简易上手立创EDA绘制电路板（标准版）

前言

立创EDA绘制电路图流程（举个例子）

1. 原理图

新建工程

打开立创EDA软件，点击左上角“文件”选择“新建工程”，输入工程名称和保存路径，选择工程类型为“原理图”或“PCB工程”。

添加元件

在左侧工具栏点击“元件库”，搜索所需元件（如电阻、电容、芯片等），双击或拖拽至画布。支持立创商城元件库，可直接调用封装和参数。

画所需电路

找到需求放置元件，点击元件手册，看里面每个元件（电压、电流、典型应用）。这里根据你设计电路的需求，去有目的的去找。

连线与布局

使用“导线”工具连接元件引脚，支持自动吸附和直角走线。右键点击元件可旋转或调整属性，如阻值、封装等。利用“网络标签”标注关键节点（如VCC、GND）。

2. PCB注意事项

设计原理图，创建PCB文件后

在EDA工具中新建PCB文件，导入原理图的网络表和元件封装。检查封装库是否完整，确保每个元件都有对应的物理尺寸和焊盘设计。

布局规划

根据电路功能模块进行分区布局，高频信号路径尽量短。考虑元件散热、机械固定和接口位置。优先放置关键元件如处理器、时钟电路，再安排其他外围元件。

布线设计

设置合理的线宽和间距规则，电源线通常需要加宽。优先布关键信号线如高速差分对，注意避免直角走线。使用地平面减少噪声，多层板需规划电源和地层的分布。这里注意布线要看清，过孔什么的。

生成制造文件（方便后面打板）

导出Gerber文件（包含各层铜箔、丝印、阻焊等）和钻孔文件。生成BOM清单和装配图，必要时提供3D模型用于结构验证，打板去嘉立创助手。

验证与打样

通过DFM分析工具检查设计可行性，制作原型板进行功能测试。根据测试结果调整参数，迭代优化直到满足性能要求。

3. 焊接

打好板子后，再买些贴片回来自己焊接，经济充足并且手不太熟练的，可以付费回来成品。

注意事项

• 复杂电路建议分模块绘制，使用“层次化设计”功能管理多张原理图。
• 常用元件可保存到自定义库，提升复用效率。
• 快捷键（如W=导线、R=旋转）能显著加快绘图速度。