序返回答案。

/*
1、刚开始懵在了 输入字符串 string
注意这里的输入形式是 vector<string> ,而不是 string
因此 每个逗号隔开的都是一个字符串咯

2、有点机智的处理
把比较多个字符串的最小频率,转换成比较第一个和其他
然后再其他的处理上加了一些技巧,每次需要更新 min 频次
更新这里还是写错了,真的挺不应该的昂,小傻瓜~

3、如何定义一个 数组
    int arr[26] = {0};  // 初始化一个大小为26,初值为0的数组

4、最后的处理遇到了两个问题:
    1、要用内层需要while循环,因为可能有重复字符     
    2、char——>string 
        这里的处理在定义的时候:定义一个大小为1,值为 i+'a' 的字符串 string s(1, i + 'a') 
*/
class Solution {
public:
    vector<string> commonChars(vector<string>& words) 
    {
        vector<string> res;
        int word[26] = {0};
        for (char it : words[0])     word[it - 'a']++; 

        
        for (int i = 1; i < words.size(); ++i)
        {
            int temp[26] = {0};
            for (char it : words[i])    temp[it - 'a']++;
            for (int j = 0; j < 26; ++j)
            {
                // 还是没有想到,这里比较是跟第一个字符串进行比,取最小值,更新到 word 中
                word[j] = min(temp[j], word[j]);
            }
        }

        // 这里的处理,遇到了两个问题:1、要用内层需要while循环,因为可能有重复字符     2、char——>string
        for (int i = 0; i < 26; ++i)
        {
            // 定义一个大小为1,值为 i+'a'
            string s(1, i + 'a');   // 这里是 下标i + a ,刚刚错写成了 word[i],这个对应的出现的最低频率,小傻瓜
            while (word[i] != 0)   
            {
                res.push_back(s);
                word[i]--;
            }
        }
        return res;
    }
};
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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