HCB夹具介绍

一、HCB夹具的核心功能与工作原理

功能定位

HCB（Host Compliance Board，主机兼容性测试板）是专用于验证光模块主板电气性能的测试夹具。它通过金手指连接主板的光模块插座，将高速信号引至测试接口，实现对信号完整性、阻抗匹配性及眼图质量的测量。

核心作用：替代纯仿真验证，提供实测数据，定位设计缺陷（如阻抗突变、信号反射导致的误码）。
测试项目：无源参数（阻抗、回损、串扰）和有源参数（信号波形、眼图）。
工作流程
连接方式：高速信号资讯【Theo说PCB】

典型设备对接：通过SMA接口连接网络分析仪（阻抗测试）或示波器（信号波形分析），部分高速夹具支持2.92mm/1.85mm射频连接器。

二、主要类型与应用场景

1. 按接口标准分类
   类型 支持速率 适用场景 关键标准
   SFP28 HCB 25Gbps/通道 数据中心光模块主板测试 IEEE 802.3
   QSFP28 HCB 100Gbps（4×25G） 高速交换机、路由器主板 IEEE 802.3
   QSFP-DD HCB 400G/800G（8×50G） 超高速通信设备（如5G基站、AI服务器） IEEE 802.3ck, OIF CEI-112G
   OSFP HCB 400G/800G 新一代光模块系统 OSFP MSA
2. 其他扩展类型【更多高速信号资源公众号：Theo说PCB】
   Interposer夹具：用于DDR4/3、LPDDR4、Nand Flash颗粒端信号测试。
   M.2接口夹具：支持PCIe Gen5/Gen4及SATA信号测试，具备速率切换功能。
   U.2（8639）夹具：针对2.5寸硬盘接口的SATA/SAS一致性测试。

三、技术特点与设计要点

高速信号保真设计
阻抗控制：差分阻抗变化控制在±7Ω以内，确保信号传输一致性。
串扰抑制：通过优化PCB层叠与间距（表层间距≥板厚12倍，内层≥5倍），降低近端/远端串扰。
连接器布局：SMA连接器分组布置（TX/RX分离），减少信号干扰。
结构创新
盲孔铜层技术：通过盲孔铜层连接金手指与SMA接口，缩短信号路径，减少损耗。
凸出部插接：夹具前端凸出部直接插入主板插座，避免线缆转接导致的信号衰减。
高速性能指标
插损：≤-1.5dB@56GHz（800G HCB）。
回损：≥-15dB（全频段）。
眼图张开度：满足IEEE 802.3ck标准要求。

四、典型应用案例

误码率问题诊断
案例：某客户QSFP28主板误码率高，通过HCB夹具测试发现阻抗不连续点（如过孔处阻抗突变），优化布线后误码率降至10⁻¹²以下。
工具支持：眼图分析显示信号抖动幅度从35%降至15%。
高速系统验证
400G/800G系统：使用QSFP-DD HCB夹具验证112G PAM4信号的眼宽/眼高，确保符合OIF CEI-112G-VSR标准。

五、市场主流产品与供应商

产品型号 供应商 核心优势 适用场景
QSFP-DD HCB 16 port Fintest Technology 支持8个差分对，2.4mm/1.85mm射频接口 400G/800G系统开发
SFP28/QSF28 HCB夹具 一博科技 全流程服务，兼容IEEE 802.3标准 光模块主板批量测试
QSFP112G HCB 上海芯希信息 盲孔铜层设计，支持112Gbps单通道 下一代超高速设备

总结：选型与使用建议

选型依据：根据主板接口类型（SFP28/QSFP-DD等）和速率需求选择对应夹具，优先考虑阻抗控制精度与串扰指标。
测试优化：
无源测试 → 网络分析仪 + HCB（阻抗/回损）
有源测试 → 示波器 + HCB（眼图/抖动）。
供应商合作：一博科技提供通用夹具（如HDMI 2.1、PCIe Gen5）及定制化服务；Fintest专注超高速（400G+）解决方案。
注：HCB夹具是光通信硬件开发中的“试金石”，通过实测数据弥合仿真与现实的差距，显著降低批量生产风险。