驱动IC芯片至MOS管或者IGBT的信号尽量无过孔无交叉,并且芯片尽可能靠近MOS管和IGBT,防止震荡,避免信号失真产生干扰。
例如 BUCK-BOOST基本拓扑
1.立创开源其他人的一个项目,MOS管和驱动IC在底层走线两个过孔回到顶层连着,美中不足的是差了点栅极的阻尼电阻,不过瑕不掩玉,无伤大雅。
参考文献:
驱动IC芯片至MOS管或者IGBT的信号尽量无过孔无交叉,并且芯片尽可能靠近MOS管和IGBT,防止震荡,避免信号失真产生干扰。
例如 BUCK-BOOST基本拓扑
1.立创开源其他人的一个项目,MOS管和驱动IC在底层走线两个过孔回到顶层连着,美中不足的是差了点栅极的阻尼电阻,不过瑕不掩玉,无伤大雅。
参考文献: