电子焊接中的助焊剂与清洗技术详解
1. 水溶性助焊剂
水溶性助焊剂也被称为“有机酸助焊剂”,但这个名称具有误导性,因为所有用于电子焊接的助焊剂都含有有机成分,且许多含有有机酸活化剂。“有机酸助焊剂”这一术语可能源于将水溶性助焊剂指定为“有机”,而用有机酸活化剂活化的助焊剂则被称为“有机酸”。这类助焊剂的其他活化剂包括含卤化物的盐和胺。虽然这类助焊剂的正确名称是水溶性助焊剂,但需注意的是,助焊剂溶剂通常不是水,而是醇类或二醇类。
1.1 特点
- 溶解性 :顾名思义,水溶性助焊剂可溶于水,其焊接残留物也应是水溶性的。
- 活性与工艺窗口 :这些助焊剂比松香助焊剂更具活性,工艺窗口更宽,焊接良品率更高,缺陷更少,这意味着最终组装所需的修补或修复工作更少。
- 腐蚀性 :然而,水溶性助焊剂含有腐蚀性残留物,如果不妥善清除,会在实际使用中导致腐蚀和长期可靠性问题。
1.2 成分
水溶性助焊剂通常含有二醇、聚二醇、聚二醇表面活性剂、聚环氧乙烷、甘油或其他水溶性有机化合物作为主要载体。这些载体为活化剂提供了良好的溶解性,而活化剂通常是腐蚀性较强的胺和卤化物活化剂。随着高效清洗设备的出现,这类助焊剂在计算机和电信应用中变得流行起来。
1.3 影响
F. M. Zado在20世纪70年代末提出,水溶性助焊剂会通过降低绝缘电阻影响环氧玻璃层压板的电气特性。这是由于在焊接过程中,助焊剂配方中的聚二醇溶解到环氧基板中。J. Brous的