服务器硬件电路设计之I2C问答（一）：为什么I2C总线要加上拉电阻？

于 2025-08-08 21:21:27 发布
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分类专栏： 【每日一问，服务器硬件设计不懵】 文章标签： 服务器硬件电路设计 I2C 上拉电阻
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一、原因

I2C 总线的 SDA（数据线）和 SCL（时钟线）均为开漏输出结构，自身无法输出高电平，仅能拉低电平。

当总线上的器件不驱动总线时，线路需保持高电平以维持空闲状态。上拉电阻可将总线默认拉至高电平，确保通信初始化和空闲时的电平稳定。

此外，多器件通信时，上拉电阻能避免总线电平冲突，保证数据传输的可靠性。

二、I2C 总线上拉电阻的选择与布局设计

上拉电阻选择的影响

  1. 信号完整性与通信速度
    上拉电阻的阻值直接影响总线的上升时间。根据公式 tr​=0.847×Rp​×Cbus​，电阻越大，上升时间越长。例如，标准模式（100kHz）下若总线电容为 400pF，4.7kΩ 电阻的上升时间约为 1.6μs，而 10kΩ 电阻则增至 3.4μs，可能超出协议规定的 1μs 上限。高速模式（400kHz）需更小阻值（如 2.2kΩ）以确保上升时间 < 300ns。

  2. 功耗与驱动能力
    电阻过小将导致灌电流过大。例如，5V 系统中若使用 1kΩ 电阻，灌电流可达 (5V−0.4V)/1kΩ=4.6mA，可能超过器件的最大驱动能力（通常 3mA），导致低电平电压升高（>0.4V）或损坏端口。因此，最小电阻需满足 Rmin​=(VDD​−VOL​)/IOL​，其中 VOL​≤0.4V，IOL​ 为器件最大拉电流。

  3. 总线电容与拓扑限制
    总线电容 Cbus​ 由 PCB 走线、器件引脚等构成。例如，10cm 走线约引入 20pF 电容，每个从机引脚约 5-10pF。若 Cbus​ 超过 400pF（标准模式），即使使用 4.7kΩ 电阻，上升时间也会超标。此时需减少负载或改用更低阻值。

上拉电阻的布局策略

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