LUOHUATINGYUSHENG的博客

电池充电

EMC基础知识

当共模电流流过共模电感时，两个线圈产生的磁场相互叠加，从而增加了整体的电感量，呈现出高阻抗特性，有效地抑制共模电流。具体来说，共模电流在磁芯中产生的磁通相互叠加，使得电感呈现出较大的感抗，从而阻碍共模电流的通过，达到抑制共模干扰的目的。有些系统，必须要使用电源隔离以及信号隔离的CAN芯片，此时需要隔离CAN芯片，实现前后的电气信号隔离，如下就是TI的一款CAN芯片。这个器件选取时，请注意，不要选择寄生电容太大的器件，寄生电容影响信号波形，可能导致CAN总线出现格式错误等错误类型，所以需要注意；

其原理，首先将输入的音频信号和高频三角波或者锯齿波比较，产生一个PWM信号，接着用这个信号来驱动功率放大级，这是一个脉冲控制的大电流开关放大器，把PWM信号变成高电压、大电流的PWM信号，不过此时的PWM信号尚不能直接用来推动喇叭，必须通过简单的LC低通滤波器过滤，还原出音频信号，才能直接推动喇叭正常发声。单声道接线：将扬声器的正极线（通常是红线）连接到音频设备的正极端口，将扬声器的负极线（通常是黑线）连接到音频设备的负极端口。所以功放输出，连接的喇叭阻抗不匹配，就没能获得最大的音频效果。

MLCC电容器的参数。

UFS学习

LE Audio蓝牙

充电的基本概念。

硬件设计中POP是什么一级目录三级目录一级目录PoP（Package on Package）叠层封装技术，就是一种新的目录三级目录

MCP\eMCP\uMCPMCP是什么？MCP的结构详细的介绍具体的厂商及搭配参考MCP是什么？MCP，即Multi-Chip-Package简称，中文意思是多制层封装芯片，即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备，优点在于体积小、成本低，能适应各种手持设备节省空间的原则，同时比独立的芯片组合价格更加低廉。对于其他的电子产品，应该常见于单独的芯片设计；手机主要是PCB面积太小了

CAN总线共模电感：共模电感对降低传导骚扰有明显作用，可帮助我们快速通过测试要求，满足现有汽车用要求，但总线增加共模电感也会带来两个问题：谐振和瞬态电压。共模电感不可避免地会有寄生电感，直流电阻，考虑总线节点数，通信距离等因素，会引起谐振，影响总线信号质量。会导致信号下降沿已有明显的谐振。另外，共模电感感量较大，且直接节在收发器接口，实际应用中出现短路，热插拔等状态会使共模电感两端产生瞬态高压，严重时会直接损坏收发器。共模电感用于总线的优缺点较为明显，它可以滤除信号线的共模电磁干扰，衰减差分信号

如下为常见的驱动方式：升压白光LED驱动器应用，可驱动4串10个WLED.升压白光LED驱动器应用，可驱动3串7个WLED。其他方案的驱动芯片：在设计LCD背光时，一定要注意LCD屏的背光是什么类型的LED？几串LED？几个LED？1）注意一般的LCD屏的背光都是白色的，则就是：WLED。如下面的截图中所示：2）灯的排列方式如下，9串3个LED；请注意，主要是几串灯可以被驱动，一串有几个灯主要看输出电压是否可以匹配，只要不超过限制就可以。所以在选择LCD背光驱动芯片时，一定要注意所支

CP2102 USB转串口电路设计以及介绍CP2102CP2102是高度集成的USB至UART桥接控制器，可使用最少的组件和PCB面积将RS 232设计更新为USB。CP2102 / 9包括一个USB 2.0全速功能控制器，USB收发器，振荡器，EEPROM或EPROM，以及具有完整调制解调器控制信号的异步串行数据总线（UART），采用紧凑的5 x 5 mm QFN-28封装。注意：全速的USB控制器支持速率最高到12Mbps，高速的才会支持到480Mbps。不需要其他外部USB组件。

一个非理想振荡器(即时域中存在抖动，对应于频域中的相位噪声)的典型输出频谱。频谱显示，1 Hz带宽内的噪声功率与频率成函数关系。相位噪声定义为额定频率偏移fm下的1 Hz带宽内的噪声与频率fO下的振荡器信号幅度之比。...

喇叭发声原理音频设备中负责发出声音的核心部件是扬声器，俗称喇叭，无论是音响还是耳机，其中都少不了这个关键部件。扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件。喇叭下面这个喇叭的侧视图能够很好的帮我们了解喇叭的基本结构。喇叭一般是由T铁、磁体、音圈和振膜这几个关键部件组成的。通电导线中会产生磁场，电流的强弱影响磁场的强弱（磁场方向遵循右手定则），当交流音频电流通过喇叭的线圈(即音圈)时，根据上述原理音圈中就产生了相应的磁场，这个磁场与喇叭上自带的磁体所产生的磁场产生相互作用力，这个作用力使音圈在喇叭磁场

晶体的切割方式对于晶体频率稳定度的影响大部份的石英晶体产品是用于电子线路上的参考频率基准或频率控制组件, 所以, 频率与工作环境温度的特性是一个很重要的参数.。事实上, 良好的频率与温度(frequeny versus temperature)特性也是选用石英做为频率组件的主要因素之一.。经由适当的定义及设计, 石英晶体组件可以很容易的就满足到以百万分之一 (parts per million, ppm) 单位等级的频率误差范围.。若以离散电路方式将LCR零件组成高频振荡线路, 虽然也可以在小量生产

车规级产品测试及散热汽车电子在产品设计初期，需要确定相关的测试标准，一般而言，汽车电子的产品要求是要高于消费电子，因为汽车电子的产品安全性直接影响驾驶人的安全性；双85℃所以我们产品一般是25度下测试温升，然后再45度下测试可靠性，如果不死机等问题，则就说明产品没有问题。但是汽车电子产品需要考虑的测试条件很是恶略，尤其是许多厂商要求的双85测试，即就是85度高温及85度高湿度环境下进行产品测试，此时对于散热也有很多限制。如，在如此高的温度下，散热片的安装就很受限；比如在消费品电子的热设计过程中，经常

电池的相关特性锂离子电池，便是内部依靠锂离子，外部依靠电子在正负极之间移动来发挥作用的一种电池。锂离子电池的正极一般是由含锂的化合物（比方锂过渡金属氧化物）涂在金属铝箔上制造而成，而负极一般由石墨涂在金属铜箔上制成。锂离子电池的能量密度比较高，可循环运用。锂离子充电具体来说，当咱们为电池充电时，锂离子脱离正极，在电解液的海洋中游向负极，电子则由外电路经过导线流向负极；锂离子刺进负极石墨资料的层片结构中，接纳电子并和石墨原子生成「锂碳复合物」。当锂离子从正极悉数移动到负极时，电池充电完结。锂电池锂

PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄，树脂层才会占据大量空间。同时，因为树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。通常 PCB 在平面方向上的导热能力比法向方向上的导热能力强数十倍，多数PCB厚度方向的导热系数甚至低于0.5W/m.K。这就是我们常说的PCB板的各向异性。

散热片的常见处理方式切削切削工艺的具体种类很多，从无润滑切削到润滑切削，从高速切削到激光切割，从车、钻到铣、磨，在散热片的成形过程中，为了获得一些较特殊、精细的形状，都需要使用切削工艺。具体用途主要有板材（吸热底、鳍片等）成形、散热片开槽、底面修整、特殊雕刻等。优势：根据不同方式、刀具，可适用于各种用途。劣势：设备，主要是刀具磨损快，多数需要人工参与或自动化控制，成本高。冲压把材料(主要是金属板料)进行分离、弯曲、成型等在冲床上使用的模具称为冲压模具。冲压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使

SD RAM介绍及 PCB Layout处理SDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的，是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题，容量较SRAM大,但是读写速度不如SDRAM（DRAM）,且不需要刷新操作。DDR SDRAM X8DDR SDRAM X16DDR信号（我们以16位DDR SDRAM为例说明）CK差分-时钟CK和CK#是

Mobile Industry Processor Interface MIPIMIPIMobile Industry Processor Interface 简称MIPI；MIPI（移动产业处理器接口）是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范。The MIPI® AllianceMIPI联盟成立于2003年，是移动行业发展的关键时刻。当时供应商预见了智能多媒体手机令...

MOS管基本驱动电路MOS管与晶体管的差异：双极晶体管：要在集电极中产生电流，必须在基极端子和发射极端子之间施加电流。MOSFET：在栅极端子和源极端子之间施加电压时，MOSFET 在漏极中产生电流。MOSFET 的栅极是一层二氧化硅。由于该栅极与源极隔离，向栅极端子施加直流电压理论上不会在栅极中产生电流（在栅极充电和放电的瞬态产生的电流除外）。 实践中，栅极中会产生几纳安的微弱电流 当...

eMMC上电时序emmc最新标准发布于2015年，所以我们就开始讲最新的标准。eMMC电源请注意：VCCQ指的是接口电源及核电压；3.3V1.8V1.2VVCC指的是存储器部分电压；3.3V1.8V请注意VCC需要大于或者等于VCCQ；eMMC接口请注意：CMD引脚在初始化未完成状态是OD门，也就是漏极开路的状态，所以需要一颗上拉电阻在这个网络上；还有个...

eMMC速率eMMC内部原理框图JESD84-B51, February 2015；注意最新的eMMC 5.1对应的版本是2015年发布的，如下为网址：Jedec eMMCeMMC其实就是集成了存储器+控制器接口这样一个器件。eMMC接口也就是电源、数据、命令、时钟、返回时钟、复位。eMMC速率请注意，以上的速率指的是单线的速率，不是八条总线的速率。Reference1....

Voltage Follower电压跟随器下图中的电路演示了如何在开环放大器中添加简单的反馈环路，将其从无用的设备转换为具有许多实际应用的设备。通过分析该电路，我们可以看到同相输入端的电压为EI，反相输入端的电压接近于同相输入端的电压，并且输出端的电压与反相输入端的电压相同。因此，EO = EI，我们的分析完成了。（根据运放的虚短虚断理论）我们分析的简单性证明了我们得出并可供我们使用的求...

运算放大器积分电路及积分电路设计积分电路 Integrator circuit在运算放大器积分器电路中，电容器插入反馈环路中，并在反相输入端与R1一起产生一个RC时间常数。积分的物理意义积分的物理意义我们经常会使用到，例如下面的几个例子。1、加速度对时间的积分就是速度；2、速度对时间的积分就是路程；3、功率对时间的积分就是功。积分的几何意义几何意义来自于我们的数学基础概念，比如几...

CSMA / CD带冲突检测的载波侦听多路访问（CSMA / CD），英文描述为Carrier Sense Multiple Access with Collision Detect (CSMA/CD)。最初，以太网被设计为在共享介质上运行的协议，如图所示。在这种拓扑中，总线上的每个节点（node）都可以平等地访问总线，但是一次只能传输一个节点，并且每个节点都传输半双工。来自多个节点的同...

手机音频Hi-FiHi-Fi是英语High-Fidelity的缩写，直译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的重放声音。HI-FI耳机HIFI耳机也称为高保真耳机。是一种有加过音色渲染的耳机。通过HIFI耳机，能够听到最为接近真实的、经过修饰的音质通过与原来的声音高度相似的重放声音。主要是家用(Home)、便携(Portable)、监听(Monitor)、混音(Mix)、人头唱片...

ONFI ZQ CalibrationZQ校准指的就是我们见到的例如DDR3 SDRAM有个引脚需要外接240R电阻，起到的作用就是ZQ校准。以下信息来自于ONFI V4.1 协议规范。文中的意思表示：ZQ校准是可选的，但建议用于速度超过400MT / s的NV-DDR3接口。ZQ校准对于NV-DDR2接口是可选的。就是在DDR2中可以用也可以不用，因为本身速度不高ZQCL...

蓝牙音频那些事@TOC现在随着智能手机的发展，全面屏的发展，3.5mm耳机孔逐渐变成奢侈的配件，为此逐渐出现了蓝牙耳机，而且这玩意变得越来越多，真有点“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”的味道。蓝牙音频包含传输部分以及控制部分，分别是A2DP和AVRCP，前者是传输音频文件的，后面的是控制的，具体看后面介绍。常见的概念Hi-FiHi-Fi是英语High-Fidelity的缩写，直译为“高保...

USB电源过流保护芯片应用介绍USB电源相关要求USB应用的电压等级是5V，但是有个波动范围是4.75到5.25V之间；USB2.0的电流大小是500mA，USB3.0的电流大小是900mA，因为USB相关组织规定了USB应用的安全性，因此对USB供电实现过流保护的功能，因此才产生USB过流保护芯片这个东西，当然保险丝可以实现同样的功能但是保险丝难以控制，利用熔断来保护系统，不够智能且难以恢复...

DCDC常见问题之输出纹波大DCDC在目前的电子产品中使用越来越常见，但是出来的问题也越来越多，下面我们将介绍DCDC输出常见的问题。该问题是一个系列，今天我们介绍的是DCDC设计时，DCDC输出电压纹波的介绍以及如何去改善。纹波电源输出交流纹波可以视为是直流输出叠加一个交流成份；从图中可以看出，纹波中包括了两个交流成份：一个是频率为两倍工频输入电压的正弦波，这是由交流输入整流电路引起的...

DCDC常见问题之输出带载问题DCDC在目前的电子产品中使用越来越常见，但是出来的问题也越来越多，下面我们将介绍DCDC输出常见的问题，该问题是一个系列，今天我们介绍的是DCDC设计时，空载下一切正常，但是带载时，输出电压出现波动等各种问题。DCDC设计电路典型DCDC设计如下，看起来很简单，但是经常出现问题。常见问题原因中我们默认芯片是正常的，则就是芯片有问题的情况除外。1.空载...

DCDC常见问题之FPWM弊端DCDC在目前的电子产品中使用越来越常见，但是出来的问题也越来越多，下面我们将介绍DCDC输出常见的问题，该问题是一个系列，见更新。DCDC的强制PWM架构Force Pulse Width Modulation,FPWM，强制PWM模式，此模式的差异在于和PWM模式和PFM模式的差异。强制PWM模式指的是不论在什么情况下PWM频率和占空比保持一致；PFM...

HDMI接口封装常见的HDMI接口封装。

HDMI即High-Definition Multimedia Interface ,高清晰度多媒体接口,是一种数字化音视频接口技术,适合影像传输的专用型数字化接口。EDID即E-EDID,是有VESA定义的标准数据格式,包含有关监视器及其性能的参数,包括供应商信息、最大图像大小、颜色设置、厂商预设置、频率范围的限制以及显示器名和序列号的字符串等。注: EDID即Extended Disp...

TVS-瞬态抑制二极管瞬态抑制二极管（Transient Voltage Suppressor Diode）简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。此器件常见于电路初级防护部分，来应对过压等情形，注意TVS与钳位二极管是不一样的，请注意区分。钳位二极管标准二极管和齐纳二极管也可以用于过压/瞬态保护，但是它们不如瞬态电压抑制器二极管坚固，因为标准二极管和齐纳二极管专为整流和电压调节而设...

DCDC Buck 应用实际中我们可能用到如下DCDC产品形态，以下产品针对不同需求基本可以涵盖我们的需求种类。DCDC模块集成了 FET 和电感器的电源模块可简化您的电源设计过程，并使您的产品更快推向市场。DCDC转换器利用集成式 FET 或 FET 和外部电感器，转换器可在集成度与灵活性之间达到良好平衡。DCDC控制器/驱动器带有外部 FET 和电感器的控制器为大功率应用提...

同步Nand与异步Nand Flash我们在浏览Nand Flash的数据手册时，一般可以看到如下的描述，有同步和非同步（异步）之分。Asynchronous：非同步/异步Synchronous：同步芯片引脚同步与异步的引脚差异：同步下PIN8为W/R#引脚，非同步下为RE#引脚；同步下PIN18为CLK引脚，非同步下为WE#引脚；同步下PIN35引脚不使用，非同步下为...