Chiplet 技术

Chiplet技术学习记录

Chiplet是当前芯片领域的一个热点，Chiplet是一类具有特定功能的晶片(die，也称为裸片）。这些晶片，可以是使用不同工艺节点制造，甚至是不同的半导体公司制造，可以由不同的供应商提供，可以采用不同材质(硅、砷化镣、碳化硅等)。多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术，集成在一起实现完整功能，能突破目前单一芯片设计的瓶颈。和单一芯片设计模式相比，Chiplet设计模式具有更短的设计周期、更低的设计成本、更高的良率等突出优点。

这样的非常大的中介层会增加系统的成本，如果甚至超过了掩膜版的限制（800-900mm^2），也会产生额外的成本去支持缝合技术以构建更大的interposer.图a显示了用微凸块连接连个该芯片的图片，可以重复堆叠构建具有多个管芯的堆叠，图b显示了一个3D内存堆栈，其中包含8层DRAM芯片，所有芯片均通过TSV和微凸块互连。虽然经典的MCM将SoC划分为多个更小的且更具成本效益的组件，但AMD的chiplet方法更进一步，在不同工艺上实现不同的芯片，以更好地匹配每个chiplet的要求和约束。

什么是Chiplet？ Chiplet是一种半导体技术，使用多个小芯片来实现本应该由一个大芯片完成的目标。其目标是通过在一个封装中集成多个较小的芯片来减少产品开发时间和成本。 小芯片不是封装类型，它是封装架构的一部分。使用小芯片，芯片可以集成到现有的封装类型中，例如 2.5D/3D、fan-out或多芯片模块（MCM）。 想象一下，我们有一个大芯片，它在一个芯片中具有CPU、GPU和RF功能块，作为SoC（片上系统）。 ...

而chiplet封装的芯片，如果一个功能区坏了，只需要把相应的模块换掉，甚至你还可以自定义升级，比如说把内存芯片换成一块儿容量更大的。2017年，AMD公司推出第一代EPYC（霄龙）处理器Naples，把四个同类型的CPU，通过chiplet方案封装在一起，虽然它传统比单一的一块处理器芯片多出10%的面积，但是节约了41%的成本，在性能上对标当时英特尔的白金至强xeon。SOC芯片的开发周期长，设计难度高，而chiplet只需要分开设计各个功能模块的小芯片，难度大大降低，可以加速芯片迭代升级的速度；

互连是Chiplet的关键问题之一，常用的通信互连结构主要是NoC和总线结构，本文分别对其介绍，再结合Chiplet介绍互连情况。

一、SoC总线结构随着所包含的IP核数目的增加，特别是片上计算资源的快速增加，片上模块间通信对SoC系统性能的影响也随之增大。片上连接方式成为影响SoC的关键因素。SoC系统片内各组件间通信方式一直采用传统的，典型的SoC结构如下图所示。虽然人们对片上总线技术作了很多改进，从单一的共享总线改进为多总线的桥接，甚至层次化总线等更复杂的结构。但是，当MPSoC集成的处理器越来越多时，仍无法解决片上通信问题，如Sony 公司的Emotion Enginel1.101和IBM公司的CELL。典型的SoC结构。

Chiplet：多个芯粒通过先进的封装技术形成的SiP。1-为什么需要chiplets技术，传统芯片系统的问题和痛点？随着半导体技术的不断发展和市场需求的不断增长，芯片系统设计领域正在迎来一场革命性的变革，芯片设计越来越复杂，芯片的规模越来越大，die size的增大会极大降低芯片的良率。从下面这张图能清晰的看到芯片良率和芯片面积的对应关系，图中列举了EPYC的芯片，当一颗芯片拆分为4颗，良率能提...

总之，随着技术的不断进步和应用需求的不断增长，Chiplet技术已经成为集成电路设计和制造领域的重要发展方向之一。依赖先进的制程技术：虽然Chiplet技术可以降低对先进制程技术的依赖，但在某些情况下，仍然需要依赖先进的制程技术来制造某些Chiplet，这可能增加了成本和技术挑战。每个小芯片可以独立设计、制造和测试，简化了设计流程，降低了设计和制造成本。尽管存在这些潜在的缺点和挑战，但随着技术的不断进步和应用需求的不断增长，相信这些问题将得到解决，使Chiplet技术成为一种更加成熟和可靠的解决方案。

简要介绍Chiplet的相关知识和背景，帮助小白快速入门。

华芯邦，作为国内领先的半导体封装测试企业，凭借其在Chiplet封装技术方面的深厚积累和强大实力，成功突破了芯片技术封锁，实现了国产自主可控，为我国半导体产业的自主创新之路贡献了重要力量。因此，市场对Chiplet技术的需求愈发迫切。通过采用Chiplet技术，华芯邦成功实现了高性能计算芯片的国产化生产，打破了国外垄断，降低了对进口芯片的依赖。作为国内半导体封装测试行业的佼佼者，凭借其在Chiplet封装技术方面的深厚积累和强大实力，成功突破了芯片技术封锁，实现了国产自主可控的战略目标。

前言2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的C...

基于并行和串行互连原理，对比当前主要chiplet互连方案的参数与性能