流程制造和离散制造在制造型企业中行业经常会这样的细分。在SAP中两种的管理模式和区别又是什么样的呢?
生产模式与工艺特性对比
维度 | 流程制造(Process Manufacturing) | 离散制造(Discrete Manufacturing) |
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生产方式 | 连续或批次化生产,工艺按流程顺序进行(如化工、制药、食品饮料)。 | 零部件组装或加工,以单件或小批量生产为主(如汽车、电子设备)。 |
产品特性 | 产品同质化高,以配方 / 工艺参数定义(如涂料成分、药品配方)。 | 产品由多个零部件组成,结构复杂(如机械部件、电子产品组装)。 |
工艺连续性 | 生产流程不可中断,设备按工艺流程固定布局(如炼油厂管道连接)。 | 工序可拆分,设备按功能分组(如车床、铣床分区布置)。 |
物料形态 | 主要处理液体、气体、粉末等连续物料,物料追踪以批次为主。 | 处理固体零部件,物料 |
一、SAP中主要功能对比
特征 | 流程制造(PP-PI) | 离散制造(PP) |
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生产基础 | 配方(Recipe)为主 | 物料清单(BOM)和工艺路线(Routing) |
计量单位 | 常使用重量、体积等连续单位 | 通常使用件、个等离散单位 |
生产输出 | 可能产生联产品/副产品 | 通常只有主产品 |
批次管理 | 强制批次管理,高度重要 | 可选批次管理 |
生产版本 | 基于不同工艺参数 | 基于不同BOM和工艺路线 |
变更管理 | 配方变更需严格审批 | 工程变更相对灵活 |
成本计算 | 基于批次和期间的成本计算 | 基于工单的成本计算 |
二、PP生产模块区别
流程制造,使用 流程订单(Process Order) 管理批次生产,需定义配方(Recipe)和工艺路线(如反应温度、压力参数)。
离散制造,采用 生产订单(Production Order) 管理零部件加工与组装,基于 BOM(物料清单)拆解生产需求。常使用 MRPⅡ(物料需求计划) 驱动物料采购。
维度 | 流程制造(Process Manufacturing) | 离散制造(Discrete Manufacturing) |
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主数据 |
C201/C202/C203-主配方(主数据) CA01/CA02/CA03-工艺路线 CR01/CR02/CR03-工作中心 |
CS01/CS02/CS03-创建物料清单(BOM) CA01/CA02/CA03-工艺路线 CR01/CR02/CR03-工作中心 |
生产计划 |
MD61-创建独立需求 MD04-库存/需求清单 |
MD61-创建独立需求 MD04-库存/需求清单 |
订单 |
COR1/COR2/COR3-流程订单 CORK-流程订单报工 MIGO-流程订单收货 COOISPI-流程订单信息系统 |
CO01/CO02/CO03-创建生产订单 CO11N-生产订单报工 MIGO-生产订单收货 COOIS-生产订单信息系统 |
单从界面上看,流程订单和生产订单并无太大区别。


三、MM质量模块区别
流程制造,物料以批次为单位管理,需追踪批次属性(如有效期、成分纯度),支持 批次特性值 记录(如化工原料的 pH 值)。库存计价多采用 标准成本法,因物料混合后难以区分批次成本。
离散制造,部件库存按单品管理,通过 序列号(Serial Number) 追溯来源(如芯片批次),支持 个别计价法。强调 JIT(准时制生产)库存控制,减少在制品积压(如汽车组装线的看板管理)。
四、QM质量模块区别
流程制造,检验重点在工艺参数合规性(如反应釜温度是否达标),通过 在线检测 实时监控流程质量。不合格品处理多采用返工(如调整配方重新混合)或报废,需记录批次质量数据用于追溯。
离散制造,检验聚焦零部件尺寸、功能性能(如螺丝公差、电路板焊接质量),支持 抽样检验 与全检切换。不合格品可拆解维修(如更换故障零件),质量数据与零部件序列号绑定。
五、总结
企业选型建议
流程制造企业:若需严格批次管控、配方保密或合规认证(如制药、食品),优先选择 SAP 流程行业解决方案,重点配置 QM、PP-PI 模块。
离散制造企业:若产品结构复杂、定制化需求高(如机械装备、电子组装),需强化 BOM 与工序管理,可结合 SAP ME 实现车间数字化。
SAP 系统通过模块化设计,为两类制造模式提供了差异化解决方案,但企业需根据生产特性、行业标准及数字化目标,针对性配置功能以最大化效益。